电子胶—填充胶，邦定黑胶填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之好的配套产品。专门供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此胶剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的好的产品。贴片电子胶有哪些应用特点？智能手机电子胶订做商家

产生气泡的原因一：调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，调胶过程中搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中。灌胶过程不当也极易将空气带入胶液中。原因二：固化过程中产生的气泡，固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大，电子灌封胶中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。消除气泡的方法：1、用专业电子灌胶机灌封。专业电子灌胶机既有混胶灌，又有真空灌胶装置，方便快捷，适合规模生产。2、调胶前先在25-30℃下加热胶液，再按比例混合电子灌封胶。3、采用低粘度的灌封电子胶，因为低粘度硅胶的更容易排气泡。智能手机电子胶订做商家电子胶可以用于各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封。

电子胶的强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有优良的粘接性；电性能优越，耐热性能好。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀；无刺激性气体释放。不垂流，触变型好，表干速度快，按PV组件要求进行测试；对组件基材有优良的粘接力，包括电泳铝材、PPO/PA塑料、钢化玻璃、TEDLAR等含氟背材；优良的电绝缘性能，固化后形成髙强度的柔性橡胶体，保护组件免受机械震动及外力冲击；独特的固化体系，经高温高湿环测，与各类EVA有良好的相容性；阻燃性能达到UL94V-0，完全符合欧盟ROHS环保指令要求。专门用于太阳能电池板粘接固定密封、光伏组件（FV）铝框的密封及接线盒与TPT/TPE背膜的粘接密封，太阳能灯具密封等。

电子胶粘剂选择原则（1）考虑胶接材料的种类性质大小和硬度；（2）考虑胶接材料的形状结构和工艺条件；（3）考虑胶接部位承受的负荷和形式；（4）考虑材料的特殊要求如导电导热耐高温和耐低温。（1）金属：表面的氧化膜经表面处理后，容易胶接；（2）橡胶：极性越大，胶接效果越好。（3）木材：属多孔材料，易吸潮，。（4）塑料：极性大的塑料其胶接性能好。（5）玻璃：表面从微观角度是由无数部均匀的凹凸不平的部分组成.使用湿润性好的胶粘剂。为什么要使用OCA光学电子胶？

灌封电子胶是一种流动性的液体胶，常用于各类电子元器件上，起到阻燃、防水抗震的效果，因为价格昂贵的原因，所以在灌封的时分一般严厉杜绝漏胶、漏流状况的发作，这不只是因为不必要的资源糟蹋，还因为漏出来的胶料会对环境发生污染，而且在灌封之前，必须将需求灌封的电子元器件清洗洁净，因为在电子元器件制造过程中会运用到助焊剂，助焊剂的主要成分为松香，如果电子元器件清洗不洁净，在上面残留了松香，就会使PT铂催化剂发生“中毒”现象，然后使电子灌封胶不固化。导电电子胶有哪些使用特性？贵州PCB基板电子胶

电子胶可以用于普通小型或薄层的灌封。智能手机电子胶订做商家

电子胶用在电器制造中除了需要具备基本性能外，还要必须保证是环保型的，不能对人体健康有影响，特别是在固化后不能有毒气、不能有甲醛。电子胶施胶时如果操作失误，或者施胶量过大，需要及时把固化后的胶水清理掉，通过加热来拆掉。电子胶适当加热后会软化，容易剥离，只要加热温度高于电子胶的较高耐温度，就可以快速去除电子胶。用电铬铁加热可以将电子胶去除。需要注意的是这种方法只能用于玻璃制品，塑料制品则不适用，因为温度控制不好会破坏塑料制品。物理方法。用刀片类的东西慢慢将固化的电子胶清理掉。针对于附着力不太好的电子胶，采用这种方法能轻易将胶水刮掉，再用酒精清洗下即可。智能手机电子胶订做商家

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