在实际应用中，如工业交换机、远程I/O模组、PLC通信模块，常处于高温、高湿、强电磁干扰环境。FCom差分TCXO通过采用高密封陶瓷或金属封装，配合AEC级筛选流程，确保在-40℃至+105℃工作范围内依然维持±1~±2ppm的频率稳定性，支持设备长期运行、无需频繁维护。 为保障EMC兼容性，FCom还提供低EMI优化版本，并可搭配滤波电路进行全板级SI优化设计。多家工业通信模组厂商已在其关键板卡中采用FCom差分TCXO产品，突出提升了设备在复杂工业现场中的通信可靠性和系统运行稳定性。差分TCXO的相位一致性对时钟树架构尤为重要。高精度差分TCXO技术指导

产品采用多种封装尺寸，适配消费电子主板、工控计算平台、嵌入式视频处理系统等不同布板需求。其频率稳定性控制在±1ppm以内，适应不同高速协议对时钟偏移容差的设计规范，保障设备在多接口切换与高速同步运行中的一致性。 FCom差分TCXO还可定制使能控制端（OE/EN）、软配置参数（I2C/EEPROM），满足客户对灵活配置与动态管理的需要，各个行业应用于Mini PC、AI边缘主板、高清监控主控板、嵌入式计算模块等高速通信设备，为多协议协同运行提供坚实的时间支撑。宽温差分TCXO常见问题差分TCXO可满足车载网络对时钟的一致性需求。

FCom差分TCXO在芯片级封装（SiP）中展现高密度集成优势 芯片级封装（SiP）技术为实现高集成、低功耗、体积紧凑的终端设备提供了理想路径，其中时钟元件也需要具备超小体积、高稳定性与工艺兼容性。FCom富士晶振顺应SiP封装趋势，推出超小型差分TCXO系列，为智能模组与微型多芯片封装平台提供理想时序支持。 FCom差分TCXO提供2.0×1.6mm、2.5×2.0mm、3.2×2.5mm等小尺寸封装，频率支持24MHz、26MHz、40MHz、52MHz、100MHz等，输出形式为LVDS或HCSL差分信号，可直接集成于通信SoC、RF模块、BLE芯片、GNSS模组中。其低至0.3ps RMS的抖动和±1ppm频率稳定度，使SoC内部的ADC、PLL、MAC控制器具备统一可靠的时钟基础。

FCom产品通过优化温度补偿算法，在-40℃至+85℃工作范围内维持±1ppm以内的频率稳定性，确保设备在室内外、长期连续使用下音频采样始终如一。其封装小巧、适配多种音频主控芯片（如XMOS、ESS、TI、AKM等）与音频FPGA控制器，可各个行业用于解码器、音频接口转换器、调音台、数字混音设备、Hi-Fi播放机等场合。 此外，FCom差分TCXO通过RoHS、REACH和CE认证，支持批次一致性管理，为前沿音频系统制造商提供可追溯、高可靠的时钟配套方案，助力打造超越听觉期待的音频传输与处理平台。差分TCXO的低噪声特性有助于前沿射频设计。

车载系统面临极端环境考验，尤其是摄像头模组常安装在车头或后视镜位置，需抵抗高温、潮湿、振动与瞬态干扰。FCom差分TCXO采用AEC-Q100认证标准器件，支持-40℃至+125℃宽温运行，封装具备耐冲击与防潮设计，长期可靠性优异，适合部署在自动泊车、变道辅助与疲劳检测系统中。 在ADAS系统多模融合发展趋势下，多个摄像头、雷达、激光雷达同步采集成为标配。FCom差分TCXO可通过主从架构实现多通道时钟一致分发，为构建统一时基、高度协调的ADAS平台提供基础。该产品系列已批量进入车厂智能驾驶平台，助力提升感知精度与驾驶安全。差分TCXO的工作温度范围可达-40至+105℃或更高。宽温差分TCXO常见问题

差分TCXO降低系统误码率，是信号链中的关键。高精度差分TCXO技术指导

FCom富士晶振在AI PC应用场景中，设备需面对突发高温、高负载、多线程计算压力，FCom产品采用工业级陶瓷封装，支持-40℃至+105℃宽温运行，抗老化能力强，适合部署于笔记本电脑、边缘AI盒子、办公主机等多样形态设备。 此外，FCom差分TCXO体积紧凑、功耗低，支持动态电压频率调整（DVFS）与时钟门控策略，是AI PC系统中实现功耗与性能双平衡的关键组成。其产品已在AI协作办公、视频处理AI PC平台中实现批量部署，助力下一代终端智能计算生态发展。高精度差分TCXO技术指导