常用PCB覆箔板型号：按规定，PCB覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第1个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。第四、五个字母表示基材选用的增强材料。例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。如PCB覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。覆铜箔层压板是做PCB的基本材料，常叫基材。江苏覆铜箔板批发

按照不同构造可将覆铜板分为刚性、挠性和特殊材料三大类，其中刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度。而挠性覆铜板由于使用可挠性补强材料(薄膜)覆以电解铜箔或压延铜箔，因而可以弯曲便于电器部件组装。构造与基材的多样性主要是为了满足不同场景的使用需求。刚性覆铜板通常用在通信设备、家用电器、 电子玩具.计算机周边、计算机、游戏机、打印机、通信设备、移动电话基站设备、家用电器等产品。而挠性覆铜板通常应用在汽车电子、手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑等设备。覆铜箔层压板制作流程覆铜板（CCL），是电子工业的原料。

铜箔PCB覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔较为合适。当前，国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或多层板制造中，希望采用比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um.有些多层板内层PCB覆箔板采用较厚的铜箔，如70um.为了提高铜箔对基材的粘合强度，通常使用氧化铜箔（即经氧化处理，使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，由于极性作用，提高了铜箔和基材的粘合强度）或粗化铜箔（采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层，增加了铜箔表面积，因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材的粘合强度）。

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板：按照UL标准(UL94、UL746E等)规定，对CCL阻燃性等级进行划分，可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级：即UL-94V0级；UL-94V1级；UL-94V2级以及UL-94HB级。一般讲，按照UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板，称为非阻燃类板(俗称HB板)。按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。覆铜板主要用于加工制造印制电路板(PCB)。

如果要说出在所有 PCB 的物料成本中占比较高，与 PCB 具有较强的相互依存关系的一环，那其实还是要看覆铜板——它占了整个 PCB 生产成本的 20%～40%。作为制作印制电路板的重点材料，覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据不同的划分标准，覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。其中，刚性覆铜板不易弯曲，具有一定硬度和韧度，主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品，是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。覆铜板是所有电子整机不可缺少的重要电子材料。广西覆铜箔板价钱

覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。江苏覆铜箔板批发

根据介电损耗等级，覆铜板可分为六个等级，不同等级所用的树脂有所不同。普通环氧树脂传输损耗较大，是传统覆铜板的主要基材；改性特种环氧树脂的Dk和Df值无法达到PTFE、PCH、LCP等特种树脂的水平，只能作为中等损耗等级的高频高速覆铜板基材（Df=0.008-0.01），而极低/超级低损耗高频高速覆铜板所用的特种树脂性能要求较高，通常使用PTFE、BMI、PPE等特种树脂。覆铜板行业产业链上游为原材料，包括金属铜箔、木浆、玻纤纱、合成树脂和油墨刻蚀液；下游为各类电子产品，包括消费电子、汽车电子、计算机、通讯设备和工业、航空**。江苏覆铜箔板批发

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