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电子工业的快速发展对材料的耐高温性能提出了越来越高的要求。随着电子产品不断向高性能、小型化和集成化方向发展,其工作时产生的热量也日益集中。耐高温环氧树脂胶在电子封装领域发挥着不可或缺的作用,它被用于芯片与基板的黏接、电子元件的固定等。在高温环境下,它能够确保电子设备的电路连接稳定可靠,有效防止因热量积聚导致的焊点失效、元件短路等问题,从而延长电子产品的使用寿命,提高其可靠性和稳定性,满足了现代电子技术飞速发展的需求。模块电源环氧树脂胶有哪些