EVG ® 105—晶圆烘烤模块
设计理念:单机EVG ® 105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。
特点:可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的**/佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。
特征
**烘烤模块
晶片尺寸**/大为300毫米,或同时**多四个100毫米晶片
温度均匀性≤±1°C @ 100°C,**/高250°C烘烤温度
用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销
烘烤定时器
基材真空(直接接触烘烤)
N 2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选
不规则形状的基材
技术数据
晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
烤盘:
温度范围:≤250°C
手动将升降杆调整到所需的接近间隙
可以使用用于压印光刻的工具,例如紫外光纳米压印光刻,热压印或微接触印刷。半导体光刻机报价
EVG ® 101--先进的光刻胶处理系统
主要应用:研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工
EVG101光刻胶处理系统在单腔设计中执行研发类型的工艺,与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101光刻胶处理机支持**/大300 mm的晶圆,并可配置用于旋涂或喷涂以及显影应用。通过EVG先进的OmniSpray涂层技术,在互连技术的3D结构晶圆上获得了光致光刻胶或聚合物的保形层。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的材料消耗降低,同时提高了均匀性和光刻胶铺展选择。这**地节省了用户的成本。
湖北光刻机国内代理EVG的代理商岱美仪器能在全球范围内提供服务。
EVG的光刻机技术:EVG在光刻技术上的关键能力在于其掩模对准器的高产能,接触和接近曝光功能以及其光刻胶处理系统的内部处理的相关知识。EVG的所有光刻设备平台均支持300毫米的晶圆,可以完全集成到其HERCULES光刻轨道系统中,并配有用于从上到下的侧面对准验证的度量工具。
EVG不断展望未来的市场趋势,因此提供了针对特定应用的解决方案,尤其是在光学3D传感和光子学市场中,其****的EVG的工艺和材料专业知识-源自对各种光刻胶材料进行的广/泛优化研究。了解客户需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解决方案成功的重要因素。
HERCULES 光刻轨道系统技术数据:
对准方式:
上侧对准:≤±0.5 μm;
底侧对准:≤±1,0 μm;
红外校准:≤±2,0 μm /具体取决于基材
先进的对准功能:
手动对准;
自动对准;
动态对准。
对准偏移校正:
自动交叉校正/手动交叉校正;
大间隙对准。
工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
曝光源:汞光源/紫外线LED光源
曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿:全自动软件控制;非接触式
曝光选项:
间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除 EVG光刻机设备,可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中,并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。
EVG120特征:
晶圆尺寸可达200毫米
超紧凑设计,占用空间**小
**多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板
用于旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会
化学柜,用于化学品的外部存储
EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果,当涉及到极端地形的保形涂层
CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性
Megasonic技术用于清洁,声波化学处理和显影,可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟
可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。辽宁光刻机有谁在用
EVG同样为客户提供量产型掩模对准系统。半导体光刻机报价
EVG620 NT或完全容纳的EVG620
NT Gen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能,可在各种应用中实现出色的曝光效果,例如,对薄而厚的光刻胶进行曝光,对深腔进行构图并形成可比的形貌,以及对薄而易碎的材料(例如化合物半导体)进行加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
EVG620 NT特征:
晶圆/基板尺寸从小到150 mm /
6''
系统设计支持光刻工艺的多功能性
易碎,薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理,更换时间短
带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列 半导体光刻机报价
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