电解铜箔毛面毛刺产生原因是什么？溶铜罐中铜酸含量失调。溶铜罐中的铜酸含量是重要的溶铜参数，直接从源头影响溶液的稳定性，溶铜罐中的铜含量的变化一般与酸含量的变化呈反比，即铜含量升高伴随着酸含量降低，铜含量降低则伴随着酸含量升高。结合现场生产经验发现，溶铜罐中铜含量越高，酸含量越低，毛刺越明显。一般情况下，酸含量低于 20 g/L 时就容易出现毛刺缺陷。这主要是因为溶铜罐中铜料多而酸不足时，在罐内温度高(一般浸泡式溶铜温度在80 ~ 90 °C，喷淋式溶铜温度在 65 ~ 75 °C)的情况下，空气在溶铜罐内的溶解极微，溶液缺氧导致铜料氧化不充分，无法与硫酸充分反应，溶铜罐内容易生成大量铜粉和 Cu+ [4]。一方面，随着铜箔沉积层增厚， 附着于阴极表面的铜粉夹杂在铜层中形成铜刺；另一方面，Cu+与 Cl?结合生成的氯化亚铜沉淀也容易夹杂在铜箔中而形成毛刺。根据铜箔厚度的差异还可以将铜箔分为常规铜箔、薄铜箔、超薄铜箔、极薄铜箔。安徽抗氧化铜箔厂家

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm铜箔是用途较普遍的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。广东黑色铜箔生产工艺铜箔接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。中国电解铜箔行业具有以下特点：一是标箔供需关系基本保持稳定，且逐年稳步增长。二是锂箔全年供货紧张，未来仍将继续。三是锂箔极薄化方向明确，各铜箔企业加速布局。四是上游铜企和下游电池企业入股布局铜箔，未来竞争格局待变。电解铜箔作为铜元素深加工产品之一，是电子通讯行业的重要基础原料。目前国内生产企业的超薄铜箔产品厚度主要为6~9微米，抗拉强度300~450兆帕斯卡，延伸率大于3%，毛面轮廓度Rz小于2微米。铜箔的表面粗糙度、抗拉性能、延伸率等各项性能均符合现有电解铜箔的性能标准。

当前，国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或多层板制造中，希望采用比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um.有些多层板内层PCB覆箔板采用较厚的铜箔，如70um.为了提高铜箔对基材的粘合强度，通常使用氧化铜箔（即经氧化处理，使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，由于极性作用，提高了铜箔和基材的粘合强度）或粗化铜箔（采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层，增加了铜箔表面积，因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材的粘合强度）。铜箔根据不同的分法，可以分成很多种。

电解铜箔即用电解法生产的铜箔，是将铜料溶解制成硫酸铜溶液后，在专业电解设备中将溶液通过直流电电沉积而制成原箔，再对其进行粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处理，然后经分切、检测后以处理箔形态出售；压延铜箔即用压延法生产的铜箔，是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔，然后根据要求进行除油、粗化、耐热层处理及防氧化处理等表面处理以处理箔形态出售，或是不经处理以光箔形态出售。电解法由于其成本、工艺等优势成为国内外铜箔生产的主流工艺，国内绝大多数铜箔生产企业也采用电解法。铜箔的储存条件建议为：温度28℃以下、适度60%以下，室内保存。黑色铜箔特点

电解铜箔表面处理需要现场工作人员的经验和动手能力。安徽抗氧化铜箔厂家

锂电铜箔生产工序可分为溶铜、生箔、后处理和分切四大工序，四大工序起到作用各有不同，其中生箔是较重要的工序，决定成品铜箔大部分的性能。溶铜工序：将原料铜（铜板、铜线等）与热稀硫酸反应，生产硫酸铜溶液，再经过滤、调节温度，调节电解液成分，制备出纯度高、满足工艺条件的电解液。生箔工序：添加添加剂，利用低电压、大电流技术，通过电化学反应，使电解液铜离子获电子后，附着在连续转动的高性能钛质阴极辊上，随着持续的电解沉积，形成一定厚度的铜箔。随后生产的铜箔通过阴极辊的连续转动、酸洗、水洗、烘干、剥离等工序剥离卷绕成铜箔卷（又称为生箔、原箔或者未处理铜箔）。后处理工序：对原箔进行酸洗、有机防氧化等表面处理工序，使其指标符合客户要求。分切工序：根据客户对于铜箔的品质、幅宽、重量等要求，对铜箔进行分切、检验、包装等。安徽抗氧化铜箔厂家

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