新型光学轮廓仪!film3D使得光学轮廓测量更易负担*后，表面粗糙度和表面形貌测量可以用比探针式轮廓仪成本更低的仪器来进行。film3D具有3倍於于其成本仪器的次纳米级垂直分辨率,film3D同样使用了现今*高 分辨率之光学轮廓仪的测量技术包含垂直扫描干涉(VSI)及相移干涉(PSI)。这就是您需要的解析力每film3D带有直观的粗糙度，表面形貌和台阶高度的测量软件。所有常见如ISO25178所规范的粗糙度参数都支持，也包括軟件功能用于形貌分析，如形状去除和波长过滤，都包含在基film3D软件。对于更进阶的功能，Filmetrics提供了我们的合作伙伴TrueGage的TrueMap软件可进一步处理film3D数据，这当然也与业界其他标准分析软件兼容。其他轮廓仪列为选备的功能已经是我们的标准配备为什么需要额外支付每位使用者所需要的功能？每film3D都已标配自动化X/Y平台包含tip/tilt功能。以我们的阶高标准片建立标准每film3D配备了一个10微米阶高标准片，可达％准确度。另我们还提供具有100nm，2微米以及4微米等多阶高标准片。*大视场Thefilm3D以10倍物镜优异地提供更宽广的2毫米视野,其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要。更进一步减少总体成本。具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存。半导体设备轮廓仪国内用户

1）白光轮廓仪的典型应用：

对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。  

2）共聚焦显微镜方法 

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节，但是在共焦图像中，通过多***盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此，共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠，共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。

半导体设备轮廓仪国内用户NanoX-8000主设备尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。

轮廓仪的性能 

测量模式

移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）

样 品 台

150mm/200mm/300mm 样品台（可选配）

XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5°

可选手动/电动样品台

CCD 相机像素

标配：1280×960

视场范围

560×750um（10×物镜）

具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机

光学系统

同轴照明无限远干涉成像系统

光 源

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦（可选电动聚焦）

Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达 10mm )

纵向分辨率 ＜0.1nm

RMS 重复性* 0.005nm，1σ

台阶测量** 准确度 ≤0.75％；重复性 ≤0.1%，1σ

横向分辨率 ≥0.35um（100 倍物镜）

检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD 

轮廓仪的主要客户群体

300mm集成电路技术封装生产线检测

集成电路工艺技术研发和产业化

国家重点实验室

高 效太阳能电池技术研发、产业化

MEMS技术研发和产业化

新型显示技术研发、产业化

超高精密表面工程技术

轮廓仪是一种两坐标测量仪器，仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行，传感器的触针感受到被测表而的几何变化，在X和Z方向分别采样，并转换成电信号，该电信号经放大和处理，再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中，计算机对原始表而轮廓进行数字滤波，分离掉表而粗糙度成分后再进行计算，测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标，或放大的实际轮廓曲线，测量结果通过显示器输出，也可由打印机输出。（来自网络） 但是在共焦图像中，通过多***盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。

NanoX-8000 系统主要性能

? 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储

? 一键式系统校准

? 支持连接MES系统，数据可导入SPC

? 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存

? MTBF ≥ 1500 hrs

? 产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）

? 具备 Global alignment & Unit alignment

? 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm

? XY运动速度 **快

表面三维微观形貌测量的意义

在生产中，表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评家具有**直接的影响，而且表面三维评定参数由于能更***，更真实的反应零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视，因此表面三维微观形貌的测量就越显重要。通过兑三维形貌的测量可以比较***的评定表面质量的优劣，进而确认加工方法的好坏以及设计要求的合理性，这样就可以反过来通过知道加工，优化加工工艺以及加工出高质量的表面，确保零件使用功能的实现。

表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富，通常可分为接触时和非接触时两种，其中以非接触式测量方法为主。

传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节.晶片轮廓仪推荐产品

轮廓仪可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探测。半导体设备轮廓仪国内用户

2）共聚焦显微镜方法 

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节，但是在共焦图像中，通过多***盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此，共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠，共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。 半导体设备轮廓仪国内用户