***个和第二个依次紧固额定力矩的1/3，然后反复多次使其达到额定力矩，四点安装和两点安装类似。紧固螺丝时，依次对角紧固1/3额定力矩，然后反复多次使其达到额定力矩。5）散热器表面要平整清洁，要求平面度≤150μm，表面光洁度≤6μm，在界面要涂传热导电膏，涂层要均匀，厚度约150μm。6）使用带纹路的散热器时，IGBT模块长的方向顺着散热器的纹路，以减少散热器的变形。两只模块在一个散热器上安装时，短的方向并排摆放，中间留出足够的距离，主要是使风机散热时减少热量叠加，容易散热，**大限度发挥散热器的效率。GA系列IGBT单开关型模块的内部接线图IGBT驱动电路下图为M57962L驱动器的内部结构框图，采用光耦实现电气隔离，光耦是快速型的，适合高频开关运行，光耦的原边已串联限流电阻（约185Ω），可将5V的电压直接加到输入侧。它采用双电源驱动结构，内部集成有2500V高隔离电压的光耦合器和过电流保护电路、过电流保护输出信号端子和与TTL电平相兼容的输入接口，驱动电信号延迟**大为。当单独用M57962L来驱动IGBT时。有三点是应该考虑的。首先。驱动器的**大电流变化率应设置在**小的RG电阻的限制范围内，因为对许多IGBT来讲，使用的RG偏大时，会增大td（on）。IGBT的驱动方法和MOSFET基本相同，只需控制输入极N-沟道MOSFET，所以具有高输入阻抗特性。上海模块

    不*上桥臂的开关管要采用各自**的隔离电源，下桥臂的开关管也要采用各自**的隔离电源，以避免回路噪声，各路隔离电源要达到一定的绝缘等级要求。3）在连接IGBT电极端子时，主端子电极间不能有张力和压力作用，连接线（条）必须满足应用，以免电极端子发热在模块上产生过热。控制信号线和驱动电源线要离远些，尽量垂直，不要平行放置。4）光耦合器输出与IGBT输入之间在PCB上的走线应尽量短，**好不要超过3cm。5）驱动信号隔离要用高共模抑制比（CMR）的高速光耦合器，要求tp《μs，CMR》l0kV/μs，如6N137，TCP250等。6）IGBT模块驱动端子上的黑色套管是防静电导电管，用接插件引线时，取下套管应立即插上引线；或采用焊接引线时先焊接再剪断套管。7）对IGBT端子进行锡焊作业的时候，为了避免由烙铁、烙铁焊台的泄漏产生静电加到IGBT上，烙铁前端等要用十分低的电阻接地。焊接G极时，电烙铁要停电并接地，选用定温电烙铁**合适。当手工焊接时，温度260℃±5℃，时间（10+1）s。波峰焊接时，PCB要预热80~105℃，在245℃时浸入焊接3~4s。8）仪器测量时，应采用1000电阻与G极串联。在模块的端子部测量驱动电压（VGE）时，应确认外加了既定的电压。天津模块值得推荐IGBT 是绝缘栅双极晶体管的简称，是一种三端半导体开关器件，可用于多种电子设备中的高效快速开关。

    与漏区和亚沟道区一起形成PNP双极晶体管，起发射极的作用，向漏极注入空穴，进行导电调制，以降低器件的通态电压。附于漏注入区上的电极称为漏极。igbt的开关作用是通过加正向栅极电压形成沟道，给PNP晶体管提供基极电流，使IGBT导通。反之，加反向门极电压消除沟道，切断基极电流，使IGBT关断。IGBT的驱动方法和MOSFET基本相同，只需控制输入极N一沟道MOSFET，所以具有高输入阻抗特性。当MOSFET的沟道形成后，从P+基极注入到N一层的空穴（少子），对N一层进行电导调制，减小N一层的电阻，使IGBT在高电压时，也具有低的通态电压。igbt驱动电路图：igbt驱动电路图一igbt驱动电路图二igbt驱动电路图三igbt驱动电路的选择：绝缘栅双极型晶体管(IGBT)在***的电力电子领域中已经得到***的应用，在实际使用中除IGBT自身外，IGBT驱动器的作用对整个换流系统来说同样至关重要。驱动器的选择及输出功率的计算决定了换流系统的可靠性。驱动器功率不足或选择错误可能会直接导致IGBT和驱动器损坏。以下总结了一些关于IGBT驱动器输出性能的计算方法以供选型时参考。IGBT的开关特性主要取决于IGBT的门极电荷及内部和外部的电阻。图1是IGBT门极电容分布示意图。

    也可以用模块中的2个半桥电路并联构成电流规格大2倍的半桥模块，即将分别将G1和G3、G2和G4、E1和E3、E2和E4、E1C2和E3短接。4.三相桥模块，6in1模块三相桥（3-Phasebridge模块的内部等效电流如图5所示。图5三相桥模块的内部等效电路三相桥模块也称为6in1模块，用于直接构成三相桥电路，也可以将模块中的3个半桥电路并联构成电流规格大3倍的半桥模块。三相桥常用的领域是变频器和三相UPS、三相逆变器，不同的应用对IGBT的要求有所不同，故制造商习惯上会推出以实际应用为产品名称的三相桥模块，如3-Phaseinvertermodule（三相逆变器模块）等。，CBI模块，7in1模块欧美厂商一般将包含图6所示的7in1模块称为CBI模块（Converter-Brake-InverterModule，整流-刹车-逆变）模块，日系厂商则习惯称其为PIM模块。图67in1模块内部的等效电路制造商一般都会分别给出模块中个功能单元的参数，表1是IXYS的MUBW15-12T7模块的主要技术规格。表1MUBW15-12T7的主要技术规格三相整流桥断路器三相逆变器NTCVRRM=1600VVCES=1200VVCES=1200VR25=ΩIFAVM=38AIC25=30AIC25=30AB25/50=3375KIFSM=300AVCE（sat）=（sat）=其中，断路器和三相逆变器给出的都是IGBT管芯的技术规格。后来，通过采用PT(穿通)型结构的方法得到了在参数折衷方面的一个***改进。

    对等效MOSFET的控制能力降低，通常还会引起器件击穿问题。晶闸管导通现象被称为IGBT闩锁，具体地说，这种缺陷的原因互不相同，与器件的状态有密切关系。通常情况下，静态和动态闩锁有如下主要区别：当晶闸管全部导通时，静态闩锁出现，只在关断时才会出现动态闩锁。这一特殊现象严重地限制了安全操作区。为防止寄生NPN和PNP晶体管的有害现象，有必要采取以下措施：防止NPN部分接通，分别改变布局和掺杂级别，降低NPN和PNP晶体管的总电流增益。此外，闩锁电流对PNP和NPN器件的电流增益有一定的影响，因此，它与结温的关系也非常密切；在结温和增益提高的情况下，P基区的电阻率会升高，破坏了整体特性。因此，器件制造商必须注意将集电极比较大电流值与闩锁电流之间保持一定的比例，通常比例为1：5。IGBT模块五种不同的内部结构和电路图1.单管模块，1in1模块单管模块的内部由若干个IGBT并联，以达到所需要的电流规格，可以视为大电流规格的IGBT单管。受机械强度和热阻的限制，IGBT的管芯面积不能做得太**电流规格的IGBT需要将多个管芯装配到一块金属基板上。单管模块外部标签上的等效电路如图1所示，副发射极（第二发射极）连接到栅极驱动电路，主发射极连接到主电路中。1979年，MOS栅功率开关器件作为IGBT概念的先驱即已被介绍到世间。甘肃模块

IGBT非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、传动等领域。上海模块

    一个压紧部压紧一排igbt单管的方案，本实施例提供的所述压紧件的灵活性更高，对每个igbt单管的压紧作用也更加的可靠。可选的，在上述任一实施方式中，所述压紧件可以为一体成型的结构件，这样，可以提高所述压紧件的生产效率和所述压紧件的可靠性。如图1所示，可选的，所述安装板1为水冷板。本实施例，具有冷却作用的所述安装板还可以进一步的加快所述igbt模块的散热。可选的，所述水冷板可以为具有良好导热效果的铝材制成，至于所述水冷板的具体结构，本领域技术人员可参照现有水冷技术中的任意水冷结构，本实施例对此不做限定。需要说明的是，在本文中，诸如***和第二等之类的关系术语**用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不*包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素。上海模块

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