在PCB电路板领域，严格的品质控制系统是确保产品性能和客户满意度的关键。普林电路拥有除了提到的ISO9001、IPC标准、PDCA流程、GJB9001B体系认证、产品保密体系认证、ISO/TS16949体系认证等措施外，我们还有以下优势：

1、先进的生产工艺与技术：包括但不限于SMT（表面贴装技术）和DIP（插装技术）等，这有助于提高电路板的集成度和稳定性。

2、环保与可持续发展：我们采用环保材料和工艺，致力于减少对环境的负面影响。此外，我们还通过提高能源效率和减少废弃物来降低对资源的消耗。

3、供应链管理：为确保原材料的质量和稳定供应，我们建立了供应链管理体系，与可信赖的供应商建立战略合作关系。

4、持续创新与研发：我们在研发方面持续投入，通过引入新材料、新工艺和先进的设计理念，以适应不断变化的市场需求。

5、客户定制服务：我们注重与客户的紧密合作，可以根据客户要求定制设计、调整生产流程以适应特殊要求，并提供灵活的交货方案。

6、产品测试与验证：我们提供功能测试、可靠性测试、温度循环测试等，这有助于发现潜在问题。

PCB 制造厂家，普林电路高度注重每个细节，确保产品拥有可靠的质量。上海工控电路板制作

普林电路对产品质量极为重视，不断进行改进和努力，主要聚焦以下四个方面，以确保持续提升品质水平。

1、完善的质量体系！

我们建立了完善的管理系统，通过并长期运用ISO9001/2008、ISO14001/2004、TS16949/2009、GJB9001B、CE、CQC等国际认证，确保质量的全面管理。我们拥有灵活的生产控制手段，化学实验室专注于检验湿流程药水在各生产阶段的技术参数，而物理实验室则专注于产品可靠性技术参数的刚性控制。

2、精选材料！

我们选用的材料均为行业先进企业认可的品牌，包括板料、PP、铜箔、药水、油墨、金属及各种辅佐材料。通过选择精良材料，我们在产品制造的源头就确保了质量的稳定性、安全性和可靠性。

3、先进的设备保障！

我们采用行业先进企业长期使用的品牌机器。这些设备具有性能稳定、参数准确、效率高、寿命长、故障率低等优点，极大程度地减小了设备对产品质量的可能影响。

4、专业技术的支持！

我们在与客户的合作中积累了丰富的经验，主要服务于一般性电子产品，如汽车、通讯、电脑等。我们采用的是PCB行业通用的技术和普及的工艺，确保了生产工程条件的成熟和稳定。这些经过多年实践积累的宝贵经验，完全确保我们生产出的产品质量能够满足客户的高要求。 上海6层电路板制作普林电路高度注重可靠性与性能，我们的高TG印刷电路板在高温环境下表现出色，确保电路稳定运行。

深圳普林电路的电路板具备多重优势，使其在市场中脱颖而出：

1、技术前沿：普林电路始终保持在电路板制造技术的前沿。通过引入先进的技术和工艺，公司确保其产品在性能和功能上处于前沿地位。这使得客户能够获得符合或超越行业标准的电路板。

2、定制化：通过庞大的CAD设计团队和灵活的生产流程，公司能够满足客户多样化的需求。无论是复杂的电路设计还是特殊材料的使用，普林电路都能够提供切实可行的定制方案。

3、环保可持续：公司对环保的承诺体现在获得广东省清洁生产认证、深圳市清洁生产企业等荣誉上。普林电路在制造过程中采用符合环保标准的材料和工艺，致力于降低对环境的影响。这种可持续性的经营理念对于满足当代社会对企业责任的期望至关重要。

4、质量保证：公司在整个生产流程中建立了严格的质量管控体系，涵盖了来料检验、生产工艺评审、员工培训等多个环节。这确保了电路板的稳定性和可靠性，帮助客户避免因质量问题而引发的生产和市场风险。深圳普林电路以高质量的产品赢得了客户的信任。

综合来看，深圳普林电路以技术实力、定制化服务、环保理念和质量保证等多个方面的优势，为客户提供高性能、可靠、定制化的电路板，助力客户在竞争激烈的市场中取得成功。

深圳市普林电路科技股份有限公司成立于2007年，总部位于北京市大兴区，后于2010年迁至深圳市，是一家专注于印制电路板制造的企业。我们提供从研发试样到批量生产的一站式服务。通过高效管理，我们在相同成本下能够提供更快的交货速度，而在相同交货速度下我们的成本更低。

除此之外，我们还根据市场和客户需求，提供CAD设计、PCBA加工和元器件代采购等增值服务。公司总部设在深圳，拥有PCB工厂和技术研发基地，同时在北京昌平设有CAD设计公司和PCBA加工工厂。我们在国内多个主要电子产品设计中心布设服务中心，已经为全球超过3000家客户提供了快速电子制造服务。 深圳普林电路可生产制造高TG印刷电路板，适用于各种高温环境。

普林电路能够在复杂电路板制造领域中提供多方面支持，主要是因其在电路板制造过程中有以下优势：

1、超厚铜增层加工技术：能够实现0.5OZ到12OZ的厚铜板生产，为产品设计提供了更大的电流承载能力。

2、压合涨缩匹配设计、真空树脂塞孔技术：满足电源产品多次盲埋孔设计要求，真空树脂塞孔技术有助于避免空气困留，提高了产品的密封性和防潮性。

3、局部埋嵌铜块技术：用于高散热性设计，通过在电路板中埋嵌铜块来增加散热能力。

4、成熟的混合层压技术：可以满足不同材料的混合压合需求，包括FR4、rogers、Arlon、PTFE等，确保产品性能在前沿水平。

5、多年通讯产品加工经验：在无线通讯、网络通讯等产品的加工方面积累了丰富经验，了解并满足不同类型产品的制造需求。

6、可加工层数30层：具备处理复杂电路结构的能力，满足多层、高密度电路板的需求。

7、高精度压合定位技术：通过高精度的压合定位，确保多层PCB的制造品质，提高了电路板的稳定性和可靠性。

8、多种类型的刚挠结合板工艺结构：适应不同通讯产品的三维组装需求，提供更灵活的设计选择。

9、高精度背钻技术：满足产品信号传输的完整性设计要求，确保在高频率应用中信号传输的稳定性。 HDI电路板的设计支持电子器件小型化，实现更小尺寸的电路板，为轻量、便携电子设备提供理想解决方案。深圳柔性电路板制作

PCB电路板是现代电子设备的重点，我们致力于为您提供高质量、创新的定制解决方案。上海工控电路板制作

多层电路板在电子制造中具有多方面的优势，以下是一些主要的好处：

1、品质高：多层电路板的制造过程经过精密控制，提高了产品的可靠性和稳定性，减少了潜在的制造缺陷。

2、体积小：多层电路板通过将电路分布在不同的层中，实现了更高的电路密度，从而减小了电路板的整体体积。

3、轻质结构：多层电路板采用层叠设计，减少了电路板的厚度和重量，使其成为轻量化设计的理想选择，特别适用于移动设备和便携式电子产品。

4、更耐用：多层电路板通过层与层之间的绝缘材料和焊合技术，提高了电路板的耐久性，降低了机械应力和振动对电路的影响。

5、高灵活性：多层电路板允许设计师更灵活地布置电路元件，支持更复杂的电路结构，满足不同应用的要求。

6、功能更强大：多层电路板允许在同一板上集成更多的功能模块，提高了产品的整体性能和功能强大度。

7、单个连接点：多层电路板通过内部互联，减少了外部连接点，降低了电路板的复杂性，提高了可靠性。

8、航空航天：多层电路板在航空航天领域得到广泛应用，因为其轻量、高密度、高可靠性等特点符合航空电子设备对重量和性能的苛刻要求。

综合而言，多层电路板是现代电子制造中的重要组成部分，为各种应用提供了高效、可靠的电路解决方案。 上海工控电路板制作