igbt芯片的边缘还设置有终端保护区域，其中，终端保护区域包括在n型耐压漂移层上设置的多个p+场限环或p型扩散区；从而通过多个p+场限环或p型扩散区对igbt芯片进行耐压保护，在实际应用中，由于p+场限环或p型扩散区的数量与igbt芯片的电压等级有关，因此，关于p+场限环或p型扩散区的数量，本发明实施例对此不作限制说明。具体地，图7示出了一种igbt芯片的表面结构图，如图7所示，一发射极单元金属2为一发射极单元101在一表面中的设置位置，空穴收集区电极金属3为电流检测区域20的电极空穴收集区在一表面中的设置位置。当改变电流检测区域20的形状时，如指状或者梳妆时，igbt芯片的表面结构如图8所示，本发明实施例对此不作限制说明。在图7的基础上，图9为图7中的空穴收集区电极金属3按照a-a’方向的横截图，如图9所示，电流检测区域20的空穴收集区8与空穴收集区电极金属3接触，在每个沟槽内填充有多晶硅5，此外，在两个沟槽中间，还设置有p阱区7和n+源区6，以及，在沟槽与多晶硅5中间设置有氧化物4，以防多晶硅5发生氧化。此外，在一表面和第二表面之间，还设置有n型耐压漂移层9和导电层，这里导电层包括p+区11，以及在p+区11下面设置有公共集电极金属12。(2)过温保护(OT):在靠近IGBT芯片的绝缘基板上安装了一个温度传感器。广东本地Mitsubishi三菱IPM模块销售厂

    短路保护及过电流保护实际上均是对IGBT的集点极电流进行检测，无论哪个IGBT发生异常都可保护，由于电流检测内置，故无需另加检测元件。当控制电源电压Vcc下降到容许的下限值时，如果输入信号为ON，则IGBT软关断，输出警报。欠压保护采用滞环控制方式，即当Vcc恢复至上限值时，如输入信号为OFF，则解除报警。从用与IGBT、续流二极管管芯装在同一陶瓷基板上的测温元件检测基板温度，同时采用与IGBT管芯在一起的测温元件检测IGBT管芯温度。当检测出的温度超越保护温度值并持续1ms后，过热保护动作，IGBT被软关断，在2ms的闭锁期间停止工作。306警报输出功能在下桥臂侧各种保护动作闭锁期间，输出报警信号，如控制输入为ON状态，即使闭锁期已结束，报警输出功能也不复位，等到控制输入变为OFF时，报警复位，保护动作解除。在制动单元中使用的IGBT及续流二极管为内置，外界耗能电阻即可构成制动回路，小号减速时的回馈能量，抑制直流测电压的升高。4IGBT一IPM的应用IGBT一IPM既可以用于单相电路也可用于三相电路，用户只需在主接线端接上电源及负载，并向模块提供控制电源及驱动信号，配线即告完成，电路即可工作。为了提高模块的整体应用性能。山东贸易Mitsubishi三菱IPM模块报价(1)控制电压欠压保护(UV):IPM使用单一的+15V供电，若供电电压低于12．5V，且时间超过toff=10ms。

    且便于连接微处理器.驱动信号一般由光耦电路产生。驱动电路主要是使控制输入信号通过光电耦合器传送，设计时可选择HcPI一1505、HC-PL_4506、TLP一759、TLP559等型号的光电耦合器，并使光耦与IPM控制端子间的布线短，布线阻抗小。以上推荐型号的光电耦合器均为发光二极管驱动方式，dv/dt的耐量小，故采用光耦阴极接限流电阻的驱动电路形式，完整的驱动电路如图2所示。图2驱动电路，其结构为交-直-交电压型变频器，通过PWM信号控制IGBT的导通，得到频率可变的交流输出，则可实现交流电机的无极调速。图3中，驱动单元共7组，上桥臂用3组，下桥臂用3组，制动用1组;控制电源共4组，上桥臂用3组，下桥臂与制动单元公用1组。P、N为主电源输入端(整流输入)，U、V、W接三相异步电机，P、B端接制动耗能电阻。图3应用电路1(变频调速)如图4所示为IGBT一IPM应用于有源电力滤波器的电路原理图。众所周知，由于接人电力系统的非线性负载融益增多，致使电力系统的电流渡形发生畸变，重影响电网供电质量及电气设备的正常安全运行。有源电力滤波器是一种用于动态抑制谐波和补偿无功的新型电力电子装置，它以实时检测为基础，通过IPM信号控制IGBT的导通，输出电流对畸变波形实时跟踪补偿。

    将功率模块支架3、功率模块4一起以散热体6上的定位柱装配到导热垫5上；再将pcb板2以功率模块支架3上的定位柱装配到功率模块支架3上，功率模块支架3的定位柱和散热体6的定位柱为同轴，此时pcb板2和功率模块4之间就形成了定位关系；后装配螺钉，将功率模块支架3、功率模块4、导热垫5一起固定在散热体6上，在将功率模块4的引脚焊接在pcb板2上，至此整个系统装配完成。与现有技术相比，本实施例的一种功率模块支架及其功率模块机构，将多个该功率模块集成到一起，进行统一安装和定位，实现模块装配的集成化，节省生产成本、提高了生产效率。上述以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不本实用新型的实施方式于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。H型(内部封装一个IGBT)、D型(内部封装两个IGBT)、C型(内部封装六个IGBT)和R型(内部封装七个IGBT)。

    因此，散热器的设计务必有充足的裕量保证管芯结温在额定值以内，散热器的平整度。0~+100um，，粗糙度lOum以下，IGBT工作时应配有风扇降温。本系统软件由主程序、波形发生程序、故障中断管理程序及键盘扫描程序、显示输出等几个程序构成。主程序流程如图8所示。图8主程序流程图5实验结果根据上述软硬件设计方案，设计并制作了—个软启动器，被控对象为30kw的感应电机，其额定转速为1400r/miIl，其负载电流波形如图9所示。实验结果表明，本装置运行良好，在达到额定频率时能自动叨换且切换扰动小。图9负载电流波形6结束语本文介绍了采用单片机与可控硅制作的一种新型软启动器，变频式限流启动使启动器的启动电流具有谐波小、启动转矩大等优点，并且还具有相序自动跟踪的功能，从而其零电流关断电路地简化了装置。实验证明，本装置具有结构简单、成本低以及静动态特性好等特点。(3)过流保护(OC):若流过IGBT的电流值超过过流动作电流，且时间超过toff，则发生过流保护。广东本地Mitsubishi三菱IPM模块销售厂

IPM根据内部功率电路配置的不同可分为四类。广东本地Mitsubishi三菱IPM模块销售厂

    au-sn)合金焊料所构成的焊接合层构成。此接合体可为光电转换的组件，作为太阳能电池使用。简言之，焊接合用层合体及接合体。3.作为电极用途：一种导电银胶(conductivesilverpaste)，其包含微米级银粉、银盐、氨基苯酚型环氧化合物及固化剂，藉由合并采用银盐及氨基苯酚型环氧化合物，在较低造成本下，使其同时兼具良好作业性与高导电度的特性。简言之，导电银胶与导电银层。4.用于太阳能及电极：此用于形成电极的银胶组成物包括银粉、玻璃烧结粉、有机黏结剂、以及碳黑；其有良好的印刷适性、电性质、以及能量转换效率，可用于太阳能电池的电极。简言之，用于形成电极的银胶组成物及其制备方法。由上述可知，目前相关产业现况为喷胶、无热压、非奈米级银胶、以及银含量小于90％。其中喷胶应用针式点胶转移技术，以探针将浆料带出，藉由探针接触散热基板以完成浆料涂布，目前已有相关技术。但此探针式点胶为接触式点胶技术，容易因散热基板表面高低差过大而有破坏基板及基板表面涂层的情形发生，以致影响日后的电路焊锡零件蚀刻作业，并在长时间使用下促使探针损坏机率高，导致制程成本提高。面对目前为广用于电子封装产业的异质接合材料为铅锡合金两种。广东本地Mitsubishi三菱IPM模块销售厂