深圳普林电路拥有多项独特工艺,展现强大技术实力。厚铜工艺通过增加铜层厚度,增强电路板导电性和承载电流能力,适用于大功率设备。在工业电源电路板中,厚铜工艺降低线路电阻,减少电能损耗和发热,提高电源转换效率。树脂塞孔工艺填充过孔,防止孔内短路,提升电路板可靠性,同时使表面更平整,便于后续装配。金属化半孔工艺满足特殊连接器安装需求,提高产品兼容性。这些独特工艺是普林电路技术创新的成果,使其在印制电路板市场具备差异化竞争优势,能为客户提供更、更具针对性的解决方案。深圳普林电路生产的电路板,在稳定性和可靠性方面表现出色,品质出众。河南4层电路板打样
电路板的特殊工艺研发能力是深圳普林电路技术性的体现,持续突破行业技术瓶颈。电路板在高频通信、汽车电子等领域的应用对工艺提出更高要求,深圳普林电路为此组建了专项研发团队。在高频高速板领域,通过优化介电常数控制、采用粗糙度铜箔,将信号损耗降低 15% 以上,满足 5G 基站对毫米波传输的需求;在厚铜工艺方面,突破传统电镀限制,实现 6OZ 厚铜电路板的均匀沉积,确保大电流场景下的导电可靠性。截至目前,公司已累计获得 40 余项实用新型专利,多项特殊工艺通过客户的严苛验证。四川通讯电路板深圳普林电路的电路板产品,符合国际环保标准,绿色环保。
电路板是深圳普林电路业务的基石,其生产覆盖从研发样品到中小批量的全链条服务。深圳普林电路自 2007 年成立以来,始终专注于中电路板制造。公司通过整合行业资源,形成了 “1+N” 战略模式,不仅提供 2-40 层的电路板制造(多层板快 48 小时交付),还涵盖 PCBA 装联、元器件采购等一站式服务。其产品类型丰富多元,包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频高速板等,广泛应用于 5G 通信、医疗、等前沿领域,满足不同行业对电路板性能的差异化需求。凭借团队的专业能力与数字化运营体系,深圳普林电路实现了从制造到交付的全流程高效协同,成为全球超 10000 家客户信赖的电子制造合作伙伴。
电路板的供应链管理是深圳普林电路稳定运营的重要保障,依托全球化合作构建生态。公司与罗杰斯、生益科技、日立化成等国际材料供应商建立长期合作,确保基材、油墨等关键物料的稳定供应与品质可控。在元器件采购领域,通过整合全球资源,形成了覆盖数千种电子元件的快速采购网络,满足 PCBA 一站式服务需求。同时,深圳普林电路与中电集团、航天科工等客户深度协同,参与其供应链体系建设,通过联合研发提升关键领域电路板的国产化水平,实现供应链安全与产业升级的双重目标。电路板混压工艺实现高频与数字电路协同设计,优化雷达性能。
电路板的客户定制化服务贯穿需求分析到售后支持的全周期,解决个性化技术难题。电路板的设计初期,深圳普林电路的工程团队通过 DFM 报告向客户反馈可制造性建议,如某医疗设备厂商的 CT 电路板设计中,建议将盲孔深度从 0.8mm 调整为 0.6mm 以避免树脂塞孔缺陷;打样阶段,为 AI 芯片研发企业提供 “双工艺路线” 测试服务,同时制作沉金与 OSP 表面处理的样品,供客户对比信号衰减差异;批量生产时,为汽车电子客户建立专属物料编码体系,实现电路板批次信息的全追溯;售后环节,针对客户维修需求,提供电路板返修服务,24 小时内定位故障点并完成修复。电路板精密阻抗控制技术满足5G通信基站的高频信号传输要求。上海HDI电路板制造商
电路板金属包边工艺提升工业级平板电脑抗冲击性能。河南4层电路板打样
电路板的特殊工艺组合解决复杂场景技术难题,展现深圳普林电路的工艺集成创新能力。电路板在 AI 服务器领域需同时满足高速信号传输与大电流供电需求,深圳普林电路为此开发 “高频高速 + 厚铜 + 背钻” 组合工艺:使用 FR4+PTFE 混压基板(介电常数 3.0±0.1)降低信号损耗,10OZ 厚铜内层承载 150A 电流,背钻工艺去除多余 Stub(残桩长度<0.5mm)减少信号反射。此类电路板应用于某算力中心时,实测信号延迟<1ns,电源完整性(PI)仿真显示纹波<50mV,助力客户将服务器运算效率提升 12%,功耗降低 8%。河南4层电路板打样