点胶阀有气动和电动两种：

气动：点胶阀由气缸、阀体和料缸三部分上下连接而成，气缸和阀体用先进密封材料隔开，避免胶水侵入气缸。料缸和气缸连接在点胶阀阀主体上，与气缸保证同心度。用电磁阀气动气缸运动，从而驱动中心杆上下运动，利用中心杆的上下运动达到对胶水的开启和关断作用。根据开启和关断的方式不同，从而分为：柱塞式点胶阀、顶针式点胶阀、提升式点胶阀、喷雾点胶阀、喷射点胶阀；开关方式不同，适用的流体也就不同，回吸式点胶阀采用向上运动关胶结构，使停胶同时瞬间回吸断胶，减少余留针头上的残胶，使点胶不产生漏滴、拉丝等现象。胶阀本体经铝合金阳极氧化处理，密封材料采用全新四氟材料，接触胶体部分均为耐腐蚀材料。 点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置;自动点胶控制器故障

随着科技的发展，工业生产对点胶机设备的需求也越来越大，点胶机设备市场也不断注入了许多新的元素，点胶机设备市场从此变得混乱起来，点胶机的价格页相对降低，点胶机设备的价格变得五花八门起来，那么点胶机设备越便宜越好吗?点胶机设备价格多少钱合适? 影响点胶机设备价格的因素有哪些?品牌配件或是进口配件相对来说价格较高。每一个点胶机厂家的生产工艺不同，造价也不同。有些客户可能要求精度高，价格肯定会上升。品牌的影响往往是很大，一个好的品牌好的口碑在市场上自然是得到认可，价格方面会比一般的厂家要高。点胶机设备厂家售后服务，一个好的点胶机厂家，其售后服务体系是非常完善的，在客户遇到设备出现什么问题，都能及时处理以恢复正常作业，保障客户生产周期，这个也是影响价格的因素因素之一。购买点胶机不能只看价格，应注重于它的质量。质量好的才可以使用更长的时间，创造比较多的效益。深圳气动点胶控制器的原理可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精细控胶;

着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的**点胶技术(自动点胶机)的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶，或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂上的应用非常成功。点胶喷射技术使用一个压电器在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。

电动：包括泵体和驱动部分，随配定子，安装简单。采用定转子结构设计，密封性能好。转子和定子副形成自密封结构，易于替换。通过转子在定子腔的定向旋转作用，实现介质输送功能。输送过程不对介质性能产生任何的影响。 同时可通过电机反转，轻松实现介质回吸功能，确保介质和材料的清洁，无滴漏,无污染！一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业：光学，光电行业生化行业  光伏太阳能行业  SMD / SMT  表面贴装半导体制造行业  医药行业  LCD / LED  实验室  电子元器件行业 半导体封装 PCB电子零件固定及保护 LCD玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶 电池盒点胶封合 汽械车零件涂布 五金零件涂布接著 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定。点胶机主要用于产品工艺中的胶水；

全自动点胶机具备智能化的视觉系统，可以在点胶机上安装工业镜头，并且在电脑上安装编程软件。这样操作人员就可通过电脑发送各种运动指令来控制点胶设备，让其根据各种要求完成点胶作业，操作简便而特别容易上手。手动点胶机则缺少机械运动的部分，只能人工手持出胶头，在需要点胶的产品上进行点胶操作，所以它的操作比较复杂而且速度相对全自动胶机来说也慢得多。综上所述，手动点胶机与全自动点胶机主要在应用对象、点胶方法、操作难度三个方面存在区别。但不得不承认，全自动点胶机确实有着比手动点胶机更突出的性能和优势，它的出现给整个点胶行业带来前所未有的机遇和发展。另外，生产企业如果想要获得好的点胶效果，一定要选择好的全自动点胶机，在质量得到保证的前提下才更有利于发挥出它真正的作用。制动蹄片、离合器和传动带灌封;深圳气动点胶控制器的原理

过滤器（机油滤，柴油滤，空滤），车体和车顶加固板涂胶;自动点胶控制器故障

针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。自动点胶控制器故障

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