EVG ® 120--光刻胶自动化处理系统

EVG ® 120是用于当洁净室空间有限，需要生产一种紧凑的，节省成本光刻胶处理系统。

新型EVG120通用和全自动光刻胶处理工具能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超紧凑设计，并带有新开发的化学柜，可用于外部存储化学品，同时提供更高的通量能力，针对大批量客户需求进行了优化，并准备在大批量生产（HVM）中使用EVG120为用户提供了一套详尽的好处，这是其他任何工具所无法比拟的，并保证了**/高的质量各个应用领域的标准，拥有成本却非常低。

EVG已经与研究机构合作超过35年，能够深入了解他们的独特需求。中国香港光刻机高级封装应用

HERCULES 光刻轨道系统特征：

生产平台以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势；

多功能平台支持各种形状，尺寸，高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理；

高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征；

CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性；

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的优化的涂层；

纳流®涂布，并通过结构的保护；

自动面膜处理和存储；

光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒；

使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理；

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统；

多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。 甘肃ABM光刻机EVG光刻机设备，可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中，并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。

EVG ® 150--光刻胶自动处理系统

EVG ® 150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。

EVG150设计为完全模块化的平台，可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray 技术进行均匀涂覆，而传统的旋涂技术则受到限制。

EVG ® 150特征：

晶圆尺寸可达300毫米

多达六个过程模块

可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆

多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载

EVG101光刻胶处理系统的特征：

晶圆尺寸可达300毫米；

自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影；

利用成熟的模块化设计和标准化软件，快速轻松地将过程从研究转移到生产；

注射器分配系统，用于利用小体积的光刻胶，包括高粘度光刻胶；

占地面积小，同时保持较高的人身和流程安全性；

多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。

选项功能：

使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层；

蜡和环氧涂层，用于后续粘合工艺；

玻璃旋涂（SOG）涂层。

可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。

EVG ® 150特征：晶圆尺寸可达300毫米

多达6个过程模块

可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆

多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载

可用的模块包括旋转涂层，喷涂，NanoCoat?，显影，烘烤/冷却/蒸气/上等

EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果，当涉及到极端地形的保形涂层

可选的NanoSpray?模块实现了300微米深图案的保形涂层，长宽比**/高为1:10，垂直侧壁

广/泛的支持材料

烘烤模块温度高达250°C

Megasonic技术用于清洁，声波化学处理和显影，可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟

HERCULES光刻机系统：全自动光刻跟/踪系统，模块化设计，用于掩模和曝光，集成了预处理和后处理能力。甘肃功率器件光刻机

EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模对准系统（自动化和半自动化）支持的晶圆尺寸 ：150 mm / 200 mm。中国香港光刻机高级封装应用

EVG ® 620 NT 掩模对准系统（半自动/自动）

特色：EVG ® 620 NT提供国家的本领域掩模对准技术在**小化的占位面积，支持高达150毫米晶圆尺寸。

技术数据：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称，在**小的占位面积上结合了先进的对准功能和**/优化的总体拥有成本，提供了**/先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen 2解决方案，以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件，**短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持，使它成为任何制造环境的理想解决方案。 中国香港光刻机高级封装应用

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