电子产品的失效模式有多种,其中一种就是由于受到较大的外力作用,导致其元器件脱离主板,或者是PIN脚开裂等而无法正常工作,如FPC在弯折后与主板相连处由于FPC的弹性而存在长期的剥离力,在这种剥离力的长期作用下,实现连接的导电ACF就会产生开胶。再如大的电容在跌落过程中由于受到很大的瞬间冲击力而致使PIN脚开裂。为此,对可能产生失效的部位都要进行加固,简单有效的办法就是使用胶水进行加固,这包括FPC的补强、大的电子器件如电容的加固、大芯片的四角绑定等。这类电子胶水一般都要有很快的固化速度,较好的触变性,很高的粘接强度和很好的耐冲击性和抗震动性能。电子胶可以用于电子计算机内存储器磁芯板。电子模块电子胶制作报价
电子胶能够起到防潮、防水、防腐蚀、绝缘、散热的性能,而且不同类型的电子胶还有不同的耐温性能。现在电子产品精密度不断提高,使用过程中容易产生热量堆积,而此时的电子胶则可以起到散热的性能,可以把多余的产品内部热量传导外壳上进行散热,可以防止电子元器件温度过高而发生故障,提高使用寿命。所以说电子胶用在电器制造中可以充当导热材料,提高热量传输功能,但不能完全代替导热材料。如果在电器、电子制造过程中的后面一步,不使用电子胶加强保护,容易造成电器、电子元器件因为局部温度过高而发生烧毁,还容易增加渗水的几率。同时在高低温变化下如果没有电子胶保护线路板、电器元器件容易发生故障,电器安全性能没有保证。PCB基板电子胶直销电子胶是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。
电子胶粘剂选择原则(1)考虑胶接材料的种类性质大小和硬度;(2)考虑胶接材料的形状结构和工艺条件;(3)考虑胶接部位承受的负荷和形式;(4)考虑材料的特殊要求如导电导热耐高温和耐低温。(1)金属:表面的氧化膜经表面处理后,容易胶接;(2)橡胶:极性越大,胶接效果越好。(3)木材:属多孔材料,易吸潮,。(4)塑料:极性大的塑料其胶接性能好。(5)玻璃:表面从微观角度是由无数部均匀的凹凸不平的部分组成.使用湿润性好的胶粘剂。
电子胶具有极优的抗冷热交变性能、抵抗震动、热量和机械冲击;两组份混合后不会快速凝胶,有较长的操作时间(24小时室温固化)一旦加热就会很快固化。固化时间可以自由控制;固化过程中无副产物产生,无收缩;具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-55摄氏度~260摄氏度);凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水,防潮的作用。1:1的混合比率使之易于混合,充分混合相同重量或体积的材料。双组分一旦混合,固化过程便开始。混合后的操作时间在典型特性中已经列出。快速固化(小于30分钟操作时间)应使用自动混合出胶设备。专门于精密电子元件,背光源,传感器和电器模块的涂覆,浇注和灌封保护等。电子胶可以用在TV、电源、CRT显像管,DY偏转线圈等高电压部分的绝缘粘接和密封。
电子胶在施胶前,将点胶压力筒内的胶水挤出一部分,排除压力筒内的空气。电子胶是一种光敏胶,需要做好避光保护,确保胶水能正常使用。电子胶在点胶或者涂胶的过程中,可能存在厚度不均匀性、脱胶和滴胶等情况,会造成贴合过程中产生气泡甚至出现溢胶现象,紫外线固化过程中导致胶层存在气泡或者未完全固化,进而使屏幕产生眩光、发黄等显示问题。电子胶涂胶厚度一般是在50-150um,有时候电子胶涂得太厚,粘接强度反而会变差,粘接结构不稳定。在被粘接材料的表面做些结构性的调整。如:加条状物、预留凹凸状,在材料表面放些细微的丝状物,通过这些方法来控制电子胶的涂胶厚度。电子胶在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。安徽摩托车点火器电子胶
导电型电子胶粘剂有哪些应用?电子模块电子胶制作报价
电子胶施胶过程只需在施胶表面清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘结能力的污染物,适用的清洗溶剂包括:异丙醇、丙同和甲乙酮等。在许多基材,例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂都可以粘结,但是对通常粘结效果不好的材料,如PTFE、聚乙稀、聚丙稀和其它一些类似的材料上要做底涂处理。而对于电子设备的密封功能,一般可以选择双组份的有机硅灌封胶,固化后密封性和耐老化性能优异,由于其优异的柔韧性,在对元器件的保护上发挥了不可替代的作用,并且双组份有机硅灌封胶还可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高实现密封、绝缘的性能。电子模块电子胶制作报价
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