晶闸管模块自问世以来，随着半导体技术及其应用技术的不断发展，使其在电气控制领域中发挥了很大的作用，具有体积小、安装调试简单、可靠性高等优点。但是在使用的时候也应该对晶闸管模块采取相应的保护措施。1.过流保护;产生过流的原因有过负载.整疯装實直流侧短路等，过流保护一般采用快速熔断器。快熔接在模块的交流输人端，其额定电流应根据负裁的额定功率计算出模块交流输人端每相的有效电流来选择。在交流侧经电道互感器接人过电流继电器或直演侧接人过电疯维电器，发生过电筑时动作，断开交流输人端的自动开关从而断开主电路。2.过压保护:采用压敏电阻和阻容爱收两种方式保护。单相电路用一个压敏电阻并联在交流输人端;三相电路用个压敏电阻接成星形或三角形并联在交流输人端，它能有效地抑创发生雷击或产生能量较大且持续时间较长的过电压或从电网侵人很高的浪酒电压。逆导晶闸管不过是非对称晶闸管的一种特例，是将晶闸管反并联一个二极管制作在同一管芯上的功率集成器件。辽宁模块价格比较

本系统压敏电阻的选择为:710-1000V。阻容吸收回路能抑制模块内品闸管由导通到截止时产生的过电压,避免品闸管被击穿,但它只能吸收时间很短.电压不高的过电压。单相电路用电阻和电容串联后并联在交流输人端，三相电路用电阻和电容接成星形或3角形并联在交流输人端，阻容吸收回路。3.模块领配备相应敢热器以保证其可靠性和安全性，本系统使用的模块翰出额定电流较大(SOA),电动机额定电德为12A,因此模块达不到满负荷工作，采用自然冷却方式即可。4.三相整流模块直流输出给电动机电枢供电时，电枢回路要接入电抗器来限制直流电流的脉动，使电动机轻载或空载时维持电流连续。辽宁模块价格比较英飞凌、 三菱、 ABB在1700V以上电压等级的工业IGBT领域占优势。

图1 光电耦合器驱动电路  推荐使用的光电耦合器有： HCPI,-4505、HCPL-4506、TI.P759 (IGM)、TLP755 等。一般情况下，光电耦合器要符合UI。、VDE 等安全认证。同时比较好使光电耦合器和IGBT控制端子间的布线尽量短。由于光电耦合器两端间常加有大的du/出，因此，光电耦合器两端的布线不要太靠近以减小其间的耦合电容。在使用15V的直流电源组件时，电源输出侧的GND端子不要互联，并尽量减少各电源与地间的杂散电容，同时还应当确保足够大的绝缘距离（大于2mm)。光电耦合器输入用的10μF及0.1μF滤波电容主要用于保持控制 电压平稳和使线路阻抗稳定。控制信号输入端与Vcc端应接20kΩ的上拉电阻，在不使用制动单元时，也应该在DB输人端与Vcc端之间接20Ω的上拉电阻，否则，du/dt过大，可能会引起误动作。  

可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductormodule)。早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。可控硅模块的优点：体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装；结构重复性好，装置的机械设计可以简化，价格比分立器件低等诸多优点。可控硅模块的分类可控硅模块从X芯片上看，可以分为可控模块和整流模块两大类，从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\MTX)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块（MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块（也就是通常所说的电焊机模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块（MDS)、单相（三相）整流桥模块（MDQ)、单相半控桥（三相全控桥）模块(MTS)以及肖特基模块等。当 晶闸管模块 开启时，只要有一定的阳极电压，无论门极电压如何，晶闸管保持开启，在晶闸管开启后失去功能。

HybridPACK? DSC是英飞凌全新的创新型解决方案，适用于混合动力及电动汽车的主逆变器。得益于模制模块的双面冷却设计，该产品可提供更高的功率密度。在芯片温度及电流传感器的帮助下，IGBT的驱动效果将更加接近其极限，从而进一步提高功率密度。HybridPACK? DSC模块具有高度可拓展性，为客户所使用的平台和方法提供支持。 HybridPACK?驱动是一款非常紧凑的电源模块，专门针对混合动力汽车及电动汽车的主逆变器应用（xEV）进行了优化，功率范围比较高达150 kW。这款电源模块搭载了新一代EDT2 IGBT芯片，后者采用汽车级微型沟槽式场截止单元设计。这款芯片组拥有基准电流密度并具有短路耐用表现，阻断电压得以增加，可在苛刻的环境条件下实现可靠的逆变器表现。 英飞凌HybridPACK?系列涵盖混合动力车和电动车中IGBT模块所需的完整功率谱。各种产品版本是通过产品组合中的套件创新和芯片开发实现的。IGBT栅极结构：平面栅机构、Trench沟槽型结构。进口模块现货

与普通晶闸管相比，它具有关断时间短、正向压降小、额定结温高、高温特性好等，主要用于逆变器和整流器中。辽宁模块价格比较

整流桥模块特点：

3、电力半导体芯片：超快恢复二极管(FRED)和晶闸管(SCR)芯片的PN结是玻璃钝化保护，并在模块制作过程中再涂有RTV硅橡胶，并灌封有弹性硅凝胶和环氧树脂，这种多层保护使电力半导体器件芯片的性能稳定可靠。半导体芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有经表面处理的钼片或直接用铝丝键合作为主电极的引出线，而部分连线是通过DBC板的刻蚀图形来实现的。根据三相整流桥电路共阳和共阴的连接特点，FRED芯片采用三片是正烧(即芯片正面是阴极、反面是阳极)和三片是反烧(即芯片正面是阳极、反面是阴极)，并利用DBC基板的刻蚀图形，使焊接简化。同时，所有主电极的引出端子都焊在DBC基板上，这样使连线减少，模块可靠性提高。 辽宁模块价格比较

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