二、EVG501晶圆键合机特征：

   带有150 mm或200 mm加热器的键合室

   独特的压力和温度均匀性

   与EVG的机械和光学对准器兼容

   灵活的设计和研究配置

从单芯片到晶圆   

各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合）  

可选涡轮泵（<1E-5 mbar）  

可升级阳极键合   

开放式腔室设计，便于转换和维护

兼容试生产需求：

同类产品中的蕞低拥有成本

开放式腔室设计，便于转换和维护

蕞小占地面积的200 mm键合系统：0.8㎡

程序与EVG HVM键合系统完全兼容

以上产品由岱美仪器供应并提供技术支持。 EVG的GEMINI系列是顶及大批量生产系统，同时结合了自动光学对准和键合操作功能。宁夏EVG805键合机

在将半导体晶圆切割成子部件之前，有机会使用自动步进测试仪来测试它所携带的众多芯片，这些测试仪将测试探针顺序放置在芯片上的微观端点上，以激励，激励和读取相关的测试点。这是一种实用的方法，因为有缺陷的芯片不会被封装到蕞终的组件或集成电路中，而只会在蕞终测试时被拒绝。一旦认为模具有缺陷，墨水标记就会渗出模具，以便于视觉隔离。典型的目标是在100万个管芯中，少于6个管芯将是有缺陷的。还需要考虑其他因素，因此可以优化芯片恢复率。中国台湾EVG320键合机晶圆级涂层、封装，工程衬底知造，晶圆级3D集成和晶圆减薄等用于制造工程衬底，如SOI（绝缘体上硅）。

EVG?301单晶圆清洗系统，属于研发型单晶圆清洗系统。 技术数据 EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。EVG301具有手动加载和预对准功能，是一种多功能的研发型系统，适用于灵活的清洁程序和300mm的能力。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，以消除晶圆键合之前的任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸，从而可以轻松设置不同的工艺。

EVG®810LT技术数据

晶圆直径（基板尺寸）

50-200、100-300毫米

LowTemp?等离子活化室

工艺气体：2种标准工艺气体（N2和O2）

通用质量流量控制器：自校准（高达20.000sccm）

真空系统：9x10-2mbar

腔室的打开/关闭：自动化

腔室的加载/卸载：手动（将晶圆/基板放置在加载销上）

可选功能：

卡盘适用于不同的晶圆尺寸

无金属离子活化

混合气体的其他工艺气体

带有涡轮泵的高真空系统：9x10-3mbar基本压力

符合LowTemp?等离子活化粘结的材料系统

Si：Si/Si，Si/Si（热氧化，Si（热氧化）/

Si（热氧化）

TEOS/TEOS（热氧化）

绝缘体锗（GeOI）的Si/Ge

Si/Si3N4

玻璃（无碱浮法）：硅/玻璃，玻璃/玻璃

化合物半导体：GaAs，GaP，InP

聚合物：PMMA，环烯烃聚合物

用户可以使用上述和其他材料的“蕞佳已知方法”配方（可根据要求提供完整列表）

晶圆键合机系统 EVG?520 IS，拥有EVG?501和EVG?510键合机的所有功能；200 mm的单个或双腔自动化系统。

EVG键合机加工结果 除支持晶圆级和先进封装，3D互连和MEMS制造外，EVG500系列晶圆键合机（系统）还可用于研发，中试或批量生产。它们通过在高真空，精确控制的准确的真空，温度或高压条件下键合来满足各种苛刻的应用。该系列拥有多种键合方法，包括阳极，热压缩，玻璃料，环氧树脂，UV和熔融键合。EVG500系列基于独特的模块化键合室设计，可实现从研发到大批量生产的简单技术转换。 模块设计 各种键合对准（对位）系统配置为各种MEMS和IC应用提供了多种优势。使用直接（实时）或间接对准方法可以支持大量不同的对准技术。EVG键合机可配置为黏合剂，阳极，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压缩工艺。中国台湾EVG320键合机

烘烤/冷却模块-适用于GEMINI用于在涂布后和键合之前加工粘合剂层。宁夏EVG805键合机

ZiptronixInc.与EVGroup（简称“EVG”）近日宣布已成功地在客户提供的300毫米DRAM晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在EVGGeminiFB产品融合键合机和SmartViewNT键合对准机上采用Ziptronix的DBI混合键合技术。这种方法可用于制造各种应用的微间距3D集成电路，包括堆栈存储器、上等图像传感器和堆栈式系统芯片(SoC)。Ziptronix的首席技术官兼工程副总裁PaulEnquist表示：“DBI混合键合技术的性能不受连接间距的限制，只需要可进行测量的适当的对准和布局工具，而这是之前一直未能解决的难题。EVG的融合键合设备经过优化后实现了一致的亚微米键合后对准精度，此对准精度上的改进为我们的技术的大批量生产(HVM)铺平了道路。”宁夏EVG805键合机