免清洗助焊剂的优点：  可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生

    不污染环境，操作安全

  焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板

  焊后具有在线测试能力

  与SMD和PCB板有相应材料匹配性

  焊后有符合规定的表面绝缘电阻值（SIR）

  适应焊接工艺（浸焊，发泡，喷雾，涂敷等）

相对于溶剂清洗型和水清洗型助焊剂，使用含有免清洗型助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免清洗型助焊剂将是行业发展的趋势。 焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料。惠州免清洗助焊剂用法

电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。东莞推荐助焊剂比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

免清洗技术可减低清洗工序操作及机器保养成本，还可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。助焊剂残留量现已受到控制，能通过清洁状态目视检查，完全可以配合产品外观要求使用。残留的助焊剂还可以改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。另外，免洗流程目前已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。符合如下免清洗三要素：1、目测外观光洁程度可接受，即仅有少量助焊剂残余或完全无残余。 2、电气特性不受影响。 3、不因环境的改变而造成不应有的腐蚀。

配方一：己二酸1%，丁二酸1%，水杨酸0.5%，OP乳化剂0.02%，苯骈三氮唑0.1%，甘油10%，乙醇20%，水 余量。

配方二：戊二酸3%，琥珀酸2%，苹果酸3%，OP-10 0.5%，乙醇20%，异丙醇 余量。 在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥去除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。

    ⒈超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.2.丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上.⒊压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出。影响喷涂工艺的因素：设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀、设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化量、PCB传送带速度的设定、焊剂的固含量要稳定、设定相应的喷涂宽度。 在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。深圳元器件助焊剂工厂批发

如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发，可以简单的从比重上测量。如果比重增大很多，就可以断定溶剂有所挥发。惠州免清洗助焊剂用法

助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高．助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。溶解焊母氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的惠州免清洗助焊剂用法

    深圳市斯泰尔电子有限公司于二零零七年成立，是经国家工商行政管理部门核准登记注册的精密电子化学材料科技型企业。本公司是专业从事精密电子化学材料的研制、开发、生产和销售。公司以高科技、高起点、高要求为宗旨，取得了ISO9001国际质量体系认证和ISO14001国际环境体系认证，获得产品质量检测合格证。产品通过欧盟标准SGS认证。使得产品研制、原材料采购到生产制作等一系列制程都处在严密的控制下，保证了产品质量，达到了国家规范GB9491-88标准，并符合IPC、JIS-Z-3283等国际规范。公司以完善的管理水准，专业的运输部门、专业的售后服务,更优惠的价格，赢得了国内外客户的信赖。如今，应用前沿科技化工产品的电子制品畅销全球一百多个国家和地区。我们将充分发挥公司的技术与服务优势，一群热情、执着、勇于进取、敢于奉献、充满活力的年青人在新的机遇与挑战面前，将与新老客户真诚合作，共创辉煌!