但过小会导致di/dt过大，产生较大的集电极电压尖峰。因此对串联电阻要根据具体设计要求***综合考虑。栅极驱动电阻对驱动脉冲的波形也有影响。电阻值过小时会造成脉冲振荡，过大时脉冲的前后沿会发生延迟或变缓。IGBT栅极输入电容Cge随着其额定容量的增加而增大。为了保持相同的脉冲前后沿速率，对于电流容量大的IGBT器件，应提供较大的前后沿充电电流。为此，栅极串联的电阻的阻值应随着IGBT电流容量的增大而减小。：⑴光耦驱动电路，光耦驱动电路是现代逆变器和变频器设计时被***采用的一种电路，由于线路简单，可靠性高，开关性能好，被许多逆变器和变频器厂家所采用。由于驱动光耦的型号很多，所以选用的余地也很大。驱动光耦选用较多的主要有东芝的TLP系列，夏普的PC系列，惠普的HCLP系列等；⑵**集成块驱动电路，主要有IR的IR2111，IR2112，IR2113等，三菱的EXB系列，M57959，M57962等。IGBT的驱动电路必须具备两个功能：一是实现控制电路与被驱动IGBT的栅极隔离；二是提供合适的栅极驱动脉冲，实现电隔离可以采用脉冲变压器、微分变压器和光电耦合器。：一类是低倍数(～倍)的过载保护；一类是高倍数(8～10)的短路保护。对于过载保护不必快速反应，可采用集中式保护。开关性能经过优化，可以按串联器件的数量轻松调整软起动器，以适应不同的工作电压。江苏品质模块品牌

    但栅极连线的寄生电感和栅极-集电极之间的电容耦合，也会产生使氧化膜损坏的振荡电压。为此，通常采用绞线来传送驱动信号，以减小寄生电感。在栅极连线中串联小电阻可以抑制振动电压。由于IGBT的栅极-发射极之间和栅极-集电极之间存在着分布电容，以及发射极驱动电路中存在着分布电感，这些分布参数的影响，使IGBT的实际驱动波形与理想驱动波形不完全相同，并且产生了不利于IGBT开通和关断的因素。如图1所示。在t0时刻，栅极驱动电压开始上升，此时影响栅极电压上升斜率的主要因素只有Rg和Cge，栅极电压上升较快。在t1时刻达到IGBT的栅极门槛值，集电极电流开始上升。从此时有两个因素影响Uge波形偏离原来的轨迹。首先，发射极电路中的分布电感Le上的感应电压随着集电极电流Ic的增大而加大，从图1而削弱了栅极驱动电压的上升，并且降低了栅极-发射极间的电压上升率，减缓了集电极的电流增长。其次，另一个影响栅极驱动电路电压的因素是栅极-集电极电容Cgc的密勒效应。t2时刻，集电极电流达到**大值，Uce迅速下降使栅极-集电极电容Cgc开始放电，在驱动电路中增加了Cgc的容性电流，使得驱动电路内阻抗上的压降增加，也削弱了栅极驱动电压的进一步上升。显然。天津替换模块它们有斩波器、DUAL、PIM、四单元、六单元、十二单元、三电平、升压器或单开关配置。

    IGBT与MOSFET的开关速度比较因功率MOSFET具有开关速度快，峰值电流大，容易驱动，安全工作区宽，dV/dt耐量高等优点，在小功率电子设备中得到了广泛应用。但是由于导通特性受和额定电压的影响很大，而且工作电压较高时，MOSFET固有的反向二极管导致通态电阻增加，因此在大功率电子设备中的应用受至限制。IGBT是少子器件，它不但具有非常好的导通特性，而且也具有功率MOSFET的许多特性，如容易驱动，安全工作区宽，峰值电流大，坚固耐用等，一般来讲，IGBT的开关速度低于功率MOSET，但是IR公司新系列IGBT的开关特性非常接近功率MOSFET，而且导通特性也不受工作电压的影响。由于IGBT内部不存在反向二极管，用户可以灵活选用外接恢复二极管，这个特性是优点还是缺点，应根据工作频率，二极管的价格和电流容量等参数来衡量。IGBT的内部结构，电路符号及等效电路如图1所示。可以看出，2020-08-30开关电源设计：何时选择BJT优于MOSFET开关电源电气可靠性设计1供电方式的选择集中式供电系统各输出之间的偏差以及由于传输距离的不同而造成的压差降低了供电质量，而且应用单台电源供电，当电源发生故障时可能导致系统瘫痪。分布式供电系统因供电单元靠近负载，改善了动态响应特性。

    igbt模块IGBT绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。IGBT非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。图1所示为一个N沟道增强型绝缘栅双极晶体管结构，N+区称为源区，附于其上的电极称为源极。N+区称为漏区。器件的控制区为栅区，附于其上的电极称为栅极。沟道在紧靠栅区边界形成。在漏、源之间的P型区（包括P+和P一区）（沟道在该区域形成），称为亚沟道区（Subchannelregion）。而在漏区另一侧的P+区称为漏注入区（Draininjector），它是IGBT特有的功能区，与漏区和亚沟道区一起形成PNP双极晶体管，起发射极的作用，向漏极注入空穴，进行导电调制，以降低器件的通态电压。附于漏注入区上的电极称为漏极。IGBT的开关作用是通过加正向栅极电压形成沟道，给PNP晶体管提供基极电流，使IGBT导通。反之。这些产品可用于通用驱动器、牵引、伺服装置和可再生能源发电（如光伏逆变器或风电应用）等应用。

    IGBT的Uge幅值也影响着饱和导通压降：Uge增加，饱和导通压降将减小。由于饱和导通压降是IGBT发热的主要原因之一，因此必须尽量减小。通常Uge为15至18V，若过高，容易造成栅极击穿。一般取15V，IGBT关断时给其栅极发射极加一负偏压有利于提高IGBT的抗干扰的能力，通常取5到10V。、下降速率对IGBT的开通和关断过程有着较大的影响。在高频应用场合，驱动电压的上升、下降速率应尽量快一些，以提高IGBT的开关速度，降低损耗。减小栅极串联电阻，可以提高IGBT的开关速度，降低开关损耗，用户可根据实际应用的频率范围，选择合适的栅极驱动电阻，也可以选择开通和关断不同的栅极串联电阻值。在正常情况下IGBT的开通速度越快，损耗越小。但在开通过程中如有续流二极管的反向恢复电流和吸收电容的放电电流，则开通的越快，IGBT承受的峰值电流越大，越容易导致IGBT损坏。因此应该降低栅极驱动电压的上升速率,既增加栅极串联电阻的阻值，抑制该电流的峰值。其代价是较大的开通损耗。利用此技术，开通过程的电流峰值可以控制在任意值。由以上分析可知，栅极串联电阻和驱动电路内阻抗对IGBT开通过程影响较大，而对关断过程影响小一些，串联电阻小有利于加快关断速度，减小关断损耗。正向电流开始增加，进入正向导通区，但此时电压与电流不成比例如AB段。陕西本地模块

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    其总损耗与开关频率的关系比较大，因此若希望IGBT工作在更高的频率，可选择更大电流的IGBT模块；另一方面，软开关主要是降低了开关损耗，可使IGBT模块工作频率**提高。随着IGBT模块耐压的提高，IGBT的开关频率相应下降，下面列出英飞凌IGBT模块不同耐压，不同系列工作频率fk的参考值。600V“DLC”开关频率可达到30KHz600V“KE3”开关频率可达到30KHz1200V“DN2”开关频率可达到20KHz1200V“KS4”开关频率可达到40KHz1200V“KE3”开关频率可达到10KHz1200V“KT3”开关频率可达到15KHz1700V“DN2”开关频率可达到10KHz1700V“DLC”开关频率可达到5KHz1700V“KE3”开关频率可达到5KHz3300V“KF2C”开关频率可达到3KHz6500V“KF1”开关频率可达到1KHz。江苏品质模块品牌

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