MARPOSS可以用累积室中的氦气对电池PACK进行泄漏测试，待测零件在环境压力下被放入密封室，然后充入氦气，通过氦质谱仪检测是否有示踪气体从待测零件流到密封室里。这种零部件半成品和pack成品的泄漏测试技术是一种非常可靠的方法，可以确保产品整体密封性良好，从而防止水进入电池pack内部。使用示踪气体的泄漏测试方法可确保比较大的测试灵敏度，其可以识别极低的泄漏情况，适用于大容积部件和任何环境条件。我们在累积室氦气泄漏测试方案可以测量10-2-10-4SCC/sec的泄漏。凭借e.d.c.产品，马波斯提供了一整套解决方案，专门用于任何类型电机的功能测试和下线测试。膜电极测试

Optoflash具有明显的功能。一方面，高速测量。在不进行Z轴运动的情况下对整个零件进行光学采集—相对其它系统对测量要素逐一扫描测量来说—Optoflash测量系统测量只需一瞬间。另一方面，可靠耐用。固定位置的光学系统，避免了轴向的机械磨损。测量系统拥有很强的计量性能，可在数百万次的测量周期内，确保运行的一致性和稳定性。这一性能可比较大限度地减少对系统的维护保养。因此，可以看出Optoflash具有高测量精度和“闪电般”的测量循环时间。重庆新能源汽车检测设备厂家在不同工艺阶段对定子进行的绝缘测试是评估组件质量和可靠性的关键操作。

在半导体的生产环节中，圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上，由于芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外，马波斯传感器可控制的厚度从4μm到900μm（单侧测量），智能处理厚度数据，可正?？刂瞥『穸群图锹际荩ê诤泄δ埽?。

在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减?。┦且恢职氲继迳ば?，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。涡流探测（EC）是一系列无损技术（NDT），用于检查被测组件的表面质量和材料特性。

Optoflash测量系统特别易于使用：开放式的装载区域，符合人机工程学原理的尾架系统，可方便地夹紧待测工件。基于触屏显示器的软件用户界面—可为用户提供良好的操作体验。Optoflash可以实现一键操作启动测量循环，同时，智能联结带有7个USB集成端口，可方便地连接打印机、二维码扫码器、工厂网络系统或其它外部存储器等。Optoflash的显示器可设置在一个活动自如的臂架之上，可安装于测量装置的任意一侧。Optoflash测量系统配备了马波斯的软件用户界面。E.D.C.自1998年以来开发的用于局部放电绝缘测试的方法基于电容耦合技术。控制电压读取

20多年的经验和安装的多个系统，使e.d.c.能够100%识别缺陷，甚至是潜在缺陷。膜电极测试

泄漏检测是电芯生产中的必要工序，尤其是对新一代锂离子电芯来说，更是如此。电解液通常含易燃溶剂，如果与空气中的水分接触，会产生有害物质。为了避免电解液的泄漏，必须保证电芯的充分密封。此外，还需避免水分或其它外部污染物进入电芯内而影响电芯的正常工作。在传统的电芯生产线上，一般会使用氦气作为示踪气体来检测泄漏，但该方法只能用于在电芯尚未完全密封的阶段使用，或是在注液期间充入氦气并将氦气封存在电芯内，然而这种方法会影响生产工艺，也并不适用于所有类型的电芯。然而电解液示踪技术可在生产过程EOL阶段检测电芯泄漏情况，即在电芯注液并密封后进行检测。膜电极测试