根据介电损耗等级，覆铜板可分为六个等级，不同等级所用的树脂有所不同。普通环氧树脂传输损耗较大，是传统覆铜板的主要基材；改性特种环氧树脂的Dk和Df值无法达到PTFE、PCH、LCP等特种树脂的水平，只能作为中等损耗等级的高频高速覆铜板基材（Df=0.008-0.01），而极低/超级低损耗高频高速覆铜板所用的特种树脂性能要求较高，通常使用PTFE、BMI、PPE等特种树脂。覆铜板行业产业链上游为原材料，包括金属铜箔、木浆、玻纤纱、合成树脂和油墨刻蚀液；下游为各类电子产品，包括消费电子、汽车电子、计算机、通讯设备和工业、航空**。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。常规覆铜基板怎么卖

随着电子信息技术的进步，覆铜板对粉体依赖越来越大，需求越来越大！覆铜板中使用的填料中关注的内容主要有如下几种类型：LowDk/Df低介电常数/低介电损耗，高频覆铜板需求），导热性能，无卤阻燃能力，高填充（低热膨胀系数/低CTE、低介电、高导热能力有关），耐热性（高Tg材料），杂质控制（影响电气及导热能力等），粒度尺寸（基板薄型化，需要小尺寸的填料）及填料颗粒分散问题等等。通常，我们可以按照覆铜板的基材不同，将刚性覆铜板分为四大类：纸基、玻璃布基、复合基及特殊材料。江苏覆铜基板价钱覆铜板对于PCB产品的性能至关重要。

覆铜板（Copper Clad Laminate）是制作PCB的重点材料，起导电、绝缘、支撑等功能，对于PCB产品的性能至关重要，占PCB总成本的30%，直接材料约占PCB总成本的60%。根据机械刚性，覆铜板可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板(金属、陶瓷等)。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板又可分为玻纤布基板(FR-4)、纸基覆铜板(XPC、FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)等。铜箔约占覆铜板生产成本的42%。覆铜板主要是将增强材料浸以树脂粘结剂，在一面或双面覆以铜箔，较后经热压而成板状材料。增强材料主要包括纤维素纸、电子玻璃纤维纺织布、电子玻璃纤维纸等，赋予覆铜板一定的机械强度。增强材料与粘结剂组成覆铜板的绝缘基体，带给覆铜板电子电气、机械、化学等性能；铜箔能使得较后制成的印制电路板形成导电线路。

挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。它制造出的PCB突出特点，是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。FCCL从品种上也分为有胶粘剂的三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶粘剂的二层挠性覆铜板（2L—FCCL）。2L—FCCL与3L-FCCL相比，具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、粘结强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。复合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。这两类覆铜板是目前较常见的复合基覆铜板。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，也适于机械钻孔。按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板；

覆铜箔板制造工艺有哪些方式？铸造工艺，铸造工艺是以铜箔为出发材料。在表面活化的铜箔上直接涂布液状的聚酰亚胺树脂，经过热处理而成膜。这里使用的聚酰亚胺树脂必须具有与铜箔的优良附着性和优良的尺寸稳定性，然而至今还没有可以满足这两方面要求的聚酰亚胺树脂。首先在活化的铜箔表面上涂布一薄层粘结性良好的聚酰亚胺树脂(粘结层)，再在粘结层上涂布一定厚度的尺寸稳定性良好的聚酰亚胺树脂(芯层)。由于这些聚酰亚胺树脂对于热的物理特性的差异，如果蚀刻加工铜箔，基体膜就会出现大的凹坑。为了防止这种现象，芯层上再涂布粘结层，以便获得基体层的良好对称性。为了制造双面覆铜箔板，粘结层使用热可塑性(Hot Melt)的聚酰亚胺树脂，再在粘结层上采用热压法层压铜箔。覆铜板按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。河南覆铜基板生产厂家

挠性覆铜板除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。常规覆铜基板怎么卖

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板：按照UL标准(UL94、UL746E等)规定，对CCL阻燃性等级进行划分，可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级：即UL-94V0级；UL-94V1级；UL-94V2级以及UL-94HB级。一般讲，按照UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板，称为非阻燃类板(俗称HB板)。按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。常规覆铜基板怎么卖

上海锐洋电子材料有限公司致力于电工电气，以科技创新实现***管理的追求。公司自创立以来，投身于CCL卷状铜箔，铜箔加工切片，铜箔加工分卷，绝缘板，是电工电气的主力军。上海锐洋电子继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。上海锐洋电子创始人陈全，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。