普林电路所提供的一站式制造服务涵盖了从原材料采购到成品交付的整个流程。在原材料选择上，严格遵循中PCB的标准，选用的覆铜板。对覆铜板具有良好的电气性能和机械性能，能够有效提升PCB的整体质量。普林电路与的原材料供应商建立了长期稳定的合作关系，确保每一批次的原材料都符合高质量标准。在生产过程中，通过严格的质量管控体系，对每一个生产环节进行实时监控，从线路制作、蚀刻到阻焊、字符印刷等工序，都严格按照标准操作流程执行，保障产品质量的一致性和稳定性。PCB品通过GJB9001C认证，满足航空航天特殊需求。深圳柔性PCB生产

PCB 的未来市场布局聚焦新兴需求，深圳普林电路计划 2025 年将新能源汽车 PCB 业务占比提升至 25%。PCB 在新能源汽车的电机控制器、OBC（车载充电机）等部件需求激增，深圳普林电路已开发出适配 800V 高压平台的厚铜 PCB，支持 6OZ 铜厚与埋铜块工艺，热导率提升至 4W/m?K。同时，针对电池管理系统（BMS）的高可靠性需求，推出 “多层板 + 加固涂层” 方案，抗振动等级达 50g，满足 ISO 16750-3 标准。PCB（印制电路板）是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接，实现电子元器件电气连接的电子部件。深圳埋电阻板PCB加工厂PCB工艺创新实验室每月推出2-3项新技术应用方案。

为满足研发阶段的验证需求，深圳普林电路推出"加急打样"服务，通过柔性生产线配置实现小批量订单的快速响应。采用数字光刻技术替代传统菲林制版，缩短图形转移周期；应用UV激光切割替代机械铣削，提升异形板加工效率。针对高频微波板、刚挠结合板等特殊工艺，建立专门的生产单元，确保技术参数达标的同时控制交期。公司特别设置工程服务小组，为客户提供设计优化建议，例如优化叠层结构降低EMI干扰。对于新客户的首单项目，需签订技术保密协议（NDA），并确认技术规格后安排生产排期。

普林电路在中PCB生产过程中，不断引入新的技术和工艺，以提升产品质量和生产效率。PCB技术发展趋势显示，随着电子行业的快速发展，对PCB的性能要求越来越高。普林电路积极关注行业动态，投资引进先进的技术，如多层板压合技术、埋盲孔技术等。多层板压合技术能够在有限的空间内实现更多的电路层布局，提高PCB的集成度；埋盲孔技术则可以减少PCB表面的过孔数量，提高信号传输速度和稳定性。通过应用这些新技术，普林电路能够为客户提供更具竞争力的PCB产品。我们的高质量PCB解决方案，结合精密制造和先进技术，确保您的每一个创新项目都能实现出色的性能和可靠性。

深圳普林电路的PCB 产品遵循 IPC 三级标准，深圳普林电路建立 “双归零” 质量追溯体系，从基材入厂检验（如玻璃化转变温度 Tg≥170℃）到成品 FQC 全检（100% AOI + 测试），关键工序设置 16 个质量控制点。其生产的 PCB 通过霉菌试验（MIL-STD-810G）、盐雾试验（96 小时无腐蚀）和振动试验（10-2000Hz 扫频），应用于雷达阵列天线、舰载电子设备等场景。与电子科技集团、航天科工等单位的合作，印证了其在高可靠 PCB 领域的技术壁垒与行业认可。PCB（印制电路板）是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接，实现电子元器件电气连接的电子部件。PCB阻抗测试报告随货交付，关键参数可追溯至生产批次。广东高频PCB软板

PCB多层板生产采用全自动AOI检测，质量管控标准高于行业20%。深圳柔性PCB生产

PCB 的中小批量快速交付能力成为研发型企业的诉求，深圳普林电路构建 “极速响应” 服务体系。PCB 的研发样品订单通常具有 “数量少、交期紧、工艺复杂” 特点，深圳普林电路针对 5-10㎡的订单，通过预储备 FR4、罗杰斯等常用板材，以及标准化的快板生产线（日均处理 200 + 款不同产品），可实现 2 层板 24 小时加急交付、4 层板 48 小时交付。例如，某高校科研团队定制的带金属化半孔的 6 层 PCB，从下单到收货用 5 天，较行业平均周期缩短 70%，极大加速了科研项目的验证效率。深圳柔性PCB生产