小米对至盛半导体的战略投资，引发了行业的普遍关注。至盛半导体作为高性能数模混合电路和功率芯片研发商，专注于高性能数模混合电路和功率器件的芯片设计与销售，产品涵盖模拟功放、耳放等。小米的投资不仅为至盛半导体提供了资金支持，助力其扩大研发团队、升级生产设备，加速芯片的研发进程；也意味着至盛半导体的芯片有望更多地应用于小米的产品生态中，实现芯片与终端产品的深度融合。随着合作的深入，至盛半导体或将为小米的智能音箱、手机、笔记本电脑等产品定制专属芯片，进一步提升小米产品的竞争力。这一投资案例为半导体行业的上下游合作提供了新的思路，有望促进产业链各环节的协同发展，推动整个行业迈向新的高度。ACM8816采用先进的GaN（氮化镓）HEMT技术。天津音响至盛ACM8625M

该技术降低了电磁辐射干扰，使得ACM8615M可以采用外部磁珠滤波，相比传统电感滤波大大减小了外部电路成本。ACM8615M凭借其出色的性能和广泛的应用范围，被广泛应用于蓝牙音箱、耳机、车载音响等音频设备中。ACM8615M通过其先进的技术和丰富的功能，为用户带来了更加质量、便捷的音频体验，满足了用户对***音频的追求。ACM8615M自推出以来，凭借其***的性能和稳定的品质赢得了市场的***认可，成为众多音频设备制造商的优先。芯悦澄服一站式音频设计，欢迎大家随时咨询和探讨。肇庆电子至盛ACM865在温度控制器应用中，至盛 ACM 芯片准确把控温度变化。

ACM8816采用了先进的GaN（氮化镓）HEMT技术。GaN作为一种新兴的半导体材料，相比传统的硅基材料，具有更高的电子迁移率、更低的电阻率和更高的击穿电场强度。这些特性使得ACM8816能够在高频、高压、高效率的条件下工作，同时提供更快的开关速度、更低的开关损耗和更高的能量密度，从而极大地提升了电力转换系统的整体性能。这种技术上的先进性为ACM8816的安全性提供了坚实的硬件基础。数字输入功能：ACM8816集成了数字输入功能，能够直接接收数字信号控制，无需额外的模拟-数字转换电路。这一设计简化了系统设计，提高了系统的可靠性和响应速度。数字输入接口具有抗干扰能力强、传输距离远且易于与微控制器等数字系统接口的特点，为实现智能化控制提供了便利，同时也有助于提高系统的安全性。

    零刻 SER9 Pro 作为 AI 世代的迷你电脑，凭借强大性能备受关注。其内置音响采用PCB 模块化设计，搭载至盛半导体的 ACM8625S 数字功放芯片。该芯片内置 DSP 算法，与芯麦科技的 GC1808 ADC 芯片、宏晶科技的 STC8G1K08 控制芯片，以及两个 23mm 扬声器单元协同工作。相较于传统数字功放芯片，ACM8625S 对音频信号的处理更加细腻，能够明显提升音频的还原度。在播放高保真音乐时，它能清晰还原乐器的音色，让用户仿佛置身音乐会现场。此外，该芯片的加入，极大地节省了主板空间，为迷你电脑内部结构的优化提供了更多可能。至盛 ACM8625S 助力零刻 SER9 Pro，在有限的空间内实现了品质高的音频输出，不仅满足了用户日常的娱乐需求，也为迷你电脑音频系统的设计提供了新的思路，带领迷你电脑音频领域迈向新的发展阶段。工业自动化控制领域，ACM8816的高可靠性和抗干扰能力确保系统稳定运行。 20.

ACM8629采用TSSOP-28封装形式，这种封装具有体积小、引脚间距适中等特点，有利于在电路板上进行紧凑布局，满足现代电子设备对小型化和集成化的需求。同时，TSSOP-28封装还具备良好的电气性能和机械强度，能够保证芯片在各种工作环境下的稳定运行。ACM8629的散热片位于背部，且支持外接散热器。这一设计使得芯片在工作过程中产生的热量能够通过散热片快速传导至外部散热器，有效降低芯片的工作温度，确保其在长时间高负载运行下的稳定性和可靠性。外接散热器的设计还为用户提供了更多的散热方案选择，可根据实际需求进行灵活配置。至盛 ACM 芯片凭借先进架构，在温度控制器产品中实现准确的温度调控。电子至盛ACM3108

ACM8816在音频视频开关矩阵系统中，可通过数字控制实现多路信号切换，简化布线。天津音响至盛ACM8625M

    至盛 ACM 芯片采用了独特且先进的架构设计，其融合了前沿的计算单元布局理念。在重要架构中，多个高性能的处理内核协同工作，通过优化的内部总线结构，实现了数据的高速传输与高效处理。这种架构能够极大地提升芯片在并行计算任务中的表现，无论是复杂的数据分析，还是对实时性要求极高的应用场景，都能应对自如。其独特的缓存机制，可快速响应处理器对数据的请求，减少等待时间，提高整体运算效率。例如，在处理大规模图像数据时，芯片的重要架构能够迅速将任务分配到各个内核，实现数据的快速处理，使得图像的识别与分析在极短时间内完成，展现出优良的性能。天津音响至盛ACM8625M