流体内有气泡怎么办？原因：点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会有可能将空气渗入液体内，造成气泡的产生。 解决方法：降低流体压力并使用锥形斜式针头。出胶大小不一致怎么办？原因：点胶机储存流体的压力筒或空气压力不稳定，导致出胶不均匀，大小不一致。解决方法：应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。检查出胶时间，若小于15/1000秒会造成出胶不稳定，出胶时间越长出胶越稳定。油漆以及其他液体精确点；宝安手动简易点胶机

点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机日常保养的好坏，直接影响到点胶机使用寿命。点胶机保养的日常工作对于点胶机的使用寿命包括在平时使用过程中的顺利程度有着很大影响。那么点胶机该如何去保养它呢？更换胶种，需清洗管路。此时先关闭进料阀，打开排料阀，将胶桶剩余胶料排出后，关闭排料阀打开进料阀将清洗溶剂倒入储胶桶内，运行机体，按平时操作方式将溶剂压出冲洗。点胶机机械臂非标类：即按照客户产品工艺的某些特殊要求，单独定做，此类点胶机往往开发成本较高。

点胶机针头通常要选取针头内径大小为点胶胶点直径的1/2左右的针头，在点胶过程中，要依据产品的大小来选取点胶针头。点胶机做工重要吗？针头与工作面之间的距离，需要把握好点胶距离，就要知道不同的点胶机要采用不同的针头，每种针头都有特定的止动度，因此，每次工作之前，就要校准针头与工作面的距离，即Z轴高度校准。胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多产品没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。

针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。Ultimus V高精度点胶机将点胶效果的精细度和一致性提升到了一个新的水平；

目前比较常见的热熔胶点胶机通常是结合针筒式包装的热熔胶也就是PUR胶来进行自动加热、点胶作业的，应用的范围也比较常见，像手机外壳、手机支架、高规格礼品盒等点胶都可以用的到，那么热熔胶点胶机为什么要采用针筒式包装？首先热熔胶是需要加热融化、然后冷却迅速固化的特点，所以热熔胶点胶机配置加热功能来实现融化环节。其次采用针筒式特定包装，可以很好的实现生产产线的衔接，胶水方入加热装饰之后加热，然后点胶，使用完成之后换上另外一只预加热后的胶水开始继续进行点胶。采用针筒式包装**为关键的是可以有效的减少气泡的产生，加热过程中如果空气进入会出现气泡，点胶的时候就会出现漏胶、滴胶的情况，这样产品的不良率会提升，相应的次品增加也违背了热熔胶点胶机实现高量产、高合格率的初衷。所以气压式点胶机根本满足不了LED行业的需求，故而称不上LED点胶机。精密点胶机自动

粘度因时间而变化的双组分环氧胶。宝安手动简易点胶机

随着热熔胶点胶机工艺在手机点胶行业多年来的投入使用，热熔胶自动加热点胶工艺已经相当成熟，虽然说有的大型生产产线采购的是定制流水线热熔胶点胶设备，但是台式点胶设备在热熔胶点胶工艺的应用仍然较多，这是为什么呢？首先台式点胶机的小巧灵便性，台式点胶设备的设计使得它自身对于操作空间要求较小，可以快速的投入使用，同时设备本身的重量也相对轻一些，可以灵活的调整点胶工位。 其次台式点胶机搭配人工操作的便捷性，当热熔胶点胶工艺的点胶程序设定完成后，可以进行批量点胶操作，台式点胶机相对的在程序设计和点胶控制等方面是很便捷的，可以根据不同的产品快速设定好程序然后进行生产。**关键的还是价格，台式点胶机具备超高的性价比，而且一些大的生产产线在准备投入使用定制型热熔胶点胶机前都会采用台式点胶机进行热熔胶点胶工艺的测试评估，这一步也是必不可少的，所以说台式点胶机在热熔胶点胶生产线上仍然是受欢迎的。宝安手动简易点胶机

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