EVG320技术数据晶圆直径（基板尺寸）200、100-300毫米清洁系统开室，旋转器和清洁臂腔室：由PP或PFA制成（可?。┣褰嘟橹剩喝ダ胱铀ū曜迹?，其他清洁介质（可?。┬ㄅ蹋赫婵湛ㄅ蹋ū曜迹┖捅咴荡砜ㄅ蹋ㄑ〖?，由不含金属离子的清洁材料制成旋转：蕞高3000rpm（5秒内）超音速喷嘴频率：1MHz（3MHz选件）输出功率：30-60W去离子水流量：蕞高1.5升/分钟有效清洁区域：?4.0mm材质：聚四氟乙烯兆声区域传感器可选的频率：1MHz（3MHz选件）输出功率：蕞大2.5W/cm2有效面积（蕞大输出200W）去离子水流量：蕞高1.5升/分钟有效的清洁区域：三角形，确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性材质：不锈钢和蓝宝石刷的参数：材质：PVA可编程参数：刷子和晶圆速度（rpm）可调参数（刷压缩，介质分配）自动化晶圆处理系统扫描区域兼容晶圆处理机器人领域EVG320，使24小时自动化盒对盒或FOUP到FOUP操作，达到蕞高吞吐量。与晶圆接触的表面不会引起任何金属离子污染。可选功能：ISO3mini-environment（根据ISO14644）EVG500系列键合机拥有多种键合方法，包括阳极，热压缩，玻璃料，环氧树脂，UV和熔融键合。河北键合机

引线键合主要用于几乎所有类型的半导体中，这是因为其成本效率高且易于应用。在ZUI佳环境中，每秒ZUI多可以创建10个键。该方法因所用每种金属的元素性质不同而略有不同。通常使用的两种引线键合是球形键合和楔形键合。尽管球形键合的ZUI佳选择是纯金，但由于铜的相对成本和可获得性，铜已成为一种流行的替代方法。此过程需要一个类似于裁缝的针状装置，以便在施加极高电压的同时将电线固定在适当的位置。沿表面的张力使熔融金属形成球形，因此得名。当铜用于球焊时，氮气以气态形式使用，以防止在引线键合过程中形成氧化铜。贵州EVG820键合机同时，EVG研发生产的GEMINI系统是使用晶圆键合的量产应用的行业标准。

该技术用于封装敏感的电子组件，以?；に敲馐芩鸹?，污染，湿气和氧化或其他不良化学反应。阳极键合尤其与微机电系统（MEMS）行业相关联，在该行业中，阳极键合用于?；ぶ钊缥⒋衅鞯纳璞浮Ｑ艏系闹饕诺闶牵梢圆喂潭志玫募?，而无需粘合剂或过高的温度，而这是将组件融合在一起所需要的。阳极键合的主要缺点是可以键合的材料范围有限，并且材料组合还存在其他限制，因为它们需要具有类似的热膨胀率系数-也就是说，它们在加热时需要以相似的速率膨胀，否则差异膨胀可能会导致应变和翘曲。而EVG的键合机所提供的技术能够比较有效地解决阳极键合的问题，如果需要了解，请点击：键合机。

什么是YONG久键合系统呢？EVG晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来，立即在业内掀起了市场GEMING。利用高温和受控气体环境下的高接触力，这种新颖的方法已成为当今的工艺标准，EVG的键合机设备占据了半自动和全自动晶圆键合机的主要市场份额，并且安装的机台已经超过1500个。EVG的晶圆键合机可提供ZUI佳的总拥有成本（TCO），并具有多种设计功能，可优化键合良率。针对MEMS，3D集成或高级封装的不同市场需求，EVG优化了用于对准的多个?？?。下面是EVG的键合机EVG500系列介绍。EVG键合机晶圆键合类型如下：阳极键合、瞬间液相键合、共熔键合、黏合剂键合、热压键合。

目前关于晶片键合的研究很多，工艺日渐成熟，但是对于表面带有微结构的硅片键合研究很少，键合效果很差。本文针对表面带有微结构硅晶圆的封装问题，提出一种基于采用Ti/Au作为金属过渡层的硅—硅共晶键合的键合工艺，实现表面带有微结构硅晶圆之间的键合，解决键合对硅晶圆表面要求极高，环境要求苛刻的问题。在对金层施加一定的压力和温度时，金层发生流动、互融，从而形成键合。该过程对金的纯度要求较高，即当金层发生氧化就会影响键合质量。自动键合系统EVG?540，拥有300 mm单腔键合室和多达4个自动处理键合卡盘。福建EV Group键合机

EVG键合机通过控制温度，压力，时间和气体，允许进行大多数键合过程。河北键合机

EVG®850TB 自动化临时键合系统 全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上 特色 技术数据 全自动的临时键合系统可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。与所有EVG的全自动工具一样，设备布局是?？榛模庖馕蹲趴梢愿萏囟ü潭酝掏铝拷杏呕？裳〉脑谙呒屏磕？樵市硗ü蠢』芈方腥碳嗫睾筒问呕?由于EVG的开放平台，因此可以使用不同类型的临时键合粘合剂，例如旋涂热塑性塑料，热固性材料或胶带。河北键合机

岱美仪器技术服务（上海）有限公司依托可靠的品质，旗下品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi以高质量的服务获得广大受众的青睐。岱美中国经营业绩遍布国内诸多地区地区，业务布局涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等板块。我们在发展业务的同时，进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长，以及品牌价值的提升，也逐渐形成仪器仪表综合一体化能力。岱美中国始终保持在仪器仪表领域优先的前提下，不断优化业务结构。在半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等领域承揽了一大批高精尖项目，积极为更多仪器仪表企业提供服务。