随着消费者对音频设备便携性的要求越来越高，至盛 ACM 芯片凭借自身优势，推动音频设备向小型化发展。以零刻 SER9 Pro 迷你电脑为例，至盛 ACM8625S 数字功放芯片采用紧凑的封装设计，占用空间小，为迷你电脑内部结构的优化提供了可能。该芯片与其他音频组件协同工作，在有限的空间内实现了品质高的音频输出。在智能音箱领域，至盛 ACM8625M 数字输入 D 类音频功放的应用，简化了音箱的电路设计，使得音箱的体积得以缩小。至盛半导体通过不断优化芯片设计，提高芯片的集成度，减少元器件的数量，为音频设备的小型化设计提供了有力支持，满足了消费者对便携音频设备的需求，推动音频设备朝着更轻便、更实用的方向发展。ACM8816内阻小效率高，支持高保真音频放大，适用于专业音响设备。重庆至盛ACM8623

ACM8615M支持可编程特定频段信号动态增强，如小信号低音增强、高低音补偿等功能，进一步提升了音质效果。ACM8615M内置了三段动态范围控制（DRC）算法，能够**能量并结合后端均衡器，实现平滑的多段音效控制，提高音乐清晰度。为了保障设备安全，ACM8615M还配备了输出功率保护算法，防止因过载而损坏功放芯片或扬声器。ACM8615M采用了系统级多Level效率提升算法，有效延长了电池系统的播放时长，尤其适用于便携式音频设备。深圳市芯悦澄服科技有限公司提供一站式音频服务。深圳工业至盛ACM至盛 ACM 芯片普遍应用于模拟功放，提升音频输出质量。

在专业音频领域，如录音室、演出设备等，ACM8629的***音频输出和稳定的性能可以满足专业用户对音频的高要求。其内置的DSP功能可以为音频处理提供更多的可能性。教育设备如电子白板、教学音箱等需要具备良好的音频播放能力，ACM8629可以为这些设备提供清晰、响亮的音频输出，确保教学内容的清晰传达。在智能家居系统中，ACM8629可以用于智能音箱、智能门铃等设备的音频输出，提供高质量的语音提示和音乐播放功能，提升智能家居的用户体验。

    至盛 ACM 芯片的低功耗设计是其一大亮点。通过先进的制程工艺和智能电源管理技术，芯片在运行过程中能够根据任务负载动态调整功耗。在轻负载情况下，芯片自动降低电压和频率，以减少能源消耗；而在面对高负载任务时，又能迅速提升性能，确保任务的顺利完成。这种低功耗特性使得采用该芯片的设备在长时间使用过程中，发热现象得到有效控制，延长了设备的使用寿命。同时，低功耗也意味着更低的运营成本，对于大规模部署芯片的企业和数据中心来说，能够明显降低能源开支。例如，在物联网设备中，低功耗的至盛 ACM 芯片可使设备长时间无需更换电池，实现长期稳定运行。ACM8816在音频视频开关矩阵系统中，可通过数字控制实现多路信号切换，简化布线。

    1998 年，王晖创立盛美半导体（ACM），初期专注于半导体设备的研发和生产。凭借在铜抛光技术上的创新，盛美迅速在美国半导体行业崭露头角，获得英特尔等国际巨头的关注。随后，王晖回国与上海市部门共同出资成立上海盛美半导体公司，聚焦单片清洗设备的研发。团队夜以继日攻关，推出 SAPS、TEBO、Tahoe 等多个清洗技术设备。其中，SAPS 清洗设备成功应用于韩国海力士 50nm 制程工艺的产品打造，明显提升了良品率。这些技术突破填补了中国在半导体设备上的空缺，为中国半导体产业注入新活力。尽管盛美半导体并非直接研发至盛 ACM 芯片，但公司在半导体领域积累的深厚技术底蕴，为相关芯片的研发提供了理论支持和技术储备，推动至盛半导体在芯片设计和生产领域不断探索，向着更高的技术水平迈进。ACM8816芯片具备过载保护、短路保护等功能，确保设备安全运行。重庆至盛ACM8623

芯片支持双向控制界面和多种通信协议，便于与微控制器等数字系统接口。重庆至盛ACM8623

ACM8629采用TSSOP-28封装形式，这种封装具有体积小、引脚间距适中等特点，有利于在电路板上进行紧凑布局，满足现代电子设备对小型化和集成化的需求。同时，TSSOP-28封装还具备良好的电气性能和机械强度，能够保证芯片在各种工作环境下的稳定运行。ACM8629的散热片位于背部，且支持外接散热器。这一设计使得芯片在工作过程中产生的热量能够通过散热片快速传导至外部散热器，有效降低芯片的工作温度，确保其在长时间高负载运行下的稳定性和可靠性。外接散热器的设计还为用户提供了更多的散热方案选择，可根据实际需求进行灵活配置。重庆至盛ACM8623