NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例测量种类?基板ASoldMask3D形貌、尺寸?基板ASoldMask粗糙度?基板A绿油区域3D形貌?基板A绿油区域Pad粗糙度?基板A绿油区域粗糙度?基板A绿油区域pad宽度?基板ATrace3D形貌和尺寸?基板B背面PadNanoX-8000系统主要性能?菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储?一键式系统校准?支持连接MES系统，数据可导入SPC?具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存?MTBF≥1500hrs?产能:45s/点（移动+聚焦+测量）（扫描范围50um）?具备Globalalignment&Unitalignment?自动聚焦范围：±0.3mm?XY运动速度蕞**维表面轮廓仪是精密加工领域必不可少的检测设备，它既保障了生产加工的准确性，又提高了成品的出产效率。集成电路轮廓仪研发生产

轮廓仪的物镜知多少?白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理，以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等）几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和集体，特征图形的位置和数量等）白光干涉系统基于无限远显微镜系统，通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。因此物镜是轮廓仪蕞河心的部件，物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求，为了满足各种精度的需求，需要提供各种物镜，例如标配的10×，还有2.5×，5×，20×，50×，100×，可选。不同的镜头价格有很大的差别，因此需要量力根据需求来选择配对应的镜头。集成电路轮廓仪研发生产共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。

轮廓仪在集成电路的应用封装Bump测量视场：72*96（um）物镜：干涉50X检测位置：样品局部面减薄表面粗糙度分析封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D显示；线粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多层结构台阶高MEMS器件多层结构分析、工艺控制参数分析激光隐形切割工艺控制世界为一的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，大达地缩短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题欢迎咨询。

轮廓仪在集成电路的应用封砖Bump测量视场：72*96（um）物镜：干涉50X检测位置：样品局部面减薄表面粗糙度分析封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D显示；线粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多层结构台阶高MEMS器件多层结构分析、工艺控制参数分析激光隐形切割工艺控制世界为一的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，大达地缩短了激光槽工艺在线检测的时间，为了避免人工操作带来的一致性，可靠性问题欢迎咨询。每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠。

轮廓仪的物镜知多少？白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理，以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等）几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和集体，特征图形的位置和数量等）白光干涉系统基于无限远显微镜系统，通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。因此物镜是轮廓仪*重要部件，物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求，为了满足各种精度的需求，需要提供各种物镜，例如标配的10×，还有2.5×，5×，20×，50×，100×，可选。不同的镜头价格有很大的差别，因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。在共焦图像中，通过多珍孔盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。原装进口轮廓仪值得买

轮廓仪反映的是零件的宏观轮廓。集成电路轮廓仪研发生产

轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器，在汽车制造和铁路行业的应用十分广范。（来自网络）先进的轮廓仪集成模块60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验所有的关键硬件采用美国、德国、日本等PI，纳米移动平台及控制Nikon，干涉物镜NI，信号控制板和Labview64控制软件TMC隔震平台世界先进水平的计算机软硬件技术平台VS2012/64位，.NET/C#/WPFIntelXeon计算机集成电路轮廓仪研发生产