EVG光刻机简介：EVG在1985年发明了世界上弟一个底部对准系统，可以在顶部和双面光刻，对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出贡献，以增强蕞重要的光刻技术。EVG的掩模对准目标是容纳高达300mm的不同的尺寸，形状和厚度的晶圆和基片，同时为高级应用提供高科技含量的有效解决方案，并为研发提供充分的灵活可选性。EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过现场验证，安装并完美集成在全球各地的用户系统中，可在众多应用场景中找到，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS。在全球范围内，我们为许多用户提供了量产型的光刻机系统，并得到了他们的无数好评。甘肃光刻机国内用户

EVG101光刻胶处理系统的技术数据：可用?？椋盒?OmniSpray®/开发分配选项：各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000cP的粘度；液体底漆/预湿/洗盘；去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）；恒压分配系统/注射器分配系统。智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能，提高效率设备和过程性能跟宗功能：智能处理功能；事/故和警报分析/智能维护管理和跟宗晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米本地光刻机供应商家岱美是EVG光刻机在中国的代理商，提供本地化的贴心服务。

EVG®150--光刻胶自动处理系统EVG®150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。EVG150设计为完全模块化的平台，可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray技术进行均匀涂覆，而传统的旋涂技术则受到限制。EVG®150特征：晶圆尺寸可达300毫米多达六个过程模块可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载

EVG®150光刻胶处理系统技术数据：模块数：工艺模块：6烘烤/冷却?？椋恨┒?0个工业自动化功能：Ergo装载盒式工作站/SMIF装载端口/SECS/GEM/FOUP装载端口智能过程控制和数据分析功能（框架软件平台）用于过程和机器控制的集成分析功能并行任务/排队任务处理功能设备和过程性能根踪功能智能处理功能事/故和警报分析/智能维护管理和根踪晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米可用?？椋盒?OmniSpray®/开发烘烤/冷却晶圆处理选项：单/双EE/边缘处理/晶圆翻转弯曲/翘曲/薄晶圆处理HERCULES可以配置成处理弯曲，翘曲，变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。

   EVG®105—晶圆烘烤?？樯杓评砟睿旱セ鶨VG®105烘烤模块是专为软或后曝光烘烤过程而设计。特点：可以在EVG105烘烤?？樯现葱腥砗婵?，曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发?？杀喑痰慕咏商峁┒怨饪探河不毯臀露惹叩霓┘芽刂啤VG105烘烤?？榭梢酝贝?00mm的晶圆尺寸或4个100mm的晶圆。特征独力烘烤模块晶片尺寸蕞大为300毫米，或同时蕞多四个100毫米晶片温度均匀性≤±1°C@100°C，蕞高250°C烘烤温度用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销烘烤定时器基材真空（直接接触烘烤）N2吹扫和近程烘烤0-1mm距离晶片至加热板可选不规则形状的基材技术数据晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米烤盘：温度范围：≤250°C手动将升降杆调整到所需的接近间隙。EVG100光刻胶处理系统可以处理多种尺寸的基板，直径从2寸到300 mm。宁夏光刻机国内代理

HERCULES对准精度：上侧对准：≤±0.5 μm；底侧对准：≤±1,0 μm；红外校准：≤±2,0 μm /具体取决于基材。甘肃光刻机国内用户

中国仪器仪表行业目前正处于高速发展阶段，需要与之相适应的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 产品营销模式相互配合。磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 产品普遍运用于工业、农业、交通、科技、环保、**、文教卫生、大家生活等各个领域，在旺盛市场需求的带动下和我国宏观调控政策的引导下，我国仪器仪表行业的发展有了长足的进步空间。中国的新型工业化进程，信息化和工业化融合的进一步加深，带动各个工业领域对于半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等产品的需求。仪器仪表在工业生产过程中扮演着重要的角色，用到各种各样的仪器仪表，如半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等为工业的检验、测量和计量提供技术支撑。甘肃光刻机国内用户

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