GFAg银膜反射镜：从可见光到近红外波段，平均反射率高。在银膜上镀了一层保护膜，可防止氧化，延长使用寿命。与铝膜反射镜相比，在可见光到近红外波段反射率更高。与介质膜反射镜相比，反射率受入射角度的影响很小，可用于各种入射角度。镀了保护膜，用布等擦拭时也不容易划伤。GFM宽带介质膜反射镜：宽带介质膜反射镜在宽波段内反射率较高，适用于调波长激光器和白光。介质膜反射镜对入射角比较敏感，未说明的情况下，默认的介质膜反射镜的入射角均为45°。介质膜几乎没有吸收，可以承受连续的激光照射。光学反射镜多在需要改变光的传输方向的场合使用到，根据入射角度分有0°反射镜、45°反射镜。安徽投影反射镜

金属膜反射镜经济实惠，可以在宽波长谱区内使用，可以在所有入射角度下使用，膜有吸收、反射率稍微降低，容易受损(金膜反射膜无保护膜)，用于简单的光学系统、使用低输出激光的光学系统、白光照明系统或成像系统、红外光学系统(金膜反射镜)。宽带多层介质膜反射镜拥有很好的反射率，可以在宽波长谱区使用，膜没有光的吸收，膜较硬不易受损，用于精密光学系统(微弱光或低损失的光学系统)、1W以内的激光光学系统、使用多波长激光的光学系统。激光用多层介质膜反射镜的反射率非常高，损失很少膜；没有光的吸收，激光损伤阈值很高；不易受损；波长范围窄，入射角为四十五度时使用；用于使用激光的光学系统、强激光光学系统。投影机反射镜求购可达可见光频谱的紫外区和红外区。

反射镜（(mirror)它是一种利用反射定律工作的光学元件。反射镜按形状可分为平面反射镜、球面反射镜和非球面反射镜三种。按反射程度，可分成全反反射镜和半透半反反射镜(又名分束镜)。过去反射镜制造时，常常在玻璃上镀银，它的制作标准工艺是：在高度抛光的衬底上真空蒸铝后，再镀上一氧化硅或氟化镁，特殊应用中，由于金属引起损失可由多层介质膜代替。因反射定律与光的频率无关，此种元件工作频带很宽，可达可见光频谱的紫外区和红外区，所以它的应用范围愈来愈广。在光学玻璃的背面，通过真空镀膜镀一层金属银(或铝)薄膜，使入射光反射的光学元件。采用高反射比的反射镜可使激光器的翰出功率成倍提高。且是反射面反射，反射图像不失真，无重影，为前表面反射作用。如采用普通反射镜为第二反射面，不但反射率低，对波长无选择性，而且易产生重影。而采用镀膜膜面反射镜，得到的图像不但亮度高，而且精确无偏差，画质更清晰，色彩更通真。前表面反射镜为光学高保真扫描反射成像之作用。

反射镜用于光束转折，干涉测量、成像或照明。使用表面抛光的玻璃或金属作为基体，光束照射到表面形成镜面反射。为了获取尽量多的反射光，常在基体镀一层反射膜，包括金属膜和介质膜。金属膜常用的材料有：铝、银、金，铝从紫外区到红外区都有很高的反射率，同时在铝表面能形成一层氧化铝，所以膜层牢固、稳定。银膜在可见区和红外区有很高的反射率，而且入射角改变时引入的偏振效应也至小。金膜在红外区的反射率很高，而且强度和稳定性比银膜好，因此常用于红外反射。金属膜较软，容易划伤损坏，所以常常在金属膜外再加镀一层保护膜。金属膜反射镜对于入射角不敏感，满足几何反射条件即可，同时可以在相对较宽的波长范围内使用。一般来说，金属膜反射镜已经能满足光学仪器需求。若要求更高的反射率，可使用多层介质反射膜，介质反射膜，可以达到至大反射率和至小吸收损失。入射角与波长会影响介质膜的反射效率，一般会标注入射角：0°或45°和特定的工作波长范围。反射镜搬运时要轻拿轻放，否则会损坏反射镜。

反射镜的膜分类。金属膜：铝膜金膜银膜。经济实惠，可以在宽波长谱区内使用。可以在所有入射角度下使用。膜有吸收、反射率稍微降低。容易受损(金膜反射膜无保护膜)。用于简单的光学系统、使用低输出激光的光学系统、白光照明系统或成像系统、红外光学系统(金膜反射镜)。宽带多层介质膜：反射率高可以在宽波长谱区使用。膜没有光的吸收。膜较硬不易受损。用于精密光学系统(微弱光或低损失的光学系统)、1W以内的激光光学系统、使用多波长激光的光学系统。激光用多层介质膜：反射率非常高，损失很少。膜没有光的吸收，激光损伤阈值很高。不易受损。波长范围窄，入射角为45°时使用。用于使用激光的光学系统、强激光光学系统从反射镜中一般所接触的光源是由不同波长的单色光所混合而成的复色光。沈阳椭球反射镜

用软毛刷掸去灰尘，不可用水和其它液体溶剂擦试镜面。安徽投影反射镜

碳化硅反射镜制备工艺：1、反应烧结法。反应烧结是一种较为常见的反射镜制备工艺，这种工艺采用具有反应活性的液态硅浸渗含碳的反射镜预制体，硅与碳反应生成的新碳化硅原位地结合预制体中原有的碳化硅颗粒，并填充预制体中剩余的孔隙，然后得到近乎完全致密的反射镜毛坯。2、化学气相沉积法。化学气相沉积法是在温度为1275℃～1350℃的反应容器内，通入一种气体或几种气体的混合气，在石墨或其它物质的基片上得到碳化硅的沉积层。3、热压(或热等静压)法。热压(或热等静压)烧结的主要工艺步骤：把微米级的碳化硅粉和助烧剂以及阻止晶粒过分长大的添加剂混合后预压成预制体，然后将这种预制体用合适的封装材料封装后放入压力腔中，在合适的温度-压力-时间制度下进行烧结。安徽投影反射镜