而PCB设计是影响PCBA焊接气泡的重要因素之一,如导线排布不当、焊点设计不合理、焊点尺寸太小等因素都会导致PCBA焊接过程中出现气泡。因此,在设计PCB时应充分考虑焊接的工艺性,保证焊点的设计尺寸合理,避免出现气泡的情况。那么解决PCBA焊接生产过程中出现气泡情况的解决方法有哪些呢?1.车间湿度控制:计划监测车间湿度,控制在40%-60%之间。2、锡膏的管控:锡膏中含有水分,也容易产生气孔和锡珠。首先,选择质量好的锡膏。锡膏的回温和搅拌应严格按操作进行。锡膏暴露在空气中的时间应尽可能短。锡膏印刷后,应及时回流焊接。3.烘烤:烘烤长时间暴露在空气中的PCB和元器件,防止有水分。4、设置合理的炉温曲线:每天进行两次炉温测试,优化炉温曲线,加热速率不宜过快。5、助焊剂喷涂:过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不宜过多,喷涂合理。6、优化炉温曲线:预热区的温度应满足要求,不宜过低,使助焊剂能充分挥发,且过炉速度不宜过快。 PCBA工厂确保采购物料原装的常见方法是先核验供应商的资质,然后让供应商提供欲采购物料的原厂授权证明?;破智礟CBA包工包料生产厂家
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