在齿轮尺寸的在线和离线测量方面，轮齿的工作表面通常需要经过多次机加工。机加工过程中产生的表面纹理会影响齿轮的许多功能特性。因此,在重要的机加工操作(如滚齿或磨齿)后,用高质量的测量仪器来测量齿轮参数是很有必要的。M62-Flex是一种柔性量规,适用于测量外齿轮的DOB(MdK)、齿根直径和大径等尺寸。在齿轮测试方面，M62双啮测台适用于检查内/外齿轮的综合偏差,并能在无齿隙(双啮滚动)的情况下测量更多的功能参数。测试时待测齿轮与更高质量等级的标准件啮合。非接触式测量系统，能够对发卡的主要几何特征进行尺寸测量。电芯氦检

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。燃料电池性能涡流探测的重要优点包括操作员不需要检查并确定零件是完好的还是已经报废，因此消除了人为错误。

Optoquick帮助操作人员直接在生产机床旁，进行快速与准确的质量检查。通过减少工件物流等待的时间，而优化了工艺流程。Optoquick系统采用非接触式光学扫描系统，实现快速与准确的测量。测量可在静态测量模式或工件旋转的动态模式中完成。工业级光学传感器与马波斯数字信号处理技术，让测量变得准确与可靠。例如：偏心件、曲轴连杆或其它复杂特征也能可靠测量。对于在高速转动下测量凸轮轮廓这一复杂任务而言，马波斯凸轮随动测量是一个创新型解决方案。它能够测量所有类型的凸轮轮廓，包括凹面部分的轮廓。

对于半导体行业来说，圆晶测量和缺陷检测都是半导体生产的关键环节，检测和控制生产中的每一步生产质量。为了显微测量，马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。在超高分辨率和超大景深应用中，可在Z轴上准确聚焦。因此，这是检测圆晶缺陷的理想选择，例如，圆晶沿的检测和封装期间的检测。这些传感器都允许集成在测量和检测设备中。马波斯和STIL在数十年的发展中积累了丰富的经验，可为用户提供量身定制解决方案和的光学设计。马波斯的小横向分辨率为0.4μm*0.4μm，大倾斜角为+/-45°，0.75数值孔径。本质上NVH检测的原理是通过施加与实际工况相似(甚至更高)的转速和扭矩值来对齿轮进行检测。

MARPOSS可以用累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试，待测零件在环境压力下被放入密封室，然后充入氦气，通过氦质谱仪检测是否有示踪气体从待测零件流到密封室里。这种零部件半成品和pack成品的泄漏测试技术是一种非常可靠的方法，可以确保产品整体密封性良好，从而防止水进入电池pack内部。使用示踪气体的泄漏测试方法可确保比较大的测试灵敏度，其可以识别极低的泄漏情况，适用于大容积部件和任何环境条件。我们在累积室氦气泄漏测试方案可以测量10-2-10-4SCC/sec的泄漏。马波斯集团Hetech品牌一直致力于泄漏检测系统领域的研究，也是这一崭新市场生产商的有力合作伙伴。河南变速器检测设备方法

马波斯产品提供电性能测试应用程序，包括手动和自动方案，该方案可以对定子进行的功能和电性能测试。电芯氦检

由于在高转速和高扭矩下工作,转子轴必须承受恒定的机械应力。为了使这些部件达到比较高质量,必须对其某些方面(如轴承,座)进行极其精确的磨削操作。成品质量和优化周期是整个工艺过程中十分重要的。Marposs在磨削过程监控方面具有丰富的经验。Marposs设计开发一整套传感器,这些传感器专门设计用于在不同磨削阶段控制所有的关键参数:过程中和过程后测量、动平衡声发射、振动和功率。Marposs提供定制化动态测量工站对轴或转子组件进行自动加工后测量。电芯氦检