助焊膏是统称，松香、助焊膏都属于助焊膏，**关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果（浸润不佳的话，助焊膏不能很好的附着在被焊物体上，出现圆圆的球状，很容易虚焊），其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。助焊膏分成三大类：一是无机助焊膏，二是有机助焊膏，三是松香。无机助焊膏一般是某些酸或者盐，比如正磷酸H3PO4，有机助焊膏主要是某些有机酸或者有机卤素。松香、助焊膏都属于助焊膏，**关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展。湖南免清洗助焊剂有什么用

 助焊膏作用：  1.去除表面氧化物

  因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

  另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。

  2.降低材质表面张力

  物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。 珠海电路板助焊剂用途熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。

⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清洗氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

    对于使用厂商来说，助焊剂的成份是没有办法做出测试的。如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发，可以从比重上测量。如果比重增大很多，就可以断定溶剂有所挥发。闻气味：初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，乙醇就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告，一般他们还是会提供的。确定样品：这也是很多厂商选择助焊剂的**根本的方法，在确认样品时，应要求供应商提供相关参数报告，并与样品对照，如样品确认OK，后续交货时应按原有参数对照，出现异常时应检查比重，酸度值等,助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。检测方法，看颜色，闻气味，气味越浓相较之助焊剂稳定性越好，测比重，看上锡情况，测阻抗，测试ROHS项目，测试助焊剂成分。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂。

有资料表明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比（质量比）为2:8：8:1的混合溶剂效果比较好。

  松香选用经改良的电子用高稳定性松香树脂，而且在焊接中必须加入一些溶解在松香中以改善焊接速度的添加剂，来除去金属表面变暗的氧化层，以加强焊接能力，目前这方面**适宜的是将润湿能力较强的有机胺和有机酸结合起来使用。如薛树满等人在专‘利中介绍了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸为活性成分，低级脂肪醇为溶剂，烃、醇、脂为成膜剂，助溶剂为醚、脂的无卤素松香型低固含量免清洗助焊剂。 助焊剂应有适当的活性温度范围。湖南助焊剂用法

好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。湖南免清洗助焊剂有什么用

PCB助焊剂过波峰焊时的工艺问题。除PCB本身的阻燃性较差这种状况外，其余几个方面，如走板速度过快或过慢、预热温度过高等不良状况，基本上都可以通过对工艺参数而得到有效改善。

机器设备本身的工作状况问题。其实，工艺问题和机器设备工作状况是密切相关且不可分割的两个相互影响的因素。因为上面分析过了，常用PCB助焊剂本身是易燃易爆的（除水基PCB助焊剂或特种PCB助焊剂），所以更多的时候，涂布在线希望使用厂商能够通过对工艺方面及设备状况的调整，来改善PCB助焊剂易着火的问题。 湖南免清洗助焊剂有什么用

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