EVG120光刻胶自动处理系统：

智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能

设备和过程性能跟/踪功能

智能处理功能：

事/故和警报分析/智能维护管理和跟/踪

晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米

模块数：

工艺模块：2

烘烤/冷却模块：**多10个

工业自动化功能：Ergo装载盒式工作站/

SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口

分配选项：

各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度

液体底漆/预湿/洗盘

去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）

恒压分配系统/注射器分配系统

电阻分配泵具有流量监控功能

可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸

超音波

EVG101是光刻胶处理，EVG105是光刻胶烘焙机，EVG120、EVG150是光刻胶处理自动化系统。安徽HERCULES光刻机

光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的核心竞争力在于其掩模对准系统（EVG6xx和IQ Aligner系列）以及高度集成的涂层平台（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm，可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中，并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装：在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray?曝光的涂层TSV底部开口 ；在EVG的IQ

Aligner NT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂；负侧壁，带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层; 金属垫在结构的中间；用于LIGA结构的高纵横比结构，用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果；西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上，展示了高/分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力；MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。 浙江光刻机美元价格HERCULES平台是“一站式服务”平台。

IQ Aligner®NT自动掩模对准系统

特色：IQ Aligner®在**/高吞吐量NT经过优化零协助非接触式近程处理。

技术数据：IQ Aligner NT是用于大批量应用的生产力**/高，技术**/先进的自动掩模对准系统。该系统具有**/先进的打印间隙控制和零辅助双尺寸晶圆处理能力，可完全满足大批量制造（HVM）的需求。与EVG的上一代IQ

Aligner系统相比，它的吞吐量提高了2倍，对准精度提高了2倍，是所有掩模对准器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了对后端光刻应用**苛刻的要求，同时与竞争性系统相比，其掩模成本降低了30％，而竞争系统超出了掩模对准工具所支持的**/高吞吐量。

IQ Aligner特征：

晶圆/基板尺寸从小到200 mm /

8''

由于外部晶圆楔形测量，实现了非接触式接近模式

增强的振动隔离，有效减少误差

各种对准功能提高了过程灵活性

跳动控制对准功能，提高了效率

多种晶圆尺寸的易碎，薄或翘曲的晶圆处理

高地表形貌晶圆加工经验

手动基板装载能力

远程技术支持和SECS / GEM兼容性

IQ Aligner附加功能：

红外对准–透射和/或反射

IQ Aligner技术数据：

楔形补偿：全自动软件控制

非接触式

先进的对准功能：自动对准；大间隙对准；跳动控制对准；动态对准 所有系统均支持原位对准验证的软件，可以提高手动操作系统的对准精度和可重复性。

EVG620 NT特征2：

自动原点功能，用于对准键的精确居中

具有实时偏移校正功能的动态对准功能

支持**/新的UV-LED技术

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

自动化系统上的手动基板装载功能

可以从半自动版本升级到全自动版本

**小化系统占地面积和设施要求

多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性

便捷处理和转换重组

远程技术支持和SECS / GEM兼容性

EVG620 NT附加功能：

键对准

红外对准

纳米压印光刻（NIL） 可在众多应用场景中找到EVG的设备应用，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS。四川光刻机微流控应用

EVG已经与研究机构合作超过35年，能够深入了解他们的独特需求。安徽HERCULES光刻机

EVG光刻机简介

EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统，可以在顶部和双面光刻，对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出贡献，以增强**重要的光刻技术。EVG的掩模对准目标是容纳高达300 mm的不同的尺寸，形状和厚度的晶圆和基片，同时为高级应用提供高科技含量的有效解决方案，并为研发提供充分的灵活可选性。EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过现场验证，安装并完美集成在全球各地的用户系统中，可在众多应用场景中找到，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS。 安徽HERCULES光刻机

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