电子胶对大多数金属和非金属材料的弹性粘接，特别适用于对温度有特殊要求环境下的弹性粘接。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。具有优异的耐温性，可在-60～300摄氏度范围内长期使用。电子胶专门于精密电子元件和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。适用范围普遍，可用于各种仪器、仪表设备，目的是为了防锈防潮，保持干燥。对于电子产品使用寿命有了很好的延长，如果要达到较佳的粘结效果，还可以在施胶的表现使用粘结促进剂。电子胶可以用在TV、电源、CRT显像管，DY偏转线圈等高电压部分的绝缘粘接和密封。船舶电子胶

电子胶用在电器制造中除了需要具备基本性能外，还要必须保证是环保型的，不能对人体健康有影响，特别是在固化后不能有毒气、不能有甲醛。电子胶施胶时如果操作失误，或者施胶量过大，需要及时把固化后的胶水清理掉，通过加热来拆掉。电子胶适当加热后会软化，容易剥离，只要加热温度高于电子胶的较高耐温度，就可以快速去除电子胶。用电铬铁加热可以将电子胶去除。需要注意的是这种方法只能用于玻璃制品，塑料制品则不适用，因为温度控制不好会破坏塑料制品。物理方法。用刀片类的东西慢慢将固化的电子胶清理掉。针对于附着力不太好的电子胶，采用这种方法能轻易将胶水刮掉，再用酒精清洗下即可。继电器模块电子胶订做价格电子胶的带来什么趋势？

电子胶—填充胶，邦定黑胶填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之好的配套产品。专门供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此胶剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的好的产品。

清理被粘物表面油污、尘垢等污物，保持清洁干燥；橡胶等物品须轻打毛清洁处理后再涂胶；胶可根据客户要求配制手工上胶型和机械滚筒型两类，以满足不同客户要求，手工型胶可直接涂于被粘物表面，稍加压力后，5-10分钟可初步固化，一小时后可达髙强度。机械上胶，可将胶体放入滚槽中，上胶后同样稍加压力，5-10分钟可初步固化，一小时后可达髙强度。在某些重要场合，应先加热干燥，再活化3~5分钟，活化温度为60摄氏度~70摄氏度。电子胶为易燃品，储存、运输按易燃品规则办理；使用时要通风透气，注意安全，操作应远离火源；用后将将容器盖紧，防止胶体凝固，如胶液太厚，可用适量甲苯、卤代替稀释。电子胶可用于电子电气元件的灌封。

有机硅1:1混合灌封电子胶以双组份形式提供，将A料与B料以1：1的重量比进行混合。A料与B料充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前将混合物料放置5分钟，这有利于去除混合时所混入的空气。如果还存有气泡，则需要真空脱泡处理。考虑到材料的膨胀性，所用的脱泡容器的体积应至少是液体体积的4倍。可以用28到30英寸汞柱的真空脱泡处理来去除混合物料含有的气泡。继续抽真空直到液体膨胀后又恢复至原始体积，将其中的气泡全部消除。这一过程需要5分钟到10分钟不等，主要取决于搅拌时所带入的空气量。为了达到较好的固化效果，需要使用玻璃器皿以及玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。电子胶固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。船舶电子胶

电子胶在玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为普遍。船舶电子胶

汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子与汽车驾驶性能具有直接的关系，包括对发动机的控制、底盘的控制、和车身的控制。车载汽车电子与汽车驾驶性能无直接关系，包括导航系统、汽车信息系统、音响、车载家电等。汽车电子胶的地方非常之多，主要用于这些方面：1、发动机控制单元、防抱死制动系统(ABS)、气候控制、变速箱控制单元、导航系统、车辆稳定性控制、仪表板、传感器2、检测器和连接器、视觉系统、安全装置、电池监控系统、显示器，而汽车电子对胶黏剂的要求也极其之高，一般得满足这些要求：1、高Tg2、低CTE3、低压4、导热系数5、电导率6、耐磨性7、快速治好8、低放气9、符合UL94V-0的阻燃性，方便，易处理。船舶电子胶

东莞市路禧达新材料有限公司主营品牌有路禧达，发展规模团队不断壮大，该公司生产型的公司。公司是一家有限责任公司（自然）企业，以诚信务实的创业精神、专业的管理团队、踏实的职工队伍，努力为广大用户提供***的产品。以满足顾客要求为己任；以顾客永远满意为标准；以保持行业优先为目标，提供***的PUR热熔胶，电子工业有机硅胶，微电子胶，电子工业结构胶。路禧达新材料顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的PUR热熔胶，电子工业有机硅胶，微电子胶，电子工业结构胶。