从结构上讲，IGBT主要有三个发展方向：1）IGBT纵向结构：非透明集电区NPT型、带缓冲层的PT型、透明集电区NPT型和FS电场截止型；2）IGBT栅极结构：平面栅机构、Trench沟槽型结构；3）硅片加工工艺：外延生长技术、区熔硅单晶；其发展趋势是：①降低损耗②降低生产成本总功耗＝通态损耗(与饱和电压VCEsat有关)+开关损耗(EoffEon)。同一代技术中通态损耗与开关损耗两者相互矛盾,互为消长。IGBT模块按封装工艺来看主要可分为焊接式与压接式两类。高压IGBT模块一般以标准焊接式封装为主，中低压IGBT模块则出现了很多新技术，如烧结取代焊接，压力接触取代引线键合的压接式封装工艺。英飞凌、 三菱、 ABB在1700V以上电压等级的工业IGBT领域占优势。黑龙江模块代理价格

背景技术：电力电子开关是指利用电子电路以及电力电子器件实现电路通断的运行单元,至少包括一个可控的电子驱动器件，如晶闸管、晶体管、场效应管、可控硅、继电器等。其中，现有的晶闸管能够实现单路控制，不利于晶闸管所在电力系统的投切控制。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种立式晶闸管模块，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述发明目的，本发明提供一种立式晶闸管模块，其包括：外壳、盖板、铜底板、形成于所述盖板上的接头、第二接头和第三接头、封装于所述外壳内部的晶闸管单元和第二晶闸管单元；哪些是模块厂家供应双向晶闸可视为一对反并联的普通晶闸管的集成，常用于交流调压和调功电路中。

背景技术：目前，国外标准型的igbt模块是由igbt(绝缘栅双极型晶体管芯片)与fwd(二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的igbt模块直接应用于变频器、ups不间断电源等设备上；igbt模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点，随着节能环保等理念的推进，此类产品在市场上越来越多见。然而，这种igbt模块的成本较高，严重制约了国内变流技术领域的发展。为了解决国外标准型igbt模块成本较高的问题，目前国内出现了一种将igbt单管并联后形成igbt模块的方案，这种igbt模块与国外相同技术参数规格下的标准型igbt模块相比，成本要低15％～20％，进而能够促进国内变流技术领域的发展；但是，这种igbt模块中的各igbt单管一般由螺钉固定在安装板上，这就降低了igbt模块的生产效率。

1）新能源汽车IGBT模块在电动汽车中发挥着至关重要的作用，是电动汽车及充电桩等设备的**技术部件。IGBT模块占电动汽车成本将近10%，占充电桩成本约20%。IGBT主要应用于电动汽车领域中以下几个方面：A）电动控制系统大功率直流/交流(DC/AC)逆变后驱动汽车电机；B）车载空调控制系统小功率直流/交流(DC/AC)逆变，使用电流较小的IGBT和FRD；C）充电桩智能充电桩中IGBT模块被作为开关元件使用；2）智能电网的发电端、输电端、变电端及用电端：1、从发电端来看，风力发电、光伏发电中的整流器和逆变器都需要使用IGBT模块。2、从输电端来看，特高压直流输电中FACTS柔性输电技术需要大量使用IGBT等功率器件。3、从变电端来看，IGBT是电力电子变压器（PET）的关键器件。4、从用电端来看，家用白电、微波炉、LED照明驱动等都对IGBT有大量的需求。采用IGBT进行功率变换，能够提高用电效率和质量，具有高效节能和绿色环保的特点。

晶闸管模块的存在起到很重要的作用，在一些特殊情况时，就需要将晶闸管模块进行串联或者并联，从而达到要求，接下来正高电气来说说晶闸管模块串联和并联的区别有哪些？当晶闸管模块额定电压小于要求时，可以串联。采用晶闸管模块串联希望器件分压相等，但因特性差异，使器件电压分配不均匀。当晶闸管模块静态不均压，串联的晶闸管模块流过的漏电流相同，但因静态伏安特性的分散性，各器件分压不等。这是应选用参数和特性尽量一致的晶闸管模块，采用电阻均压，Rp的阻值应比器件阻断时的正、反向电阻小得多。当晶闸管模块动态不均压，由于器件动态参数和特性的差异造成的不均压，这时我们要选择动态参数和特性尽量一致的晶闸管模块，用RC并联支路作动态均压，采用门极强脉冲触发可以明显减小器件开通时间的差异。和晶闸管模块串联不同的是，晶闸管模块并联会使多个器件并联来承担较大的电流，会分别因静态和动态特性参数的差异而电流分配不均匀，这时我们要挑选特性参数尽量一致的器件，采用均流电抗器，用门极强脉冲触发也有助于动态均流。需要注意的是当晶闸管模块需要同时串联和并联时，通常采用先串后并的方法联接。IGBT模块输入阻抗大，驱动功率小，控制电路简单，开关损耗小，通断速度快，工作频率高，元件容量大等优点。内蒙古私人模块

由于IGBT模块为MOSFET结构，IGBT的栅极通过一层氧化膜与发射极实现电隔离，具有出色的器件性能。黑龙江模块代理价格

尽管我国拥有比较大的功率半导体市场，但是目前国内功率半导体产品的研发与国际大公司相比还存在很大差距，特别是IGBT等器件差距更加明显。技术均掌握在发达国家企业手中，IGBT技术集成度高的特点又导致了较高的市场集中度。跟国内厂商相比，英飞凌、三菱和富士电机等国际厂商占有的市场优势。形成这种局面的原因主要是：1、国际厂商起步早，研发投入大，形成了较高的壁垒。2、国外制造业水平比国内要高很多，一定程度上支撑了国际厂商的技术优势。中国功率半导体产业的发展必须改变目前技术处于劣势的局面，特别是要在产业链上游层面取得突破，改变目前功率器件领域封装强于芯片的现状。总的来说，在技术差距方面有：高铁、智能电网、新能源与高压变频器等领域所采用的IGBT模块规格在6500V以上，技术壁垒较强；IGBT芯片设计制造、模块封装、失效分析、测试等IGBT产业**技术仍掌握在发达国家企业手中。近几年中国IGBT产业在国家政策推动及市场牵引下得到迅速发展，已形成了IDM模式和代工模式的IGBT完整产业链，IGBT国产化的进程加快，有望摆脱进口依赖。受益于新能源汽车、轨道交通、智能电网等各种利好措施，I希望国产IGBT企业能从中崛起。黑龙江模块代理价格

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