EVGroup企业技术总监ThomasGlinsner博士证实：“我们看到支持晶圆级光学器件的设备需求正在急剧增加。”“JIN从今年年初开始，我们就向大型WLO制造商交付了多个用于透镜成型和堆叠以及计量的系统，以进行大批量生产。此类订单进一步巩固了EVG在该领域市场LINGDAOZHE的地位，同时创造了新兴应用程序中有大量新机会。”业界LINGXIAN的设备制造商ZUI近宣布了扩大其传感领域业务目标的计划，以帮助解决客户日益激进的上市时间窗口。根据市场研究和策略咨询公司YoleDéveloppement的说法，下一代智能手机中正在设计十多种传感器。其中包括3D感测相机，指纹传感器，虹膜扫描仪，激光二极管发射器，激光测距仪和生物传感器。总体而言，光纤集线器预计将从2016年的106亿美元增长到2021年的180亿美元，复合年增长率超过11％*。HERCULES对准精度：上侧对准：≤±0.5μm；底侧对准：≤±1,0μm；红外校准：≤±2,0μm/具体取决于基材。EVG620光刻机可以免税吗

IQAligner®NT技术数据：产能：全自动：手次生产量印刷：每小时200片全自动：吞吐量对准：每小时160片晶圆工业自动化功能：盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，弯曲，翘曲，晶圆边缘处理智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台）用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能设备和过程性能根踪功能智能处理功能事/故和警报分析/智能维护管理和根踪晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米对准方式：顶部对准：≤±0,25μm底侧对准：≤±0.5μm红外对准：≤±2,0μm/取决于基材湖北LED光刻机EVG的CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗，并提高光刻胶涂层的均匀性。

IQAligner®NT曝光设定：硬接触/软接触/接近模式/柔性模式楔形补偿：全自动软件控制；非接触式IQAligner®NT曝光选项：间隔曝光/洪水曝光先进的对准功能：自动对准暗场对准功能/完整的明场掩模移动（FCMM）大间隙对准跳动控制对准IQAligner®NT系统控制：操作系统：Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR实时远程访问，诊断和故障排除如果您需要确认准确的产品的信息，请联系我们。如果需要键合机，请看官网信息。

EVG120光刻胶自动处理系统：智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能设备和过程性能根踪功能智能处理功能：事/故和警报分析/智能维护管理和根踪晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米模块数：工艺模块：2烘烤/冷却模块：ZUI多10个工业自动化功能：Ergo装载盒式工作站/SMIF装载端口/SECS/GEM/FOUP装载端口分配选项：各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000cP的粘度液体底漆/预湿/洗盘去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）恒压分配系统/注射器分配系统电阻分配泵具有流量监控功能可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸超音波EVG的掩模对准目标是适用于高达300mm的不同的厚度，尺寸，形状的晶圆和基片。

IQAligner®自动化掩模对准系统特色：EVG®IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。技术数据：IQAligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至蕞低并增加掩模寿命和产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了广范的安装和现场验证，可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶侧或底侧对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。EVG已经与研究机构合作超过35年，能深入了解他们的独特需求。北京LED光刻机

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G®105—晶圆烘烤模块设计理念：单机EVG®105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。特点：可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程的接近销可提供对光刻胶硬化过程和温度曲线的ZUI佳控制。EVG105烘烤模块可以同时处理300mm的晶圆尺寸或4个100mm的晶圆。特征独力烘烤模块晶片尺寸ZUI大为300毫米，或同时ZUI多四个100毫米晶片温度均匀性≤±1°C@100°C，ZUI高250°C烘烤温度用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销烘烤定时器基材真空（直接接触烘烤）N2吹扫和近程烘烤0-1mm距离晶片至加热板可选不规则形状的基材技术数据晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米烤盘：温度范围：≤250°C手动将升降杆调整到所需的接近间隙。EVG620光刻机可以免税吗