上述几点是工艺方面可能引起PCB助焊剂着火的原因，除第六个原因可能是板材本身的质量问题外，其他几个方面均可以通过工艺调整进行改善。第二个原因是PCB上胶条太多胶条脱落引起的着火，减少胶条的使用或者使用更有粘性、更耐高温的胶条，此状况也许能得以改善。第四及第五个原因均表明预热温度过高，将预热温度调低，可能会有效降低着火***。***及第三个原因主要讲助焊涂布量太多，而引起涂布量太多的原因除喷雾或发泡量较大的原因外，不得不考虑的就是波峰焊中风刀的作用，这也是下面要探讨的关于机器设备使用方面的原因之一。含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等。广州免清洗助焊剂价格
要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平， 助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：
无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻》1.0×1011Ω，传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。 广州免清洗助焊剂价格助焊剂能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。
助焊膏是统称，松香、助焊膏都属于助焊膏，**关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果（浸润不佳的话，助焊膏不能很好的附着在被焊物体上，出现圆圆的球状，很容易虚焊），其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。助焊膏分成三大类：一是无机助焊膏，二是有机助焊膏，三是松香。无机助焊膏一般是某些酸或者盐，比如正磷酸H3PO4，有机助焊膏主要是某些有机酸或者有机卤素。松香、助焊膏都属于助焊膏，**关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果
⒈超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.2.丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上.⒊压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出。影响喷涂工艺的因素：设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀、设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化量、PCB传送带速度的设定、焊剂的固含量要稳定、设定相应的喷涂宽度。 合适的助焊剂还能使焊点美观。
助焊剂的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。把助焊剂涂在被焊的物体上，只要簿簿的一层，再用烙铁吃上锡后点在要焊的点上面就可以了。 因为 助焊剂的作用是除掉被焊物体表面的氧化层。
助焊剂的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等。珠海工业助焊剂工厂批发
在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。广州免清洗助焊剂价格
助焊膏作用： 1.去除表面氧化物
因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。
2.降低材质表面张力
物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。 广州免清洗助焊剂价格
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