工业点胶机参数(parameter)型号：zz--578 ??规格：X轴、Y轴、Z轴800*760*580 动力系统(system)：伺服电机、步进电机 ?丝杆、滑轨(TTW guide)：滚珠丝杆、上银导轨 点胶压力桶：2个 ?????工作温度：5°~40°点胶精度（精确度）：0.2mm ?????????????供应气压：>0.4mpa?这些就是工业点胶机的基本参数，还有一些详细(xiáng xì)参数可以找到我们进行了解(Find out)，这款灌胶机不需要人工进行上、下料，只需把所有参数进行调控（释义：调节、控制）好，基本就可以进行点胶，这样生产(Produce)方式也满足到豆浆机大量化生产的方式吧，每天可以完成到大量的豆浆机底部涂胶，每天生产数量也会比人工生产更多。压力太小则会出现点胶断续现象和漏点，从而导致产品缺点。罗湖5.10.30ml点胶针筒及活塞

双组分胶粘剂、密封胶、环氧胶等被多数使用于各种建筑工程中，

诸如化学锚固、裂缝修填以及接口密封等应用。

EFD提供各种点胶设备和双组分点胶工具，可以帮助简化各种单组

分双组分流体的点胶工艺。

产品包括手动和气动点胶***，辅以各种大小尺寸的混合管，确保在

生产过程中胶粘剂的充分均匀混合，比较大限度减少原料浪费。

各种辅件包括可以帮助深入凹陷处的加长管，针头和低压混合管以

供双组分点胶使用。

双组分胶粘剂、密封胶、环氧胶等被多数使用于各种建筑工程中，

诸如化学锚固、裂缝修填以及接口密封等应用。

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分双组分流体的点胶工艺。

产品包括手动和气动点胶***，辅以各种大小尺寸的混合管，确保在

生产过程中胶粘剂的充分均匀混合，比较大限度减少原料浪费。

各种辅件包括可以帮助深入凹陷处的加长管，针头和低压混合管以

供双组分点胶使用。

龙岗各式点胶针筒及活塞普通胶水用单组份点胶机，AB胶使用双液点胶机；

针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。

点胶机针头通常要选取针头内径大小为点胶胶点直径的1/2左右的针头，在点胶过程中，要依据产品的大小来选取点胶针头。点胶机做工重要吗？针头与工作面之间的距离，需要把握好点胶距离，就要知道不同的点胶机要采用不同的针头，每种针头都有特定的止动度，因此，每次工作之前，就要校准针头与工作面的距离，即Z轴高度校准。胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多产品没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。应根据胶水性质、工作环境温度来选择压力。

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是**减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。使用红胶、导电性环氧树脂胶体，可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升，材料成本的大幅节省。导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上，以保证安全的电气接地和芯片的散热。导电胶可以点或细线的方式点胶，为混合元件、 RFID 组装、或 MEMS 等形成电气连接。PS03 3mL (L)75 × (D)11mm 50；龙岗供应日式点胶针筒反复使用

气泡：胶水一定不能有气泡。罗湖5.10.30ml点胶针筒及活塞

自动点胶机针头的选择：?自动点胶机针头内部的直径应该选择和胶点直径的1/2。在点胶工作中，可根据产品大小来选取合适的点胶针头，不同大小的产品要选用合适的针头。自动点胶机的**小点胶量要比标准量少0.005毫升，不锈钢的针头**小内径是0.1毫米，针头**小内径0.1毫米。自动点胶机出胶时间的设定：点胶量的设定应该为产品间距的1/2，保证有足够的点胶量粘贴组件，以防过多的胶水渗出。自动点胶机的出胶量可以通过点胶机出胶时间来调节的，现实生产中可根据具体情况调节点胶量和出胶时间。罗湖5.10.30ml点胶针筒及活塞

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