电解铜箔毛面毛刺产生是因为电解液中氯离子含量过高。统计结果表明，氯离子含量与毛刺有一定的相关性。氯离子含量越高，毛刺越明显。Cl?是生产电解铜箔的常用添加剂，微量的 Cl?能与其他添加剂协同作用，增强阴极极化，从而改善电解铜的表面光亮度，但电解液中 Cl?过多会减弱其他添加剂的作用，使整平作用减弱，发生去极化作用。另外，Cl?会与电解液中的 Cu+结合生成氯化亚铜沉淀并夹杂于镀层中而形成毛刺。氯化亚铜的生成还会降低阴极界面的铜离子浓度，引起阴极析氢，影响铜离子的迁移和沉积，使铜离子电沉积形成枝状晶，进而造成铜箔表面粗糙甚至形成毛刺。氯离子含量一般控制在 20 ~ 50 mg/L，含量过高不但会产生毛刺，而且会腐蚀阴极辊和溶铜罐，含量过低则直接影响铜箔的内在结构和力学性能。电解铜箔现多用于刚性覆铜箔层压板、锂离子二次电池负极载体的生产。四川高延展性铜箔分切

电子铜箔剥离强度：制造印刷电路板时铜箔的重要特性对铜箔标准有明确的要求。但是，IEC、IPC、JIS、GB/T5230对分割强度没有明确的要求，规定分割强度符合购买文件的规定或供需者协商。PCB用电解铜箔中所有性能中较重要的是剥离强度。铜箔被压在铜板的外部表面，剥离强度下降时，通过腐蚀形成的铜箔线很容易从绝缘基板材料的表面脱落。为了确保铜箔和基材之间有更强的结合力，对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗糙的分层处理，表面形成坚硬的凸面和枝晶决定，具有较高的展开度的粗糙面，实现高比表面积，渗透树脂(基材的树脂或铜箔粘合剂树脂)，增强附着合力。一般来说，印刷电路板外层用电解铜箔的剥离强度应较过1.34公斤/厘米。四川高延展性铜箔分切铜箔具有低表面氧气特性。

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm。铜箔是用途较普遍的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果?？煞治鹤哉惩⑺纪⒌サ纪?。

电解铜箔用途：电解铜箔，由于生产成本低，在印刷电路板制造行业上得到大量使用。但在柔性运动线路上，如手机、照相机和计算机的翻盖连接，复印机、智能机器运行部件等运动型线路上，由于电解铜箔是沉积而成。组织性能与加工组织有本质的区别，抗弯折性能远不如压延铜箔。电解铜箔过去主要应用于建筑行业中，用作门窗及墙壁的镶色装饰；恶劣环境下，用作无线电设备屏蔽保护罩、同轴电缆外壳等。目前全世界生产的电解铜箔绝大部分用于制造印刷电路板、挠性母线、高频汇流线、热能收集器等。高延伸性铜箔主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性。

铜箔的按照不同的方式分类如下：1、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、较薄铜箔(小于12μm)；2、按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等；3、按生产方式可分为电解铜箔、压延铜箔和皮铜。4、按应用范围划分，可以分为：覆铜箔层压板(CCL)及印制线路板用铜箔(PCB)：CCL及PCB是铜箔应用较普遍的领域。PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。单导铜箔是电子行业的好帮手。安徽高延伸率铜箔供应商推荐

铜箔根据厚度可以分为：厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)。四川高延展性铜箔分切

电解铜箔按表面处理的方式可划分：单面处理铜箔，在电解铜箔中，生产量较大的品种是单面表面处理铜箔，它不但是覆铜板和多层板制造中使用量较大的一类电解铜箔，而且是应用范围较大的铜箔，在此类产品中，90年代中期又兴起一种低轮廓铜箔（Lowprofile，简称LP）。双面（反相）处理铜箔，主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较高精度的线路。此类铜箔的需求量越来越大。按性能划分： 对CCL、PCB用铜箔按其性能分为：标准铜箔、高温高延伸性铜箔、高延伸性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔等四川高延展性铜箔分切

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