PCB助焊剂过波峰焊时的工艺问题。除PCB本身的阻燃性较差这种状况外，其余几个方面，如走板速度过快或过慢、预热温度过高等不良状况，基本上都可以通过对工艺参数而得到有效改善。
机器设备本身的工作状况问题。其实，工艺问题和机器设备工作状况是密切相关且不可分割的两个相互影响的因素。因为上面分析过了，常用PCB助焊剂本身是易燃易爆的（除水基PCB助焊剂或特种PCB助焊剂），所以更多的时候，涂布在线希望使用厂商能够通过对工艺方面及设备状况的调整，来改善PCB助焊剂易着火的问题。 当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。珠海工业助焊剂工厂批发
在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4种，美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA，而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3种等级。①非活性化松香（R）：它是由纯松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇等）中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常应用在一些使用中不允许有腐蚀危险存在的电路中，如植入心脏的起搏器等。惠州元器件助焊剂工厂直销在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
波峰式助焊剂涂覆装置波峰式助焊剂涂覆装置由一个泵和一个类似于泡沫式助焊剂涂覆装置的那种喷嘴组成。然而，在这种装置里，助焊剂通过喷嘴抽出形成一个稳定的助焊剂波峰。欲涂覆助焊剂的部件可从波峰顶端通过。这种方法不能严格控制涂覆在印制板上的助焊剂量，但适用于大量生产。助焊剂喷涂法助焊剂喷涂法是在印制板表面涂覆助焊剂的另外一种技术。它的优点在于能准确地控制助焊剂量、均匀性和位置，但此法甚脏且要经常维护。操作中使用的助焊剂应是易挥发一类的溶剂，这就使得助焊剂很贵且难于控制。除非需要用这种方法来精确控制助焊剂淀积参数，否则，还是泡沫式助焊剂涂覆装置更具有吸引力。
免洗助焊剂的作业须知 1.检查助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。
2.助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂消耗突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重的杂质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。
3.助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。
4.采用发泡方式时请定期检修空压机的气压，比较好能备二道以上的滤水机， 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构及性能。
5.调整风刀角度及风刀压力流量， 使用喷射角度与PCB行进方向应呈10°-15°，角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。 一般的焊接只能完成对铜或锡表面的焊接，但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍、不锈钢等的焊接。
助焊膏是统称，松香、助焊膏都属于助焊膏，**关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果（浸润不佳的话，助焊膏不能很好的附着在被焊物体上，出现圆圆的球状，很容易虚焊），其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。助焊膏分成三大类：一是无机助焊膏，二是有机助焊膏，三是松香。无机助焊膏一般是某些酸或者盐，比如正磷酸H3PO4，有机助焊膏主要是某些有机酸或者有机卤素。松香、助焊膏都属于助焊膏，**关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。广东免清洗助焊剂工厂直销
好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。珠海工业助焊剂工厂批发
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.珠海工业助焊剂工厂批发
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