电解铜箔主要应用在电路板和电池行业，其它方面用量也日益增长。电解铜箔的用途不同，技术要求也不同，通性是都要有一定的机械强度，厚薄均匀，不能有气孔。应用在印制电路上的铜箔还要有良好的导电性、延伸性、抗拉性等，毛面有较大的表面积及剥离强度，光面有极高的致密度，极好的抗氧化性。此外，电解铜箔还可用于电缆和**设施的屏蔽，建筑上用来防植物根细和防水的复合材料，这方面在上世纪中后期国外使用量比较大。还用于软连接的导电母线，机械行业的衬垫，家俱装饰，近年来由于锂离子电池行业的兴起，铜箔作为锂离子电池的极性材料，用量越来越大，电池用的各种特殊铜箔发展异常迅速。由于石油资源的短缺，电池汽车无污染，随着电池汽车在国内外城市公交方面的应用，对铜箔需求不断增加，使铜箔的生产又迎来一次难得的快速发展的黄金时期。单导铜箔是电子行业的好帮手。电子级铜箔分切

影响电解铜箔质量的因素：影响电解铜箔厚度的主要环节是毛箔形成工序。铜箔的厚度由电解液组分、阴极辊电流密度和阴极辊转速（电解时间）所控制。另外在毛泊形成中，影响毛面的峰谷形状及其均匀性的因素，主要是阴极辊表面粗糙度、电流密度的均匀性等。影响铜箔孔隙度的因素有阴极辊表面有无气孔或粘附尘粒。影响铜箔力学性能、导电性能的因素主要有电解液纯净度、温度及结晶速度等。在表面处理过程中，影响粗化微利的大小、组成和分布状况、抗剥强度、有无基板污染、耐热性能、抗氧化性能等特性的因素主要是处理方式及工艺条件。电子级铜箔分切在运输过程中，应避免对铜箔的磨损。

电解铜箔毛面毛刺产生原因：电解液中不溶性微粒杂质含量较标。纯净无杂质、成分均匀、稳定的电解液是生产优良品质电解铜箔的前提条件。实际生产中不可避免地会有一些杂质通过原料铜、废箔、水、酸的加入以及设备自身磨损和腐蚀而进入电解液中，因此电解液中往往含有金属杂质离子、分子基团、有机物、不溶性微粒(如二氧化硅、硅酸盐、炭)等各种杂质，这些杂质大多数对铜箔品质有负面影响，应尽可能采用有效方法把杂质控制在合理的浓度范围内。金属杂质离子主要从原料方面进行控制，有机物主要采用活性炭吸附去除。

当前，国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或多层板制造中，希望采用比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um.有些多层板内层PCB覆箔板采用较厚的铜箔，如70um.为了提高铜箔对基材的粘合强度，通常使用氧化铜箔（即经氧化处理，使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，由于极性作用，提高了铜箔和基材的粘合强度）或粗化铜箔（采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层，增加了铜箔表面积，因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材的粘合强度）。铜箔是指通过电解、压延、溅射等加工方式得到的厚度在200μm以下的铜带、铜片。

电解铜箔毛面毛刺产生跟铜箔厚度有关。生产实践中发现，铜箔越厚，毛刺越明显，这是由于铜沉积层越厚就越容易包覆吸附在阴极辊表面的铜粉。电流密度。在设备工况及其他工艺参数固定的情况下，电流密度直接影响生产效率。一般情况下，生产追求大电流密度，但电流密度过高会直接影响生产稳定性和产品质量。统计结果表明，电流密度越高，毛刺越明显。这是由于电流密度越高，阴极辊表面吸附的铜粉越多，阴极辊转速就越快(在同一机列上电流密度高意味着电流大，对相同厚度规格的铜箔而言，阴极辊转速就越快)，就越容易包覆铜粉。铜箔可以根据表面状况分为：单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）。电子级铜箔分切

单导铜箔主要起到干扰信号的屏蔽、接地连通等作用；电子级铜箔分切

单导铜箔是电子行业的好帮手。主要起到干扰信号的屏蔽、接地连通等作用；主要分：单导、双导、防氧化铝箔等；适用于：各种手机、相机、笔记本等数码产品。产品说明：纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰，隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，对于接地后之静电泄放有良好的效果。粘贴力强、导电性能良好，可根据客户要求裁切成各种规格。 用途：适用于各类变压器、手机、电脑、PDA、PDP、LCD显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方。 单导铜箔是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被普遍应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。电子级铜箔分切

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