探针对测试结果的影响：通常，参数测试系统将电流或电压输入被测器件（DUT），然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为：从测试仪通过电缆束至测试头，再通过测试头至探针卡，然后通过探针至芯片上的焊点，到达被测器件，并然后沿原路径返回测试仪器。如果获得的结果不尽如人意，问题可能是由测量仪器或软件所致，也可能是其它原因造成。通常情况下，测量仪器引进一些噪声或测量误差。而更可能导致误差的原因是系统的其它部件，其中之一可能是，它会受探针参数的影响，如探针的材料、针尖的直径与形状、焊接的材质、触点压力、以及探针台的平整度。此外，探针尖磨损和污染也会对测试结果造成极大的负面影响。探针材质、探针直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。淮安多功能探针批量定制

在电子测试中对探针的选择有着较高的要求，重点会考虑到探针能承载多大的电流、可适应的间距值、头型与待测对象的适配度等等。在电子测试过程中若是探针使用不恰当或者性能达不到测试的需求，就比较容易造成损坏，影响测试的稳定性，因此探针的性能比较重要。在电子测试中，探针有弹片微针模组和Pogopin探针模组两种类型。这两种探针都是用于手机电池、屏幕、摄像头等连接器模组测试的。弹片微针模组是一体成型式的弹片结构，体型轻薄，镀金后经过加硬处理，可承载的电流高能达到50A，电流传输时流通于同一材料体内，具有更好地连接功能；在小pitch领域，弹片微针模组的适应性高，可取值范围小可达到0.15mm，性能比较稳定。半导体探针：直径一般在0.50mm-1.27mm之间。南京常规探针销售厂半导体探针：直径一般在0.50mm-1.27mm之间。

触点压力的定义为探针顶端（测量单位为密耳或微米）施加到接触区域的压力（测量单位为克）。触点压力过高会损伤焊点。触点压力过低可能无法通过氧化层，因此产生不可靠的测试结果。顶端压力主要由探针台的驱动器件控制，额外的Z运动（垂直行程）会令其直线上升。此外，探针材质、探针直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。从本质上来说，随着探针开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层，接触电阻减小而电流流动迅速开始。随着探针接触到焊点金属的亚表层，这些效应将增加。尽管随着探针压力的增强，接触电阻逐渐降低，终它会达到两金属的标称接触电阻值。

现有的探针头，通常采用条状弹簧片来提供恒定压力和在金属探针头上焊接上一根导电线，在结构上，每根条状弹簧片是单独压在对应的探针上，每根条状弹簧片需单独定位，安装困难，由于条状弹簧片是用弹簧金属片单独切割而成，因而比较难保证每根条状弹簧片都具有相同的弹力，采用条状弹簧片因长度长而令探针头的体积增大，探针头的异形外壳加工困难。采用耙形弹簧片作为探针恒压弹性元件，耙形弹簧片用定位环定位安装，并选用多种形状及不同材料探针的探针头，从而克服现有技术存在的缺点。钨探针具有高硬度、高弹性模量等特点。

钨探针是一种结构细长由纯钨或者钨合金制的得的钨制品。可以用于氩弧焊技术中的电极材料，也可用以仪器探针的使用。它具有耐高温，导电性好等优点。钨针主要用于雕刻金属表面，胶棉中颗粒的切割和单一颗粒的操作。由于这些针非常易脆，故比较经常弯曲或折断。在完成粒子切割时需要用手操作。这些钨针不仅用于粒子的切割，也用于晶胚和玻璃的吹制。钨资源的主要应用也是硬质合金，也就是钨钢。硬质合金，被称为现代工业的牙齿，钨钢制品的使用程度非常。探针的顶端压力主要由探针台的驱动器件控制，额外的Z运动（垂直行程）会令其直线上升。南京常规探针供应商家

高电流探针：探针直径在2.54mm-4.75mm之间。大的测试电流可达39amps。淮安多功能探针批量定制

钨铼探针：我们生产的铼钨探针、钨探针和Paliney7合金探针，主要应用于IC、LED、LCD等芯片检测以及晶圆检测等行业。适用于各类Pad表面。衡泌采用品质稳定的原材料，可按照不同客户的多样要求，提供国产或日本钨材料，有纯钨（99.95-99.98%）、铼钨等原料。钨探针具有高硬度、高弹性模量等特点。合金探针检测时无伤原器件，已批量应用于LED芯片检测领域。我们的探针在导电率、弹性模量、耐用性、光输出性、可靠性和机械稳定性可满足客户定制要求。淮安多功能探针批量定制

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