1906年美国人德福雷斯特发明真空三极管，用来放大电话的声音电流。此后，人们强烈地期待着能够诞生一种固体器件，用来作为质量轻、价廉和寿命长的放大器和电子开关。1947年，点接触型锗晶体管的诞生，在电子器件的发展史上翻开了新的一页。但是，这种点接触型晶体管在构造上存在着接触点不稳定的致命弱点。在点接触型晶体管开发成功的同时，结型晶体管论就已经提出，但是直至人们能够制备超高纯度的单晶以及能够任意控制晶体的导电类型以后，结型晶体管材真正得以出现。1950年，具有使用价值的较早的锗合金型晶体管诞生。1954年，结型硅晶体管诞生。此后，人们提出了场效应晶体管的构想。随着无缺陷结晶和缺陷控制等材料技术、晶体外诞生长技术和扩散掺杂技术、耐压氧化膜的制备技术、腐蚀和光刻技术的出现和发展，各种性能优良的电子器件相继出现，电子元器件逐步从真空管时代进入晶体管时代和大规模、超大规模集成电路时代。逐步形成作为高技术产业表示的半导体工业。电子元件，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装。四川SMT元器件代采一站式服务

PCB制造过程基板尺寸的变化问题：⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。⑶刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。⑷基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。⑸特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。⑹多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。电子元器件代采加工企业由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂。

PCBA加工中离不开这些电子元器件，而电子元器件的性能和质量也直接影响着PCBA成品的品质，因此无论是PCBA加工厂家还是加工委托方客户都有必要详细了解每个电子元器件的功能特性，谨慎选择所需元件。PCBA加工的工艺流程主要包括三大工艺，即PCB线路板制造、SMT贴片加工、DIP插件加工，其中，SMT贴片加工和DIP插件加工都需要用到各种类型电子元器件，电子元器件是PCBA加工过程中必须用到的基础部件。PCB自动布线工具本身并不知道应该做些什么。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。

“十三五”期间，由于宏观经济下行、国际贸易壁垒、病毒等各种不利因素叠加，我国电子元器件行业的整体销售额增速放缓，导致“十三五”期末国内电子元器件市场整体销售总额只达到98.8%的规划目标水平，其中电容器市场只达到86.2%的规划目标水平。根据工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》，规划到2023年中国电子元器件销售总额达到2.1万亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足信息技术市场规模需求;根据中国电子元件行业协会发布的《中国电子元件行业“十四五”发展规划》，预计到2025年国内电子元器件销售规模将达到24628亿万。电子元器件是各种电子整机的基本组成部分。

贴片电阻的参数，即尺寸、阻值、允差、温度系数及包装。尺寸系列贴片电阻系列一般有7种尺寸，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。不同尺寸的电阻，其功率额定值也不同。表1列出这7种电阻尺寸的代码和功率额定值。阻值系列 标称阻值是按系列来确定的。各系列是由电阻的允差来划分的(允差越小则阻值划分得越多)，其中常用的是E-24(电阻值的允差为±5%)。贴片电阻表面上用三位数字来表示阻值，其中位、第二位为有效数，第三位数字表示后接零的数目。元器件断路器可用来分配电能。山西大型贴片元器件代采

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电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专门用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。四川SMT元器件代采一站式服务

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