PCB 的沉头孔工艺通过控制钻孔深度与角度，深圳普林电路实现沉头深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉头孔用于安装沉头螺丝，确保板面平整，深圳普林电路采用数控钻床配合阶梯钻头，为某工业设备生产的 10 层 PCB 加工 M3 规格沉头孔，沉头角度 90°±5°，孔底铜层保留厚度≥0.1mm。此类工艺避免螺丝安装时损伤内层线路，同时通过沉头孔边缘镀锡处理提升导电性，应用于大型控制柜的主板固定，确保振动环境下连接稳固。沉头孔的批量加工良率达 99.5%，较传统手工工艺效率提升 5 倍，成为工业设备领域的标准化解决方案。PCB一站式解决方案覆盖研发样品到中小批量，省去中间环节对接烦恼。广东手机PCB板子

PCB 的热冲击测试模拟极端温度变化，深圳普林电路产品通过 288℃/10 秒 ×3 次循环无失效。PCB 的热冲击测试用于验证基材与镀层的耐热应力能力，深圳普林电路的高多层板经 3 次 288℃浸焊后，显微镜下观察无爆板、无孔壁分离。为航空航天领域生产的 24 层 PCB，采用耐温达 280℃的聚酰亚胺基材，热膨胀系数（CTE）与芯片封装匹配（≤6ppm/℃），在 - 196℃至 260℃的极端温度循环中，尺寸变化率＜0.1%。此类 PCB 应用于火箭制导系统，确保在发射阶段的剧烈温度梯度下仍保持电气性能稳定。深圳刚柔结合PCB生产PCB智能制造投入占比营收15%，年增效降本成果明显。

普林电路在中PCB生产过程中，不断引入新的技术和工艺，以提升产品质量和生产效率。PCB技术发展趋势显示，随着电子行业的快速发展，对PCB的性能要求越来越高。普林电路积极关注行业动态，投资引进先进的技术，如多层板压合技术、埋盲孔技术等。多层板压合技术能够在有限的空间内实现更多的电路层布局，提高PCB的集成度；埋盲孔技术则可以减少PCB表面的过孔数量，提高信号传输速度和稳定性。通过应用这些新技术，普林电路能够为客户提供更具竞争力的PCB产品。

普林电路在研发样品的PCB制造中，注重对创新设计理念的应用。创新设计能够提升产品的竞争力。普林电路的设计团队不断探索新的设计理念和方法，如采用3D封装设计、系统级封装（SiP）设计等，以满足客户对产品小型化、高性能化的需求。通过创新设计，普林电路能够为客户提供更具创新性和竞争力的PCB产品解决方案。在中PCB生产制造过程中，普林电路积极拓展国际市场。拓展国际市场能够扩大企业的发展空间。普林电路通过参加国际电子展会、与国际客户建立合作关系等方式，不断提升企业在国际市场上的度和影响力。同时，积极了解国际市场的需求和标准，调整产品策略和生产工艺，以适应国际市场的竞争环境，实现企业的国际化发展。PCB高频高速板生产使用罗杰斯/泰康利等基材，确保信号完整性。

PCB 的汽车电子应用随智能驾驶发展不断升级，深圳普林电路以耐高温与抗振动特性抢占市场先机。PCB 在新能源汽车中覆盖电池管理系统（BMS）、ADAS 传感器等关键部件，深圳普林电路生产过的 8 层汽车雷达板采用高频板材（Rogers 4350B），线宽 / 线距 5mil/5mil，通过盲孔互连减少信号延迟，阻抗匹配精度 ±5%。金属基板（铝基厚度 1.0mm）表面经三价铬钝化处理，可在 - 40℃至 125℃环境下稳定工作，抗振动等级达 50g（5-2000Hz）。为激光雷达、域控制器提供高可靠互连方案，助力 L3 级自动驾驶技术落地。PCB高精度工艺结合智能排产系统，确保48小时完成样板快速交付。深圳微波板PCB板

PCB阻焊工艺采用太阳油墨，耐高温性能达288℃/10秒无异常。广东手机PCB板子

PCB 的级工艺验证流程彰显深圳普林电路的技术壁垒，其产品通过多重极端环境测试。PCB 的应用需满足 GJB 150A 系列环境试验标准，深圳普林电路的某型 20 层 PCB 经高温（125℃×96 小时）、低温贮存（-55℃×72 小时）、湿热循环（85℃/85% RH×50 周期）后，绝缘电阻仍≥10GΩ，抗剥强度＞1.5N/mm。在盐雾试验中，暴露于 5% 氯化钠溶液喷雾环境 96 小时后，表面无锈蚀且功能正常。此类 PCB 被应用于某型导弹制导舱，在过载 10000g 的冲击下，信号传输延迟变化＜5%，充分验证了其在极端工况下的可靠性。广东手机PCB板子