PCB 的树脂塞孔饱满度控制技术避免板面凹陷,深圳普林电路实现塞孔平整度≤5μm 的行业水平。PCB 的树脂塞孔工艺采用真空加压填充技术,深圳普林电路控制环氧树脂收缩率<1%,塞孔后板面平整度通过 3D 光学测量仪检测,偏差≤±5μm。为某服务器厂商生产的 24 层 PCB,在 BGA 区域密集分布 1000 + 个 0.15mm 塞孔,塞孔饱满度≥98%,表面经沉金处理后可直接焊接 0.3mm 间距的芯片,良率达 99.2%。该工艺有效解决传统导通孔导致的焊盘不平整问题,提升高密度封装的可靠性,已广泛应用于 CPU 基板、FPGA 载板等领域。深圳普林电路,以精湛工艺打造高性能PCB,确保每一块电路板都能稳定承载您的创新科技梦想。深圳背板PCB厂
PCB 的高频高速特性使其在通信领域占据关键地位,成为 5G 时代的支撑元件。PCB 的高频高速板采用罗杰斯、PTFE 等低损耗介质材料,通过控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信号传输延迟(≤1ps/mm),满足 5G 基站对毫米波频段信号完整性的严苛要求。深圳普林电路生产的 8-20 层高频板,小线宽 / 线距达 3mil/3mil,采用背钻工艺消除 Stub 效应,配合沉金表面处理提升抗氧化性,可应用于射频模块、天线阵子等部件。此类 PCB 在 5G 网络中实现每秒数十 Gb 的数据传输,助力构建低时延、高带宽的通信基础设施,成为连接万物互联的物理基石。广东特种盲槽板PCB供应商PCB阻抗控制精度±7%,专业SI团队提供信号完整性优化建议。
1、低介电常数(Dk)材料:普林电路采用低Dk材料,确保信号传输速度和稳定性大幅提升,满足高速数据通信设备对信号完整性和低延迟的严格要求,特别是在5G基站和高性能计算领域。
2、低损耗因数(Df)特性:普林电路高频PCB具备极低的Df值,降低了信号损耗,使得高频信号在传输中能够保持高质量。这对于无线通信和卫星通讯至关重要,减少了长距离传输的信号衰减,提升设备的通信效率。
3、热膨胀系数(CTE)匹配:普林电路通过选择与铜箔CTE相匹配的材料,有效防止了高温变化带来的分层或变形,确保了PCB的长期稳定性。这一特性使得高频PCB在温度变化剧烈的工业环境和航空航天设备中表现出色。
4、低吸水率与环境稳定性:普林电路的高频PCB采用低吸水率材料,避免了湿度对电气性能的影响,确保PCB在潮湿或恶劣环境中依然保持良好的工作状态,适用于需要高环境耐受性的场合。
5、出色的物理耐性:普林电路的高频PCB不仅在耐热性、抗化学腐蚀和抗冲击性上表现优异,还具备极高的剥离强度,使其在高应力和高温环境下依然保持机械稳定性,广泛应用于雷达和高功率LED照明等领域。
PCB 的抗电强度测试确保绝缘性能,深圳普林电路产品通过 1.6kV/mm 耐压测试(常态下)。PCB 的层间绝缘性能通过抗电强度测试(Dielectric Strength Test)验证,深圳普林电路在 10 层以上 PCB 中采用薄介质层设计(小 0.05mm),通过增加阻焊层厚度(25-35μm)提升爬电距离。为某医疗设备生产的 12 层 PCB,层间介质为 FR4+PP 组合,抗电强度达 2.0kV/mm(高于国标要求),在漏电流测试中<10μA,满足医用电气设备(IEC 60601)的安全标准。此类 PCB 应用于高频电刀、心脏起搏器等精密医疗仪器,确保电气隔离可靠性与患者安全。PCB高精度工艺结合智能排产系统,确保48小时完成样板快速交付。
PCB 的行业地位通过荣誉认证体现,深圳普林电路获评 “”“PCB 行业好评雇主”。PCB 的技术实力与企业管理获认可,深圳普林电路凭借在高多层板、高频板等领域的创新,连续 5 年入选 “中国印制电路行业企业”。其级 PCB 制造能力获广东省科技工业办公室表彰,“高可靠埋盲孔 PCB 技术” 项目获深圳市科技进步奖。此外,通过优化员工培训体系与职业发展通道,获评 “PCB 行业好评雇主”,研发团队硕士以上学历占比达 25%,为技术持续创新提供人才保障。未来,深圳普林电路将以荣誉为基石,继续中 PCB 行业发展。PCB智能制造投入占比营收15%,年增效降本成果明显。广东HDIPCB软板
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PCB 的厚铜工艺解决大电流传输难题,深圳普林电路成品铜厚达 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚铜板采用电镀填孔与二次压合技术,铜层附着力≥1.5N/mm,抗剥离强度通过 IPC-6012 Class 3 标准。为某新能源企业制造的 4层厚铜板,通过阶梯槽工艺嵌入散热片,可承载 150A 持续电流,工作温度低于 75℃。此类 PCB 应用于电动汽车充电桩的功率模块,替代传统线束连接,减少接触电阻 30% 以上,同时通过沉锡表面处理提升可焊性,降低现场组装难度。深圳普林电路的厚铜工艺已通过 UL 认证,成为工业电源、储能设备等领域的方案。深圳背板PCB厂