1988-1991，集电极额定电流为Tcase=80℃时值）“1”、“2”表示***代IGBT产品（1992-1996，集电极额定电流为Tcase=25℃时值）;600V产品：集电极额定电流为Tcase=80℃时值。“3”表示第二代IGBT产品（600V和1200V：高密度NPT型IGBT）；1700V为***代NPT型。600V产品：集电极额定电流为Tcase=80℃时值。1200V与1700V产品：集电极额定电流为Tcase=25℃时值。“4”表示高密度、低保和压降NPT型IGBT（1200V、1700V）。“5”表示高密度、高速NPT型IGBT（600V、1200V）。“6”表示沟道式NPT型IGBT。第八单元：表示IGBT模块特点，“D”表示快速回复二极管。“K”表示SEMIKRON五号外壳带螺栓端子。“L”表示六单元外壳带焊接端子。上一篇：IGBT模块与MOSFET的工作原理相同和不同下一篇：IGBT与MOSFET的区别。IGBT模块还具有低功耗、高可靠性、高效率、低噪声等优点。重庆模块构件

    本实用新型涉及驱动电路技术领域，具体是风电变流器的igbt驱动电路。背景技术：风电变流器系统电压690v，一般采用1700v的igbt模块，大功率igbt模块开关速度快，产生很高的di/dt和du/dt，带来emc电磁干扰问题，影响变流器的可靠运行，甚至损坏igbt模块，为了提高抗干扰能力，有以下两种解决方案：1）、采用光纤传递控制信号，控制电路弱信号与igbt模块的强信号实现电气完全隔离，抗干扰能力强，可靠性高，但是光纤成本昂贵；2）、通常采用**的驱动器和驱动芯片，例如风电**驱动器2sd300，采用专业的调制与解调芯片，通过脉冲变压器传递驱动信号，抗干扰能力强，可靠性高，大量应用于风电变流器领域。以上两种方案虽然解决了风电变流器emc抗干扰问题，但是成本相对较高，较为经济的解决方案是采用光耦来实现电气隔离，但是光耦的原边一般采用低压电路（15v或者5v），容易受干扰。另外，大功率igbt模块在运行过程中产生高的di/dt和du/dt，会导致igbt模块上下管门极误触发，导致igbt模块上下管直通，产生短路电流，如果不及时保护就会导致igbt模块损坏，严重影响变流器正常运行。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供风电变流器的igbt驱动电路。江西大规模模块推荐货源在国际节能环保的大趋势下，IGBT下游的风电产业、光伏和新能源汽车等领域还在迅速发展。

    图5为本实用新型实施例提供的沟槽栅结构制作方法的流程图。图中：1为多晶硅层，2为氧化层，21为***氧化层，22为第二氧化层，23为**氧化层，3为光刻胶。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例**是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。图4示出了本实施例提供的一种沟槽栅igbt示意图，包括半导体衬底和设置在半导体衬底表面内的两个沟槽栅结构，两个沟槽栅结构对称，沟槽栅结构设置有多晶硅层1和包围多晶硅层1的氧化层2，氧化层包括***氧化层21和第二氧化层22，***氧化层21设置在沟道区，第二氧化层22设置在非沟道区，第二氧化层22的厚度大于***氧化层21的厚度，与现有技术相比，本实施例提供的沟槽栅igbt氧化层2的厚度大于现有技术中的厚度，因此本实施例的结电容更小。需要说明的是，本实施例减小结电容的方式是通过增加沟槽内非沟道区第二氧化层22的厚度，***氧化层21厚度不变，因此本实施例在减小结电容的同时并不会造成器件整体性能变差。

    本实用新型涉及半导体领域，具体涉及一种沟槽栅igbt。背景技术：igbt随着结构设计和工艺技术的升级，主流产品已经从平面栅极(如图1所示)升级成沟槽栅极(如图2所示)，现有技术中沟槽栅结构的制作方法如图3所示，先在半导体衬底上光刻出沟槽，接着在该沟槽内沉积**氧化层23(图3a所示)，然后去除该**氧化层23(图3b所示)，然后继续在沟槽内沉积***氧化层21(图3c所示)，接着沉积多晶硅层1(图3d所示)，接着去除表面多余的多晶硅层1(图3e所示)，沟槽栅结构虽然相比平面栅结构电流密度大幅度提升，但由于沟槽栅结构带来的结电容的大幅度上升，造成目前的沟槽栅igbt不能广泛应用于高频场景。技术实现要素：本实用新型为解决现有技术中沟槽栅igbt结电容较大的问题，提供了一种新的沟槽栅igbt结构。本实用新型采用的技术方案如下：一种沟槽栅igbt，包括：半导体衬底，所述半导体衬底表面内设置两个沟槽栅结构；两个沟槽栅结构，两个所述沟槽栅结构对称，沟槽内设置有多晶硅层和包围所述多晶硅层的氧化层，所述氧化层包括***氧化层和第二氧化层，所述***氧化层设置在沟道区，所述第二氧化层设置在非沟道区，所述第二氧化层的厚度大于所述***氧化层的厚度。进一步地。实质是个复合功率器件，它集双极型功率晶体管和功率MOSFET的优点于一体化。

    大中小烧IGBT或保险丝的维修程序2010-03-28流水淙淙展开全文一、电路板烧IGBT或保险丝的维修程序电流保险丝或IGBT烧坏，不能马上换上该零件，必须确认下列其它零件是在正常状态时才能进行更换，否则，IGBT和保险丝又会烧坏。1．目视电流保险丝是否烧断2．检测IGBT是否...一、电路板烧IGBT或保险丝的维修程序保险丝或IGBT烧坏，不能马上换上该零件，必须确认下列其它零件是在正常状态时才能进行更换，否则，IGBT和保险丝又会烧坏。这样付出的代价就大了。1．检查保险丝是否烧断2．检测IGBT是否击穿：用万用表二极管档测量IGBT的“E”；“C”；“G”三极间是否击穿短路。A：“E”极与“G”极；“C”极与“G”极，正反测试均不导通(正常)。B：万用表红笔接”E“极，黑笔接“C”极有电压降（型号为GT40T101三极全不通）。3．测量互感器是否断脚，正常状态如下：用万用表电阻档测量互感器次级电阻约80Ω；初极为0Ω。4．整流桥是否正常（用万用表二极管档测试）：A：数字万用表红笔接“-”，黑笔接“+”有，调反无显示。B：万用表红笔接“-”，黑笔分别接两个输入端均有，调反无显示。C：万用表黑笔接“+”，红笔分别接两个输入端均有，调反无显示。5．检查电容C301；C302；C303。作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。辽宁模块类型

在程序操纵下，IGBT模块通过变换电源两端的开关闭合与断开，实现交流直流电的相互转化。重庆模块构件

公司从事IGBT模块，可控硅晶闸管，二极管模块，熔断器，本公司拥有专业的品质管理人员。专业经营范围涉及：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件与机电组件设备销售；电力电子元器件销售；电子设备销售；电子测量仪器销售；机械电气设备销售；风动和电动工具销售；电气设备销售；光电子器件销售；集成电路芯片及产品销售；半导体照明器件销售；半导体器件设备销售；半导体分立器件销售；集成电路销售；五金产品批发；五金产品零售；模具销售；电器辅件销售；电力设施器材销售；电工仪器仪表销售；电工器材销售；仪器仪表销售；办公设备销售；办公设备耗材销售；办公用品销售；日用百货销售；机械设备销售；超导材料销售；密封用填料销售；密封件销售；高性能密封材料销售；橡胶制品销售；塑料制品销售；文具用品批发；文具用品零售；金属材料销售；金属制品销售；金属工具销售；环境保护设备销售；生态环境材料销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）等，为了加强自身竞争优势，引进了先进的生产设备，是集研发、生产、销售及代理于一体，实行多元化的创新经营方式。随着电子元器件行业竞争的加剧，市场日趋饱和，粗放式管理的缺陷日益暴露，导致电子元器件行业企业利润不同程度的下滑，要想满足行业内客户个性化的需求，适应未来的发展，就需要不断提升提高企业自身管理水平以及键词竞争力。随着科技的发展，IGBT模块，可控硅晶闸管，二极管模块，熔断器的需求也越来越旺盛，导致部分电子元器件c产品供不应求。汽车电子、互联网应用产品、移动通信、智慧家庭、5G、消费电子产品等领域成为中国电子元器件市场发展的源源不断的动力，带动了电子元器件的市场需求，也加快电子元器件更迭换代的速度，从下游需求层面来看，电子元器件市场的发展前景极为可观。电子元器件行业是国家长期重点支持发展的重点产业，各地方政策也是积极招商引资，在土地和税收上给予行业内企业优惠，支持企业扩建厂房，升级产能，通过同时引进行业内上下游企业，形成产业集群，提升行业运行效率和产业规模，使得行业产能集中度不断提高，促进行业头部企业往高精技术、产品研发的进程。重庆模块构件

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