电解铜箔主要应用在电路板和电池行业，其它方面用量也日益增长。电解铜箔的用途不同，技术要求也不同，通性是都要有一定的机械强度，厚薄均匀，不能有气孔。应用在印制电路上的铜箔还要有良好的导电性、延伸性、抗拉性等，毛面有较大的表面积及剥离强度，光面有极高的致密度，极好的抗氧化性。此外，电解铜箔还可用于电缆和**设施的屏蔽，建筑上用来防植物根细和防水的复合材料，这方面在上世纪中后期国外使用量比较大。还用于软连接的导电母线，机械行业的衬垫，家俱装饰，近年来由于锂离子电池行业的兴起，铜箔作为锂离子电池的极性材料，用量越来越大，电池用的各种特殊铜箔发展异常迅速。由于石油资源的短缺，电池汽车无污染，随着电池汽车在国内外城市公交方面的应用，对铜箔需求不断增加，使铜箔的生产又迎来一次难得的快速发展的黄金时期。电解铜箔能够明显降低电芯动态内阻增幅，提高电池组的压差一致性。超厚电解铜箔哪里有卖

电解铜箔用途：电解铜箔，由于生产成本低，在印刷电路板制造行业上得到大量使用。但在柔性运动线路上，如手机、照相机和计算机的翻盖连接，复印机、智能机器运行部件等运动型线路上，由于电解铜箔是沉积而成。组织性能与加工组织有本质的区别，抗弯折性能远不如压延铜箔。电解铜箔过去主要应用于建筑行业中，用作门窗及墙壁的镶色装饰；恶劣环境下，用作无线电设备屏蔽保护罩、同轴电缆外壳等。目前全世界生产的电解铜箔绝大部分用于制造印刷电路板、挠性母线、高频汇流线、热能收集器等。双光锂电铜箔生产工艺在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。

电解铜箔光面黑点的定义：电解铜箔时，铜箔在阴极辊上生长光面是靠近辊的一端，其粗糙程度较小，另外一端是毛面，粗糙程度较大，这种是普通铜箔；另种是双光铜箔，它是把毛面特殊处理后，亮度和光面一样，粗糙程度较小。光面黑点是影响铜箔光面质量的一个原因，它是因表面咐着异物或者受到异物的污染及腐蚀而有黑暗的小点，这些暗点就叫光面黑点。判定方法：由于受到光面黑点的影响，我们把电解铜箔产品分为三类：合格品、二级品和废品。在日光灯下，检测员用肉眼直接观测，合格品是黑点颜色浅，几乎观看不出来的；二级品是黑点轻微可见，但数量少；废品是黑点数量较多或者颜色比较深的。

铜箔的外观品质：铜箔两面不得有划痕、 压坑、 皱褶、 灰尘、 油、 腐蚀物、 指印、 气孔与渗透点以及其他影响寿命、 使用性或铜箔外观的缺陷。2)单位面积质量，在制造印刷线路板时, 一般来说, 在制造工艺相同的条件下, 铜箔厚度越薄, 制作的线路精度越高。但是, 随着铜箔厚度的降低, 铜箔质量更难控制, 对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔, 多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高, 对印刷线路的精度要求越来越高, 现在已大量使用0.012mm铜箔, 0.009mm、 0.005mm的载体铜箔也在使用。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种。

铜箔制箔的设备和原理：1、阴极辊：随着客户要求的提高与技术的发展，阴极辊直径由原来的1m、1.5m增加到2.2m、2.7m，宽度为1400mm~1500mm，材料现在多为纯钛。阴极辊具有良好的耐腐蚀性，而其表面质量直接影响到生（原）箔的表面质量和视觉效果，因此辊面粗糙度Ra<0.3μm。< p="">2、阳极座：为不溶性阳极，目前使用的材料，一种为铅锑合金（或铅银合金），另一种为钛。而前者随着使用时间的延长，合金腐蚀越来越多，致使极距不断增大，槽电压上升，电耗增加；同时由于腐蚀不很均匀，也影响极距的一致性，从而使铜箔均匀性亦差。后者由钛基质和涂层组成。涂层是铱(56%)和钽(44%)混合物，这种阳极耐腐蚀性较好，在一定限度内槽电压基本不会升高，故生箔厚度均匀性好，但一次性投资较大。即使涂层受损减薄，也可通过重新涂覆得到修复。压延铜箔和电解铜箔的区别：电解铜箔是通过电镀工艺完成，压延铜箔是通过涂布方式生产。超厚电解铜箔哪里有卖

铜箔两面不得有划痕、 压坑、 皱褶、 灰尘、 油、 腐蚀物。超厚电解铜箔哪里有卖

电解铜箔毛面毛刺产生原因是什么？溶铜罐中铜酸含量失调。溶铜罐中的铜酸含量是重要的溶铜参数，直接从源头影响溶液的稳定性，溶铜罐中的铜含量的变化一般与酸含量的变化呈反比，即铜含量升高伴随着酸含量降低，铜含量降低则伴随着酸含量升高。结合现场生产经验发现，溶铜罐中铜含量越高，酸含量越低，毛刺越明显。一般情况下，酸含量低于 20 g/L 时就容易出现毛刺缺陷。这主要是因为溶铜罐中铜料多而酸不足时，在罐内温度高(一般浸泡式溶铜温度在80 ~ 90 °C，喷淋式溶铜温度在 65 ~ 75 °C)的情况下，空气在溶铜罐内的溶解极微，溶液缺氧导致铜料氧化不充分，无法与硫酸充分反应，溶铜罐内容易生成大量铜粉和 Cu+ [4]。一方面，随着铜箔沉积层增厚， 附着于阴极表面的铜粉夹杂在铜层中形成铜刺；另一方面，Cu+与 Cl?结合生成的氯化亚铜沉淀也容易夹杂在铜箔中而形成毛刺。超厚电解铜箔哪里有卖

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