键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠，以执行随后的键合过程。可以使用适合每个通用键合室的砖用卡盘来处理各种尺寸的晶圆和键合应用。

EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研发的键合机。 

晶圆键合类型 ■阳极键合 ■黏合剂键合 ■共熔键合 ■瞬间液相键合 ■热压键合 EVG键合机特征 ■基底高达200mm ■压力高达100kN ■温度高达550°C ■真空气压低至1·10-6mbar ■可选：阳极，UV固化，650℃加热器 EVG键合机加工服务 

EVG设备的晶圆加工服务包含如下： ■等离子活化直接键合 ■ComBond® -硅和化合物半导体的导电键合 ■高真空对准键合 ■临时键合和热、机械或者激光剖离 ■混合键合 ■黏合剂键合 ■集体D2W键合 键合机供应商EVG拥有超过25年的晶圆键合机制造经验，拥有累计2000多年晶圆键合经验的员工。湖北键合机可以试用吗

EVG®810LT技术数据晶圆直径（基板尺寸）50-200、100-300毫米LowTemp?等离子活化室工艺气体：2种标准工艺气体（N2和O2）通用质量流量控制器：自校准（高达20.000sccm）真空系统：9x10-2mbar腔室的打开/关闭：自动化腔室的加载/卸载：手动（将晶圆/基板放置在加载销上）可选功能：卡盘适用于不同的晶圆尺寸无金属离子活化混合气体的其他工艺气体带有涡轮泵的高真空系统：9x10-3mbar基本压力符合LowTemp?等离子活化粘结的材料系统Si：Si/Si，Si/Si（热氧化，Si（热氧化）/Si（热氧化）TEOS/TEOS（热氧化）绝缘体锗（GeOI）的Si/GeSi/Si3N4玻璃（无碱浮法）：硅/玻璃，玻璃/玻璃化合物半导体：GaAs，GaP，InP聚合物：PMMA，环烯烃聚合物用户可以使用上述和其他材料的“ZUI佳已知方法”配方（可根据要求提供完整列表）官方键合机质保期多久业内主流键合机使用工艺：黏合剂，阳极，直接/熔融，玻璃料，焊料（含共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压缩。

EVG®850TB 自动化临时键合系统 全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上 特色 技术数据 全自动的临时键合系统可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。与所有EVG的全自动工具一样，设备布局是模块化的，这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。 由于EVG的开放平台，因此可以使用不同类型的临时键合粘合剂，例如旋涂热塑性塑料，热固性材料或胶带。

EVG®301单晶圆清洗系统，属于研发型单晶圆清洗系统。 技术数据 EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。EVG301具有手动加载和预对准功能，是一种多功能的研发型系统，适用于灵活的清洁程序和300mm的能力。EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，以消除晶圆键合之前的任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸，从而可以轻松设置不同的工艺。EVG的GEMINI系列是顶及大批量生产系统，同时结合了自动光学对准和键合操作功能。

对准晶圆键合是晶圆级涂层，晶圆级封装，工程衬底zhizao，晶圆级3D集成和晶圆减薄方面很有用的技术。反过来，这些工艺也让MEMS器件，RF滤波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS图像传感器）的生产迅速增长。这些工艺也能用于制造工程衬底，例如SOI（绝缘体上硅）。 主流键合工艺为：黏合剂，阳极，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压缩。采用哪种键合工艺取决于应用。EVG500系列可灵活配置选择以上的所有工艺。 键合机厂家EVG拥有超过25年的晶圆键合机制造经验，拥有累计2000多年晶圆键合经验的员工。同时，EVG的GEMINI是使用晶圆键合的HVM的行业标准。除了支持3D互连和MEMS制造，晶圆级和先进封装外，EVG的EVG500系晶圆键合机还可用于研发，中试和批量生产。EVG6200键合机三维芯片应用

EVG晶圆键合机上的键合过程是怎么样的呢？湖北键合机可以试用吗

中国仪器仪表行业目前正处于高速发展阶段，需要与之相适应的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 产品营销模式相互配合。仪器仪表在工业发展中具有重要作用，这也使得仪器仪表得到快速发展。各行各业对仪器仪表的市场需求也在不断提升，贸易企业正在发展中寻求技术创新和质量提升。仪器仪表的质量、性能关系到工业安全，必须重视。目前我国磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 产品，主要集中在中低档市场，而市场则主要被国外品牌所占据。在某些领域，国产产品甚至是空白，这就需要未来我国仪器仪表向市场进军，扩大产品占比。仪器仪表是用以检测、测量、观察、计算各种物理量、物质成分、物性参数等的器具或设备。真空检漏仪、压力表、测长仪、显微镜、乘法器等均属于仪器仪表。近年来，得益于机械、冶金、石化行业等仪器仪表服务领域经营状况的好转，我国仪器仪表制造业发展一路向好。湖北键合机可以试用吗

岱美仪器技术服务（上海）有限公司目前已成为一家集产品研发、生产、销售相结合的贸易型企业。公司成立于2002-02-07，自成立以来一直秉承自我研发与技术引进相结合的科技发展战略。公司主要产品有半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等，公司工程技术人员、行政管理人员、产品制造及售后服务人员均有多年行业经验。并与上下游企业保持密切的合作关系。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi致力于开拓国内市场，与仪器仪表行业内企业建立长期稳定的伙伴关系，公司以产品质量及良好的售后服务，获得客户及业内的一致好评。我们本着客户满意的原则为客户提供半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产品售前服务，为客户提供周到的售后服务。价格低廉优惠，服务周到，欢迎您的来电！