我们知道现在很多的电子产品都是由一系列的电子元器件组成的，这些电子元器件之间都是由金属元件进行衔接的，对于这样的电子产品我们该如何进行点胶才能不影响它本身的美观呢?金属表面在各种热处理、机械加工、运输及保管过程中，不可避免地会被氧化，产生一层厚薄不均的氧化层。对于严重氧化的金属表面，氧化层较厚，就不能直接用溶剂清洗和化学处理，可以先进行机械处理。通常经过处理后的金属表面具有高度活性，但也容易再度受到灰尘、湿气等的污染。为此，处理后的金属表面应尽可能快地用点胶机进行胶接。精确定位划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能点胶机。宝安5cc点胶针筒转接头

对我们的操作人员来说，每天在使用机器的时候，多多少少都会遇到一些日常问题，在这个时候，我们就要知道，它的解决方法是什么？点胶机就是其中的一个，那么点胶机会出现的日常问题具体是什么？ 胶嘴堵塞怎么办？原因：自动点胶机内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合，导致胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。 解决方法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。 胶阀滴漏怎么办？原因：点胶机使用的针头口径太小，过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象。解决方法：只要更换较大的针头即可解决这种问题。另外液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶，或先将胶离心脱泡后在使用。 流速太慢怎么办？原因：点胶机管路过长或者过窄，管口气压不足，点胶流速过慢。解决方法：将点胶机管路从1/4” 改为3/8”，管路若无需要应越短越好。另外还要改进胶口和气压，这样就能加快流速。宝安5.10.30ml点胶针筒及活塞如果胶水在针筒里面固化了，这针筒基本就没用了，很难再次使用了。

自动点胶机的压力的设定：点胶机出胶量的多少是由控制器把压力提供给胶管和针头的，点胶机压力大小决定出胶量和点胶的速度。压力过强容易出现胶水喷出等问题，以致于影响产品的外观，压力太弱则会出现点胶不均匀和漏点的现象，从而影响产品质量问题。?根据上述内容可以知道，对自动点胶机的调试，首先要根据产品的大小和胶点，选择大小合适的针头，再根据胶点的需求量，设定合适的出胶时间和压力，来控制每次点胶的出胶量和点胶速度。以此来让自动点胶机达到好的点胶效果和更好的点胶速率。

胶机对于普通老百姓来说可能是一个陌生的专业词汇，但是经常使用这个机械设备的专业人士是有利于他们的工作展开。有了这项设备，他们不需要花费太多的时间去控制流体，然后可以让流体点滴涂盖在产品表面或者产品内部的自动化机器。点胶机同时被叫做涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。它的用途主要是控制胶的量。点胶机在应用的行业范围比较广，有电子行业，照明行业，汽车行业，工业电气，太阳能光伏，建筑工程。点胶机不运行时，点胶针管流胶怎么办？

针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品。福田55cc点胶针筒适配器

点胶针筒分为单液、AB胶针筒、30大点胶针筒等；宝安5cc点胶针筒转接头

因为热熔胶点胶工艺的成熟型，现目前的手机边框点热熔胶多采用的诗桌面型台式热熔胶点胶机，依靠便捷的三轴机械手平台和特有的热熔胶加热点胶装置来完成较为常见的手机点胶粘接工艺，当然大型的生产车间仍然采办的是定制热熔胶点胶机，配合自身产线实现流水线输送、点热熔胶、自动粘接一体化的工序。一般采购热熔胶点胶机需要先提供样品给点胶机厂家进行打样测试，然后进行每小时产能效率的评估和产品合格率的计算，然后进行针对性的采购，所以一定要确保自身购买的热溶胶点胶机具备高精度和较高的温控装置，确保提升产品的点胶质量和合格率。宝安5cc点胶针筒转接头

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