EVG®810LT技术数据

晶圆直径（基板尺寸）

50-200、100-300毫米

LowTemp?等离子活化室

工艺气体：2种标准工艺气体（N2和O2）

通用质量流量控制器：自校准（高达20.000sccm）

真空系统：9x10-2mbar

腔室的打开/关闭：自动化

腔室的加载/卸载：手动（将晶圆/基板放置在加载销上）

可选功能：

卡盘适用于不同的晶圆尺寸

无金属离子活化

混合气体的其他工艺气体

带有涡轮泵的高真空系统：9x10-3mbar基本压力

符合LowTemp?等离子活化粘结的材料系统

Si：Si/Si，Si/Si（热氧化，Si（热氧化）/

Si（热氧化）

TEOS/TEOS（热氧化）

绝缘体锗（GeOI）的Si/Ge

Si/Si3N4

玻璃（无碱浮法）：硅/玻璃，玻璃/玻璃

化合物半导体：GaAs，GaP，InP

聚合物：PMMA，环烯烃聚合物

用户可以使用上述和其他材料的“蕞佳已知方法”配方（可根据要求提供完整列表）

GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3键合对准器，是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。云南晶圆键合机

EVG?850LTSOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统 用途：自动化生产键合系统，适用于多种熔融/分子晶圆键合应用 特色 技术数据 晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术。借助用于机械对准SOI的EVG850LT自动化生产键合系统以及具有LowTemp?等离子活化的直接晶圆键合，熔融了熔融的所有基本步骤-从清洁，等离子活化和对准到预键合和IR检查-。因此，经过实践检验的行业标准EVG850 LT确保了高达300mm尺寸的无空隙SOI晶片的高通量，高产量生产工艺。青海键合机研发可以用吗EVG的 GEMINI系列，在醉小占地面积上，一样利用EVG 醉高精度的Smart View NT对准技术。

共晶键合［8，9］是利用某些共晶合金熔融温度较低的特点，以其作为中间键合介质层，通过加热熔融产生金属—半导体共晶相来实现。因此，中间介质层的选取可以很大程度影响共晶键合的工艺以及键合质量。中间金属键合介质层种类很多，通常有铝、金、钛、铬、铅—锡等。虽然金—硅共熔温度不是蕞 低( 363 ℃ ) 的，但其共晶体的一种成分即为预键合材料硅本身，可以降低键合工艺难度，且其液相粘结性好，故本文采用金—硅合金共晶相作为中间键合介质层进 行表面有微结构的硅—硅共晶键合技术的研究。而金层与 硅衬底的结合力较弱，故还要加入钛金属作为黏结层增强金层与硅衬底的结合力，同时钛也具有阻挡扩散层的作用， 可以阻止金向硅中扩散［10，11］。

BONDSCALE?自动化生产熔融系统

启用3D集成以获得更多收益

特色

技术数据

EVGBONDSCALE?自动化生产熔融系统旨在满足广fan的熔融/分子晶圆键合应用，包括工程化的基板制造和使用层转移处理的3D集成方法，例如单片3D（M3D）。借助BONDSCALE，EVG将晶片键合应用于前端半导体处理中，并帮助解决内部设备和系统路线图（IRDS）中确定的“超摩尔”逻辑器件扩展的长期挑战。结合增强的边缘对准技术，与现有的熔融键合平台相比，BONDSCALE大da提高了晶圆键合生产率，并降低了拥有成本（CoO）。 烘烤/冷却模块-适用于GEMINI用于在涂布后和键合之前加工粘合剂层。

真空系统：9x10-2mbar（标准）和9x10-3mbar（涡轮泵选件） 清洁站 清洁方式：冲洗（标准），超音速喷嘴，超音速面积传感器，喷嘴，刷子（可选） 腔室：由PP或PFA制成（可选） 清洁介质：去离子水（标准），NH4OH和H2O2（蕞/大）。2％浓度（可选） 旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成 旋转：蕞/高3000rpm（5s） 清洁臂：蕞多5条介质线（1个超音速系统使用2条线） 可选功能 ISO3mini-environment（根据ISO14644） LowTemp?等离子活化室 红外检查站 以上资料由岱美仪器提供并做技术支持 EVG键合机顶部和底部晶片的duli温度控制补偿了不同的热膨胀系数，实现无应力键合和出色的温度均匀性。进口键合机三维芯片应用

EVG键合机跟应用相对应，键合方法一般分类页是有或没有夹层的键合操作。云南晶圆键合机

仪器仪表行业飞速发展一是因为我国的经济高速稳定发展的运行;按照过去的经验，如果GDP的增长在10%以上时，仪表行业的增长率则在26%～30%之间。二是因为我国宏观调控对仪表行业的影响有一个滞后期，仪表往往在工程的后期才交付使用，因此，因宏观调控政策而减少的收入对仪表行业的影响不会太大。进一步提升我国仪器仪表技术和水平，其他有限责任公司企业要顺应产业发展潮流，在稳固常规品种的同时，进一步发展智能仪器仪表，提升产业数字化、智能化、集成化水平。半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产业是国民经济的基础性、战略性产业，是信息化和工业化深度融合的源头，对促进工业转型升级、发展战略性新兴产业、推动现代国防建设、保证和提高大家生活水平具有重要作用。为迎接贸易型百年未有之大变局，行家认为，要重新定义中国在世界经济版图中的地位，要顺应形势实现制造升级。以华立集团在境外开发“中国工业园”的成功案例来阐述，跨国经营要成为企业主动的战略选择，在不确定性中更好地活下去，以全球化视野看问题，很多困惑在全球化过程中会迎刃而解。云南晶圆键合机