点胶通常压力太大易造成胶水溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象和漏点，从而导致产品残次，所以需要根据环境温度和胶水粘度等因素进行调节。点胶机,点胶机做工重要吗？胶水的粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品，而胶水温度应为23℃～25℃；环境温度对胶水的粘度影响，温度降低粘度增大，出胶流量相应变小，也容易出现拉丝现象。胶水固化温度曲线生产厂家已给出，在实际应该尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品。龙华efd点胶针筒反复使用

目前比较常见的热熔胶点胶机通常是结合针筒式包装的热熔胶也就是PUR胶来进行自动加热、点胶作业的，应用的范围也比较常见，像手机外壳、手机支架、高规格礼品盒等点胶都可以用的到，那么热熔胶点胶机为什么要采用针筒式包装？首先热熔胶是需要加热融化、然后冷却迅速固化的特点，所以热熔胶点胶机配置加热功能来实现融化环节。其次采用针筒式特定包装，可以很好的实现生产产线的衔接，胶水方入加热装饰之后加热，然后点胶，使用完成之后换上另外一只预加热后的胶水开始继续进行点胶。采用针筒式包装**为关键的是可以有效的减少气泡的产生，加热过程中如果空气进入会出现气泡，点胶的时候就会出现漏胶、滴胶的情况，这样产品的不良率会提升，相应的次品增加也违背了热熔胶点胶机实现高量产、高合格率的初衷。罗湖10cc点胶针筒设备是用于气动点胶装置中储存胶水的容器。

气压进气不正常及发现有水气，请将调压过滤器内之水气排除或检查气压源有无异样即可。点胶机在胶水大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，当测试没问题时，再用双液滴胶机或双液灌胶机进行大批量的生产;抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时排除，混合在一起的胶量越多。机台部分请定期擦拭干净，以增加使用寿命。混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，所以要根据实际生产情况进行合理配胶，否则造成胶水的浪费。排除意外，提高生产效率。如今液体控制技术和点胶设备应用到现代工业中的各种生产领域。机台长时间停用时应当拔下电源，这样不仅能使机器的寿命延长而且还会省下来不少的电费。随着日新月异的工业发展的需要，液体控制技术和点胶设备也在不断的发展到超高精密控制和多样化及专业化。

身边的事物尚且需要调试，那么一些机器自然也是会需要调试才能达到员工使用时的有效状态，才能使产品的生产能够流畅、快速，点胶机也不例外，也是需要调试才能达到好的状态的一个机器。点胶机调试：固化温度曲线 对付胶水的固化，一样通常生产厂家已给出温度曲线。在现实应尽大概接纳较高温度来固化，使胶水固化后有充足强度。胶水肯定不克不及有气泡。一个小吝啬就会造成很多焊盘没有胶水；每次中途调换胶管时应排空毗连处的氛围，防备出现空打征象。 对付以上各参数的调解，应按由点及面的方法，任何一个参数的变革都市影响到其他方面，同时残次的孕育发生，大概是多个方面所造成的，应对大概的因素逐项查抄，进而清理。总之，在生产中应该根据现实环境来调解各参数，既要包管生产质量，又能进步生产服从。每次工作开始之前应做点胶针筒与工作面距离的校准，即Z轴高度校准。

在使用点胶机的过程中，如果遇到潮湿的天气，过大的雨水流动会影响点胶机的运行。如何判断点胶机受潮?首先在点胶机点胶之前对点胶设备进行各方面的问题排查，如果点胶机所在的环境跟之前的一样，点胶机开封后检验包装内的湿度显示卡，如果点胶机的湿度卡上的温度大于20%，这就表明点胶机已经受潮!点胶机受潮怎么处理?其中**简单**快速的方法就是使用电热鼓风干燥箱对受潮的点胶机进行烘烤，烘烤温度控制在125℃左右，烘烤时间为10—20个小时。在点胶机使用的过程中，有一种出现频率较高的事件，而知通常发生在点胶机使用基本结束时：点胶机打胶刚刚完成，就撤走接胶装置，如果是三轴，四轴点胶机，或移动平台，那么胶水会滴得到处都是。污染机器工作台面，工作区域等。这种滴胶现象到底是什么原因产生的呢？ 首先要看点胶机胶水中是否有气泡, 如果胶水中有气泡,气体的可压缩性大,打胶过程中，气体被压缩，打胶完成，压力释放，表现出来，就是胶水滴坠，直至压力平衡，或者胶管内完全无胶，滴胶停止。其次要检查一下点胶机的胶阀，胶阀密封磨损严重，也会出现胶水留不净的现象。点胶胶阀与混合管连接得不够紧密,也是出现这种现象的原因之一。针对有些胶水的特性，有各种不同的颜色，以防止胶水见光反应。坪山5.10.30ml点胶针筒设备

包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机；龙华efd点胶针筒反复使用

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是**减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。使用红胶、导电性环氧树脂胶体，可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升，材料成本的大幅节省。导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上，以保证安全的电气接地和芯片的散热。导电胶可以点或细线的方式点胶，为混合元件、 RFID 组装、或 MEMS 等形成电气连接。龙华efd点胶针筒反复使用

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